封裝
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LED白燈光衰的產(chǎn)生因素
單顆LED白燈在老化板上檢測出來的數(shù)據(jù)，與把LED白燈組裝成一個(gè)燈具老化時(shí)檢測出來的數(shù)據(jù)，肯定是有點(diǎn)出入的?！ ∵@個(gè)差異的大小，取決于LED工作時(shí)的電性參數(shù)和燈具的設(shè)計(jì)情況，以及燈具使用的環(huán)境?！ ∈紫龋x擇什
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影響CIGS光伏模塊可靠性的因素
由美國國家可再生能源實(shí)驗(yàn)室(NREL)主辦的光伏模塊可靠性會議,會上討論了光伏模塊的壽命有多長，及有那些因素會影響它的壽命。或許有人并不在意，覺得可靠性并不會影響目前的業(yè)務(wù)，此種觀點(diǎn)實(shí)際上是不對的。CIGS的承諾
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安森美高性能語音捕獲SoC，傳遞高清無噪音質(zhì)
關(guān)鍵字： 語音捕獲SoC 噪音消除 BelaSigna-R261 在我們生活中，常常被外面的汽車，建筑工地等嘈雜聲煩擾，工作
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LED照明市場價(jià)格進(jìn)入下降高峰期
2010年，日本一線燈具大廠如東芝(Toshiba)、松下(Panasonic)在日本政府帶動(dòng)下，紛紛下調(diào)LED燈泡價(jià)格，掀起一場價(jià)格暗戰(zhàn)。2011年年初，韓國三星LED公司宣布推出五類輸出功率超過和低于1W的高、中功率LED新品，借此正
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飛利浦預(yù)估2011年在LED照明方面將密切與臺商合作
近日，臺灣飛利浦相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，2011年照明事業(yè)營收將呈兩位數(shù)成長，飛利浦預(yù)估2015年LED照明將超越傳統(tǒng)照明。但因LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展快速而非單一公司可獨(dú)立完成，飛利浦會從晶粒、封裝、芯片、模組到產(chǎn)品等上下游都與臺
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協(xié)鑫光電科技張家港建LED基地
昨天上午，由協(xié)鑫光電科技控股有限公司投資建設(shè)的協(xié)鑫光電科技(張家港)LED基地項(xiàng)目，在張家港經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)正式開工建設(shè)。開工典禮前，省委常委、市委書記蔣宏坤會見了協(xié)鑫(集團(tuán))控股有限公司總裁唐成一行。 據(jù)介紹，協(xié)
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TOPSwitch?GX系列第四代單片開關(guān)電源的原理
TOPSwitch?GX系列是美國PowerIntegrations公司繼TOPSwitch?FX之后，于2000年底新推出的第四代單片開關(guān)電源集成電路，并將作為主流產(chǎn)品加以推廣。下面詳細(xì)闡述TOPSwitch?GX的性能特點(diǎn)、產(chǎn)品分類和工作原理。 1TOPS
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臺英合作LED研發(fā) 開發(fā)高亮度LED晶圓級封裝制程
看好亞太區(qū)led照明市場起飛，英國牛津儀器(Oxford Instruments)于23日正式進(jìn)駐工研院微機(jī)電開放實(shí)驗(yàn)室成立研發(fā)中心，將針對HB-LED(高亮度LED)后段晶圓級封裝制程及整合微結(jié)構(gòu)技術(shù)，共同研發(fā)新的改良技術(shù)，未來可望
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臺英合作LED研發(fā) 開發(fā)高亮度LED晶圓級封裝制程
看好亞太區(qū)led照明市場起飛，英國牛津儀器(Oxford Instruments)于23日正式進(jìn)駐工研院微機(jī)電開放實(shí)驗(yàn)室成立研發(fā)中心，將針對HB-LED(高亮度LED)后段晶圓級封裝制程及整合微結(jié)構(gòu)技術(shù)，共同研發(fā)新的改良技術(shù)，未來可望
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TOPSwitch單片開關(guān)電源的原理與應(yīng)用
[編者按]慮及當(dāng)前電源技術(shù)的發(fā)展，單片型開關(guān)電源已開始流行，并且具有強(qiáng)大的生命力，為此我們特邀國內(nèi)著名科技圖書作者沙占友教授等撰寫這篇講座稿，計(jì)劃連載5期，以饗讀者。本文也是本刊今年第6期P.271《集成穩(wěn)壓器
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TOPSwitch單片開關(guān)電源的原理與應(yīng)用
[編者按]慮及當(dāng)前電源技術(shù)的發(fā)展，單片型開關(guān)電源已開始流行，并且具有強(qiáng)大的生命力，為此我們特邀國內(nèi)著名科技圖書作者沙占友教授等撰寫這篇講座稿，計(jì)劃連載5期，以饗讀者。本文也是本刊今年第6期P.271《集成穩(wěn)壓器
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貴州筑聯(lián)LED研發(fā)制造基地正式開建
日前, 貴州筑聯(lián)科技有限公司在貴州貴定昌明工業(yè)園區(qū)設(shè)立的LED研發(fā)制造基地，正式開工建設(shè)。 該LED項(xiàng)目基地集節(jié)能燈產(chǎn)、研、銷為一體，總投資6億元人民幣，占地61萬平方米，生產(chǎn)規(guī)模為年封裝13億根LED，年產(chǎn)2億根LED
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新強(qiáng)光電開發(fā)出8英寸外延片級LEDs封裝（WLCSP）技術(shù)
新強(qiáng)光電（NeoPacOpto）宣布，已成功的開發(fā)出8英寸外延片級LEDs封裝（WLCSP）技術(shù)，將用來制造其多晶封裝、單一點(diǎn)光源的超高亮度LEDs發(fā)光元件（NeoPacEmitter），并配合專利的散熱機(jī)構(gòu)制作成系統(tǒng)構(gòu)裝（System-In-Pa
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個(gè)股追蹤／日月光（2311）
封測龍頭日月光第1季接單樂觀，公司預(yù)估3月后利用率將滿載到下半年。受惠于智慧型手機(jī)及平板電腦采用ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器，已獲得飛思卡爾、美滿科技、高通、博通等ARM晶片封測訂單，而中低階銅打線封裝市占率持續(xù)上升
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LED照明領(lǐng)域成功導(dǎo)入8英寸外延片級封裝
新強(qiáng)光電(NeoPacOpto)宣布，該公司配合其固態(tài)照明通用平臺(NeoPacUniversalPlatform)及可持續(xù)性的LED標(biāo)準(zhǔn)光源技術(shù)，已成功的開發(fā)出8英寸外延片級LEDs封裝(WLCSP)技術(shù)，此技術(shù)將用來制造其多晶封裝、單一點(diǎn)光源的超高
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看好矽品 摩根大通將目標(biāo)價(jià)升至48元
摩根大通證券看好矽品(2325-TW)營收將由減轉(zhuǎn)增，將評等自中立升至加碼，目標(biāo)價(jià)調(diào)升至48元。根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)導(dǎo)，矽品銅制程訂單進(jìn)展超乎預(yù)期，加上英偉達(dá)提升在臺積電下單，后段封測委托矽品承包，營收將恢復(fù)正成長
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熱門股－日月光 ARM晶片訂單涌
封測龍頭日月光（2311）元月集團(tuán)合并營收達(dá)156.07億元，雖較去年12月大減20.2％，但若扣除去年12月入帳的土地處分營收34.8億元，月減率仍控制在3％。至于封測事業(yè)營收達(dá)104.64億元，較去年12月減少2.1％，符合市場預(yù)
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挑戰(zhàn)下一代印刷電路板封裝 陣列組態(tài)基板嶄露頭角
業(yè)界已逐漸考慮擺脫傳統(tǒng)的引線封裝，接受結(jié)構(gòu)更為復(fù)雜的陣列組態(tài)基板封裝技術(shù)，卻也面臨先天性散熱、高密度等挑戰(zhàn)，若能克服困難，這個(gè)下一世代的封裝技術(shù)可望提升眾多應(yīng)用元件的整體效能，展現(xiàn)封裝技術(shù)新契機(jī)。 電
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業(yè)內(nèi)首款完全封裝的數(shù)字電源模塊（Intersil）
Intersil公司宣布，推出一款高度集成的數(shù)字式直流/直流電源模塊---ZL9101M，旨在用于服務(wù)器、通訊、網(wǎng)絡(luò)和存儲設(shè)備等的負(fù)載點(diǎn)（POL）電源管理。 此款新型數(shù)字電源模塊秉承Intersil的“Power Made Simple&rdq
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業(yè)內(nèi)首款完全封裝的數(shù)字電源模塊（Intersil）
Intersil公司宣布，推出一款高度集成的數(shù)字式直流/直流電源模塊---ZL9101M，旨在用于服務(wù)器、通訊、網(wǎng)絡(luò)和存儲設(shè)備等的負(fù)載點(diǎn)（POL）電源管理。 此款新型數(shù)字電源模塊秉承Intersil的“Power Made Simple&rdq
