Intersil公司宣布,推出一款高度集成的數(shù)字式直流/直流電源模塊---ZL9101M,旨在用于服務(wù)器、通訊、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)設(shè)備等的負(fù)載點(diǎn)(POL)電源管理。
此款新型數(shù)字電源模塊秉承Intersil的“Power Made Simple”理念,向客戶提供了一種可輕松適應(yīng)各種應(yīng)用系統(tǒng)要求的電源模塊。ZL9101M是12A以下電源解決方案的理想替代產(chǎn)品,并可顯著減少用于實(shí)現(xiàn)完整的POL電源管理解決方案的分立器件和復(fù)雜外部集成電路的數(shù)量。除此之外,ZL9101M還采用了熱效率最高的封裝,顯著提高了系統(tǒng)可靠性。
為實(shí)現(xiàn)易于使用和開箱即用的解決方案,系統(tǒng)設(shè)計(jì)師可利用ZL9101M的默認(rèn)配置。為提供額外的設(shè)計(jì)靈活性,ZL9101M通過(guò)其PMBus接口簡(jiǎn)化了智能電源管理設(shè)計(jì)。由一個(gè)外置Zilker Labs數(shù)字式控制器控制的PMBus提供了最大設(shè)計(jì)靈活性,并支持對(duì)電壓、電流、溫度和其他參數(shù)輕松進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控。ZL9101M還包括自適應(yīng)性能優(yōu)化算法,用以改善整個(gè)負(fù)載范圍上的功率轉(zhuǎn)化性能及效率。
通過(guò)集成MOSFET、電源電感器和分立器件以及Intersil Zilker Labs數(shù)字式直流/直流控制器,ZL9101M顯著減少了客戶的物料需求。對(duì)于電流輸出大于12A的應(yīng)用,可采用Digital-DC™電流共享技術(shù)并聯(lián)使用多個(gè)ZL9101M。設(shè)計(jì)人員可用PowerNavigator™ GUI界面迅速配置一個(gè)完整的數(shù)字式電源解決方案。通過(guò)PowerNavigator界面,設(shè)計(jì)人員只需點(diǎn)擊鼠標(biāo)即可修改模塊參數(shù),無(wú)需實(shí)際修改電路。
熱效率最高的封裝
ZL9101M采用占位面積為15毫米x15毫米的QFN封裝,通過(guò)底部的大散熱焊盤提高了散熱效率,四周的外露引線用于肉眼焊接檢查。封裝頂部的11.5C/W極低熱阻率以及底部的2.2C/W熱阻率使其功率密度達(dá)到61W/cm3的業(yè)內(nèi)最佳水平---是競(jìng)爭(zhēng)解決方案的三倍以上。
定價(jià)及供貨情況
ZL9101M現(xiàn)在接受訂購(gòu),每個(gè)18.24 美元,1000 個(gè)起訂。
開關(guān)電源可分為 AC/DC 和 DC/DC 兩大類,DC/DC 變換器現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)模塊化,且設(shè)計(jì)技術(shù)及生產(chǎn)工藝在國(guó)內(nèi)外均已成熟和標(biāo)準(zhǔn)化,并已得到用戶的認(rèn)可,但 AC/DC 的模塊化,因其自身的特性使得在模塊化的進(jìn)程中,遇到較...
關(guān)鍵字: 電源模塊 專業(yè)電源 控制開關(guān) 電源開關(guān) 開關(guān)系統(tǒng)模塊電源的遙控開關(guān)操作,是通過(guò) REM 端進(jìn)行的。一般控制方式有兩種: (1)REM 與-VIN(參考地)相連,遙控關(guān)斷,要求 VREF1V。 (2)REM 與 VIN 相連,遙控關(guān)斷,要求 VREM1V。R...
關(guān)鍵字: 電源模塊 專業(yè)電源 控制開關(guān) 電源開關(guān) 開關(guān)系統(tǒng)本文以電壓模式BUCK電路為例,從數(shù)字電源的基本原理說(shuō)起,先介紹一下數(shù)字控制的系統(tǒng)框圖,從信號(hào)流的角度去概括性的描述每一個(gè)模塊的主要作用,如圖1所示。
關(guān)鍵字: 電壓模式BUCK電路 數(shù)字電源電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,其特點(diǎn)是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō),這類模塊稱為負(fù)...
關(guān)鍵字: 電源模塊 專業(yè)電源 控制開關(guān) 電源開關(guān) 開關(guān)系統(tǒng)近年來(lái)先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場(chǎng)需求不斷升級(jí),世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù),將其...
關(guān)鍵字: 世芯電子 IC市場(chǎng) 高性能運(yùn)算 封裝