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[導(dǎo)讀]封測(cè)龍頭廠矽品(2325)董事長(zhǎng)林文伯表示,今年資本支出暫定為100億元,與去年相比減少逾30%。另外,市場(chǎng)關(guān)心的銅打線的業(yè)務(wù)狀況,林文伯說,統(tǒng)計(jì)到2010年12月時(shí),銅打線占整體打線封裝營(yíng)收比重已經(jīng)達(dá)17.9%,預(yù)計(jì)今年底

封測(cè)龍頭廠矽品(2325)董事長(zhǎng)林文伯表示,今年資本支出暫定為100億元,與去年相比減少逾30%。另外,市場(chǎng)關(guān)心的銅打線的業(yè)務(wù)狀況,林文伯說,統(tǒng)計(jì)到2010年12月時(shí),銅打線占整體打線封裝營(yíng)收比重已經(jīng)達(dá)17.9%,預(yù)計(jì)今年底將往50%的目標(biāo)邁進(jìn)。

林文伯表示,今年度的資本支出100億元,不過該部分尚未包含蘇州三廠的興建費(fèi)用,其中臺(tái)灣與蘇州廠將各占75億元、25億元,預(yù)估上半年就會(huì)花費(fèi)75億元。

若從設(shè)備的量化數(shù)字來看,林文伯預(yù)計(jì),今年上半年將增加615部的打線機(jī),其中第一季約有200-300部的機(jī)臺(tái)報(bào)到,測(cè)試機(jī)臺(tái)則增加16部。

關(guān)于銅打線的業(yè)務(wù)表現(xiàn),林文伯表示,去年7月份到12月以來,銅打線占整體打線封裝的比重從7.2%一路擴(kuò)增至17.9%的水準(zhǔn),可以看到效應(yīng)逐漸增溫,預(yù)料,今年第一季或者第二季,占比就會(huì)達(dá)到30%,今年底更將往50%的目標(biāo)邁進(jìn)。

林文伯也說,現(xiàn)在晶片組幾乎都已經(jīng)沒有采用銅打線的制程,多數(shù)都已經(jīng)提升到覆晶基板封裝,而轉(zhuǎn)銅打線的多以消費(fèi)性電子領(lǐng)域?yàn)橹鳌?/span>

林文伯指出,現(xiàn)在大部分的客戶都非常積極轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線,例如瑞昱(2379)、凌陽(2401)等,因?yàn)槿绻晦D(zhuǎn)進(jìn)銅打線的話,就必須完成承受金價(jià)上漲的壓力。



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