封裝
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臺(tái)封裝大廠(chǎng)決戰(zhàn)制程 鑄造搶市利器
臺(tái)系一線(xiàn)封測(cè)廠(chǎng)不僅致力于銅制程競(jìng)賽，亦兼顧高階封裝技術(shù)，由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風(fēng)，功能益趨多元復(fù)雜，半導(dǎo)體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為
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LED照明何時(shí)迎來(lái)應(yīng)用頂峰
led照明是熱門(mén)話(huà)題,多看好未來(lái)市場(chǎng),紛紛介入,評(píng)價(jià)不一,最多還是想不要錯(cuò)過(guò)大好機(jī)會(huì).怎樣看待這個(gè)市場(chǎng),預(yù)估LED照明到來(lái)時(shí)機(jī),接下會(huì)談?wù)勛约旱目捶ā? LED用于照明目前節(jié)能是毫無(wú)根據(jù)的,無(wú)論您怎樣設(shè)計(jì)都經(jīng)不起儀器多項(xiàng)
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銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴(kuò)大延燒 一線(xiàn)廠(chǎng)炮口轉(zhuǎn)向
銅打線(xiàn)封裝制程戰(zhàn)線(xiàn)從一線(xiàn)大廠(chǎng)打到二線(xiàn)廠(chǎng)，封測(cè)業(yè)者表示，日月光與硅品之間銅制程大戰(zhàn)，隨著硅品快速追趕上來(lái)，近期日月光將目標(biāo)轉(zhuǎn)向以低腳數(shù)、導(dǎo)線(xiàn)架為主的二線(xiàn)廠(chǎng)，全面搶食銅制程訂單，超豐恐將首當(dāng)其沖，典范、菱
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MEMS慣性傳感器優(yōu)勢(shì)解析：THELMA制程和低成本封裝方法
意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價(jià)格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子MEMS傳感器市場(chǎng)的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實(shí)現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價(jià)格、更高性能、更多功能
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手機(jī)應(yīng)用起飛，MEMS組件封裝高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應(yīng)用已起飛，目前尤以手機(jī)中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(jì)(Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機(jī)中為目標(biāo)，封裝高度均可降至1mm以
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MEMS慣性傳感器THELMA制程和封裝方法
意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價(jià)格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子MEMS傳感器市場(chǎng)的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實(shí)現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價(jià)格、更高性能、更多
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MEMS慣性傳感器優(yōu)勢(shì)解析：THELMA制程和低成本封裝方法
意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價(jià)格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子MEMS傳感器市場(chǎng)的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實(shí)現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價(jià)格、更高性能、更多功能
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視頻轉(zhuǎn)碼技術(shù)及轉(zhuǎn)碼實(shí)現(xiàn)詳解
本文簡(jiǎn)單介紹了視頻轉(zhuǎn)碼技術(shù)的定義、分類(lèi)及實(shí)現(xiàn)手段，重點(diǎn)分析了如何在視頻工程中使用轉(zhuǎn)碼技術(shù)，包括轉(zhuǎn)碼技術(shù)的使用方式及其優(yōu)勢(shì)所在。分析了在流方式和文件方式下如何使用轉(zhuǎn)碼技術(shù)。通過(guò)對(duì)移動(dòng)非線(xiàn)性編輯系統(tǒng)遠(yuǎn)
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深度解析LED技術(shù)
目前，國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展比較成熟，LED產(chǎn)業(yè)上游包括原材料和襯底等環(huán)節(jié)，中游包括外延和芯片等環(huán)節(jié)，下游包括封裝、應(yīng)用等環(huán)節(jié)。目前我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)集中在產(chǎn)業(yè)鏈下游，企業(yè)規(guī)模小，研發(fā)能力不強(qiáng)，企業(yè)眾多，與國(guó)外技
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2.6A、36V 降壓型開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 LT3694（Linear）
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出2.6A、36V 降壓型開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 LT3694，該器件具有兩個(gè)線(xiàn)性控制器，采用 4mm x 5mm QFN 或 TSSOP-20E 封裝。LT3694 在 4V 至 36V 的 VIN 范圍內(nèi)工作，具有 70V 的瞬
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深度解析LED技術(shù)
目前，國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展比較成熟，LED產(chǎn)業(yè)上游包括原材料和襯底等環(huán)節(jié)，中游包括外延和芯片等環(huán)節(jié)，下游包括封裝、應(yīng)用等環(huán)節(jié)。目前我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)集中在產(chǎn)業(yè)鏈下游，企業(yè)規(guī)模小，研發(fā)能力不強(qiáng)，企業(yè)眾多，與國(guó)外技
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深度解析LED技術(shù)
目前，國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展比較成熟，LED產(chǎn)業(yè)上游包括原材料和襯底等環(huán)節(jié)，中游包括外延和芯片等環(huán)節(jié)，下游包括封裝、應(yīng)用等環(huán)節(jié)。目前我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)集中在產(chǎn)業(yè)鏈下游，企業(yè)規(guī)模小，研發(fā)能力不強(qiáng)，企業(yè)眾多，與國(guó)外技
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手機(jī)應(yīng)用起飛 MEMS組件封裝高度降至1mm
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應(yīng)用已起飛，目前尤以手機(jī)中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(jì)(Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機(jī)中為目標(biāo)，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、
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IBM：開(kāi)發(fā)超級(jí)計(jì)算機(jī)使人意識(shí)到封裝及安裝技術(shù)的重要性
日本IBM東京基礎(chǔ)研究所的折井靖光在2010年11月15日舉行的“支持部件內(nèi)置及三維化的安裝技術(shù)”EPADs研究會(huì)上，發(fā)表了特邀演講，指出在今后所有物體均能連接到互聯(lián)網(wǎng)的世界里，封裝及安裝技術(shù)將越來(lái)越重要。 折井靖
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第四季度半導(dǎo)體業(yè)不看好
受到下游電子系統(tǒng)產(chǎn)品需求不如預(yù)期，再加上臺(tái)幣升值等不利因素影響，臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)第三季較上季僅微幅成長(zhǎng)4.1%。而根據(jù)工研院IEKITIS計(jì)劃今日出爐的報(bào)告顯示，新臺(tái)幣在第四季面臨持續(xù)升值的壓力，預(yù)估第四季臺(tái)灣半導(dǎo)
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FPGA與PCB板焊接連接失效
問(wèn)題描述： 81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接
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臺(tái)積電強(qiáng)攻封裝
臺(tái)積電董事會(huì)9日通過(guò)明年資本預(yù)算26.9億美元(約新臺(tái)幣810億元)，主要用于12寸晶圓廠(chǎng)與晶圓封裝兩大業(yè)務(wù)。臺(tái)積電為抓住科技產(chǎn)品“輕薄短小”的趨勢(shì)，業(yè)務(wù)從上游晶圓代工擴(kuò)大到下游封裝，不但將威脅日月光、
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InvenSense將3軸加速度傳感器集成在一個(gè)封裝3軸陀螺儀傳感器
美國(guó)InvenSense開(kāi)發(fā)出將3軸加速度傳感器、16bitA-D轉(zhuǎn)換器及信號(hào)處理LSI集成在一個(gè)封裝內(nèi)的3軸陀螺儀傳感器（角速度傳感器）“MPU-6000”。 這是該公司首次推出將加速度傳感器也集成在一個(gè)封裝內(nèi)的陀螺儀傳感器。雖然
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臺(tái)積電將出資擴(kuò)建中科晶圓廠(chǎng)
臺(tái)積電周二發(fā)布公告稱(chēng)，將出資18.9億美元用于擴(kuò)建中科的晶圓廠(chǎng)。計(jì)劃在中科的晶圓廠(chǎng)建立晶圓試產(chǎn)線(xiàn)，并擴(kuò)充12寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝產(chǎn)能與特殊技術(shù)產(chǎn)能。該公司沒(méi)有透露具體將于何時(shí)開(kāi)始擴(kuò)充產(chǎn)能。此外，臺(tái)積電稱(chēng)已經(jīng)
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臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn) 通過(guò)812.6億元資本預(yù)算
晶圓代工龍頭臺(tái)積電積極擴(kuò)充產(chǎn)能，9日董事會(huì)通過(guò)約新臺(tái)幣812.6億元的資本預(yù)算，用以擴(kuò)充12吋制程、先進(jìn)制程與特殊制程產(chǎn)能，以及2011年逾8億美元的研發(fā)預(yù)算，并且也通過(guò)對(duì)歐洲子公司進(jìn)行增資。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠
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