封裝
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臺封裝大廠決戰(zhàn)制程 鑄造搶市利器
臺系一線封測廠不僅致力于銅制程競賽，亦兼顧高階封裝技術(shù)，由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風(fēng)，功能益趨多元復(fù)雜，半導(dǎo)體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為
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LED照明何時迎來應(yīng)用頂峰
led照明是熱門話題,多看好未來市場,紛紛介入,評價不一,最多還是想不要錯過大好機會.怎樣看待這個市場,預(yù)估LED照明到來時機,接下會談?wù)勛约旱目捶ā? LED用于照明目前節(jié)能是毫無根據(jù)的,無論您怎樣設(shè)計都經(jīng)不起儀器多項
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銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴大延燒 一線廠炮口轉(zhuǎn)向
銅打線封裝制程戰(zhàn)線從一線大廠打到二線廠，封測業(yè)者表示，日月光與硅品之間銅制程大戰(zhàn)，隨著硅品快速追趕上來，近期日月光將目標(biāo)轉(zhuǎn)向以低腳數(shù)、導(dǎo)線架為主的二線廠，全面搶食銅制程訂單，超豐恐將首當(dāng)其沖，典范、菱
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MEMS慣性傳感器優(yōu)勢解析：THELMA制程和低成本封裝方法
意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴大了在消費電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高性能、更多功能
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手機應(yīng)用起飛，MEMS組件封裝高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出，微機電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應(yīng)用已起飛，目前尤以手機中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機中為目標(biāo)，封裝高度均可降至1mm以
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MEMS慣性傳感器THELMA制程和封裝方法
意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴大了在消費電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高性能、更多
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MEMS慣性傳感器優(yōu)勢解析：THELMA制程和低成本封裝方法
意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴大了在消費電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高性能、更多功能
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視頻轉(zhuǎn)碼技術(shù)及轉(zhuǎn)碼實現(xiàn)詳解
本文簡單介紹了視頻轉(zhuǎn)碼技術(shù)的定義、分類及實現(xiàn)手段，重點分析了如何在視頻工程中使用轉(zhuǎn)碼技術(shù)，包括轉(zhuǎn)碼技術(shù)的使用方式及其優(yōu)勢所在。分析了在流方式和文件方式下如何使用轉(zhuǎn)碼技術(shù)。通過對移動非線性編輯系統(tǒng)遠
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深度解析LED技術(shù)
目前，國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展比較成熟，LED產(chǎn)業(yè)上游包括原材料和襯底等環(huán)節(jié)，中游包括外延和芯片等環(huán)節(jié)，下游包括封裝、應(yīng)用等環(huán)節(jié)。目前我國LED產(chǎn)業(yè)集中在產(chǎn)業(yè)鏈下游，企業(yè)規(guī)模小，研發(fā)能力不強，企業(yè)眾多，與國外技
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2.6A、36V 降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器 LT3694（Linear）
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出2.6A、36V 降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器 LT3694，該器件具有兩個線性控制器，采用 4mm x 5mm QFN 或 TSSOP-20E 封裝。LT3694 在 4V 至 36V 的 VIN 范圍內(nèi)工作，具有 70V 的瞬
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深度解析LED技術(shù)
目前，國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展比較成熟，LED產(chǎn)業(yè)上游包括原材料和襯底等環(huán)節(jié)，中游包括外延和芯片等環(huán)節(jié)，下游包括封裝、應(yīng)用等環(huán)節(jié)。目前我國LED產(chǎn)業(yè)集中在產(chǎn)業(yè)鏈下游，企業(yè)規(guī)模小，研發(fā)能力不強，企業(yè)眾多，與國外技
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深度解析LED技術(shù)
目前，國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展比較成熟，LED產(chǎn)業(yè)上游包括原材料和襯底等環(huán)節(jié)，中游包括外延和芯片等環(huán)節(jié)，下游包括封裝、應(yīng)用等環(huán)節(jié)。目前我國LED產(chǎn)業(yè)集中在產(chǎn)業(yè)鏈下游，企業(yè)規(guī)模小，研發(fā)能力不強，企業(yè)眾多，與國外技
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手機應(yīng)用起飛 MEMS組件封裝高度降至1mm
微機電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應(yīng)用已起飛，目前尤以手機中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機中為目標(biāo)，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、
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IBM：開發(fā)超級計算機使人意識到封裝及安裝技術(shù)的重要性
日本IBM東京基礎(chǔ)研究所的折井靖光在2010年11月15日舉行的“支持部件內(nèi)置及三維化的安裝技術(shù)”EPADs研究會上，發(fā)表了特邀演講，指出在今后所有物體均能連接到互聯(lián)網(wǎng)的世界里，封裝及安裝技術(shù)將越來越重要。 折井靖
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第四季度半導(dǎo)體業(yè)不看好
受到下游電子系統(tǒng)產(chǎn)品需求不如預(yù)期，再加上臺幣升值等不利因素影響，臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)第三季較上季僅微幅成長4.1%。而根據(jù)工研院IEKITIS計劃今日出爐的報告顯示，新臺幣在第四季面臨持續(xù)升值的壓力，預(yù)估第四季臺灣半導(dǎo)
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FPGA與PCB板焊接連接失效
問題描述： 81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接
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臺積電強攻封裝
臺積電董事會9日通過明年資本預(yù)算26.9億美元(約新臺幣810億元)，主要用于12寸晶圓廠與晶圓封裝兩大業(yè)務(wù)。臺積電為抓住科技產(chǎn)品“輕薄短小”的趨勢，業(yè)務(wù)從上游晶圓代工擴大到下游封裝，不但將威脅日月光、
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InvenSense將3軸加速度傳感器集成在一個封裝3軸陀螺儀傳感器
美國InvenSense開發(fā)出將3軸加速度傳感器、16bitA-D轉(zhuǎn)換器及信號處理LSI集成在一個封裝內(nèi)的3軸陀螺儀傳感器（角速度傳感器）“MPU-6000”。 這是該公司首次推出將加速度傳感器也集成在一個封裝內(nèi)的陀螺儀傳感器。雖然
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臺積電將出資擴建中科晶圓廠
臺積電周二發(fā)布公告稱，將出資18.9億美元用于擴建中科的晶圓廠。計劃在中科的晶圓廠建立晶圓試產(chǎn)線，并擴充12寸晶圓級芯片尺寸封裝產(chǎn)能與特殊技術(shù)產(chǎn)能。該公司沒有透露具體將于何時開始擴充產(chǎn)能。此外，臺積電稱已經(jīng)
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臺積電積極擴產(chǎn) 通過812.6億元資本預(yù)算
晶圓代工龍頭臺積電積極擴充產(chǎn)能，9日董事會通過約新臺幣812.6億元的資本預(yù)算，用以擴充12吋制程、先進制程與特殊制程產(chǎn)能，以及2011年逾8億美元的研發(fā)預(yù)算，并且也通過對歐洲子公司進行增資。 臺積電董事長張忠
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