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[導讀]受到下游電子系統(tǒng)產(chǎn)品需求不如預期,再加上臺幣升值等不利因素影響,臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)第三季較上季僅微幅成長4.1%。而根據(jù)工研院IEKITIS計劃今日出爐的報告顯示,新臺幣在第四季面臨持續(xù)升值的壓力,預估第四季臺灣半導

受到下游電子系統(tǒng)產(chǎn)品需求不如預期,再加上臺幣升值等不利因素影響,臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)第三季較上季僅微幅成長4.1%。而根據(jù)工研院IEKITIS計劃今日出爐的報告顯示,新臺幣在第四季面臨持續(xù)升值的壓力,預估第四季臺灣半導體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)微幅下滑的情況,加上難擺脫淡季效應,預估第四季較第三季呈小幅衰退4.5%,其中又以IC設計衰退幅度較大。

報告中指出,IC設計業(yè)第四季雖有中國十一長假需求,但在新臺幣大幅升值等因素影響,再加上PC、手機、網(wǎng)通等產(chǎn)業(yè)即將步入傳統(tǒng)淡季,臺灣IC設計業(yè)者第四季營運仍難擺脫淡季效應,預估第四季產(chǎn)值達1106億,較第三季衰退8.0%。

IC制造業(yè)第四季產(chǎn)值則估可達2339億,較第三季衰退3.7%。其中,晶圓代工產(chǎn)業(yè)將較上季微幅衰退2.9%,DRAM產(chǎn)業(yè)由于供給面的快速成長使得價格持續(xù)面臨下跌的壓力,第四季將較上季衰退5.2%。并預估2010年臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將達9086億元,年成長率達57.6%。

在IC封測業(yè)部分,由于2010年前三季受缺料影響,客戶端備庫存過多,故第四季開始調(diào)整下修,預估第四季封裝及測試業(yè)營收分別較第三季衰退2.5%及2.3%。全年封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達2960億和1322億元,年成長分別為48.3%和50.9%。

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