封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

大連晶圓成都封裝英特爾產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)中國(guó)造

27日消息經(jīng)過3年的建設(shè)，芯片巨頭英特爾公司在中國(guó)的首個(gè)晶圓制造工廠昨日在大連正式落成。大連芯片廠投資25億美元，是英特爾在亞洲的第一個(gè)晶圓制造工廠，也是其在全球第八家300毫米晶圓廠，新工廠將首先采用65

消費(fèi)電子
2010-10-28

封裝晶圓英特爾芯片廠
硅穿孔TSV封裝

TSV為直通硅晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術(shù)，是一種能讓3D封裝遵循摩爾定律(Moore's Law)演進(jìn)的互連技術(shù)，其設(shè)計(jì)概念是來自于印刷電路板(PCB)多層化的設(shè)計(jì)，TSV可像三明治一樣堆棧數(shù)片芯片，是一種可以電力

模擬
2010-10-28

PID SAMSUNG BONDING 封裝
林文伯：加速銅打線機(jī)汰換，明年獲利提升顯著

為了在銅制程上快速追上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，硅品(2325)今年以來大舉進(jìn)行打線機(jī)臺(tái)的汰舊換新，硅品董事長(zhǎng)林文伯表示，明年第二季底，將會(huì)有85%的打線機(jī)可用于銅線制程，另外，從蘇州廠的轉(zhuǎn)變來看，在銅打線營(yíng)收提升下，獲利出

模擬
2010-10-28

PITCH 封裝
矽品精密第三財(cái)季凈利潤(rùn)同比下降42%

]矽品精密第三財(cái)季凈利潤(rùn)下降42%，至新臺(tái)幣14.9億元；當(dāng)季收入下降6.7%，至新臺(tái)幣163億元。綜合媒體10月27日?qǐng)?bào)道，矽品精密工業(yè)股份有限公司27日公布，第三財(cái)政季度凈利潤(rùn)較上年同期下降42%。截至9月30日

模擬
2010-10-27

晶片 ADVANCED ENGINEERING 封裝
飛兆半導(dǎo)體Dual Cool封裝滿足DC-DC設(shè)計(jì)需求

隨著功率模塊、電信和服務(wù)器等DC-DC應(yīng)用設(shè)備變得愈加空間緊湊，設(shè)計(jì)人員尋求更小的器件以應(yīng)對(duì)其設(shè)計(jì)難題，而器件的熱性能是人們關(guān)注的考慮因素。為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公

消費(fèi)電子
2010-10-27

飛兆半導(dǎo)體 DC-DC C設(shè)計(jì) 封裝
用3D IC技術(shù)提供整體封裝

對(duì)IC封裝永無止境的改進(jìn)給工程師提供了比以往更多的選擇來滿足他們的設(shè)計(jì)要求。隨著越來越多的先進(jìn)方法浮出水面，封裝類型將變得越來越豐富。今天，用更低的成本將更多功能集成進(jìn)更小的空間占了主導(dǎo)地位，從而

模擬
2010-10-27

引腳封裝技術(shù) IC 封裝
LED檢測(cè)機(jī)臺(tái)入賬　旺硅第3季獲利超越上半年

探針卡廠旺硅科技第3季財(cái)報(bào)出爐，單季獲利一舉超越上半年總和，稅后凈利達(dá)新臺(tái)幣2.72億元，每股稅后盈余3.52元，雙雙刷新歷史新高紀(jì)錄，主要系LED測(cè)試挑撿機(jī)臺(tái)在第3季大舉入賬。旺硅指出，觀察第4季客戶訂單情況，LE

模擬
2010-10-27

半導(dǎo)體 LED LED測(cè)試封裝
綜合考慮低功耗的電路設(shè)計(jì)

如今，由于科學(xué)技術(shù)發(fā)展集成電路和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)正變得越來越復(fù)雜，因而PCB的設(shè)計(jì)制造的難度也隨之增大。為了適應(yīng)這一變化，設(shè)計(jì)師需要在主要設(shè)計(jì)參數(shù)表中考慮功耗的要求。低功率邏輯電路的標(biāo)準(zhǔn)被定義為每一級(jí)門電路

模擬
2010-10-25

低功耗電路設(shè)計(jì) BSP 封裝
車用 DirectFET2 功率 MOSFET 系列（IR）

國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 宣布拓展了車用DirectFET®2功率MOSFET系列。該系列具有非常出色的功率密度、雙面冷卻功能以及最小寄生電感和電阻，適用于重負(fù)載應(yīng)用，包括電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、

汽車電子
2010-10-25

MOSFET RF DIRECT 封裝
日月光銅打線封裝制程進(jìn)度

日月光將于10月29日召開法說會(huì)，銅打線封裝制程進(jìn)度仍將受法人關(guān)注。受到銅打線封裝制程營(yíng)收比重提升以及產(chǎn)能利用率維持滿載，日月光第3季毛利率并未受到金價(jià)上揚(yáng)而沖擊，法人預(yù)估將維持第2季26.18%高檔水平。

模擬
2010-10-25

LCD 電子液晶電視封裝
Dual Cool封裝MOSFET（飛兆）

隨著功率模塊、電信和服務(wù)器等DC-DC應(yīng)用設(shè)備變得愈加空間緊湊，設(shè)計(jì)人員尋求更小的器件以應(yīng)對(duì)其設(shè)計(jì)難題，而器件的熱性能是人們關(guān)注的考慮因素。為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公司(Fa

電源
2010-10-23

飛兆 MOSFET COO 封裝
Dual Cool封裝MOSFET（飛兆）

隨著功率模塊、電信和服務(wù)器等DC-DC應(yīng)用設(shè)備變得愈加空間緊湊，設(shè)計(jì)人員尋求更小的器件以應(yīng)對(duì)其設(shè)計(jì)難題，而器件的熱性能是人們關(guān)注的考慮因素。為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公司(Fa

功率器件
2010-10-23

飛兆 MOSFET COO 封裝
車用 DirectFET2 功率 MOSFET 系列（IR）

國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 宣布拓展了車用DirectFET®2功率MOSFET系列。該系列具有非常出色的功率密度、雙面冷卻功能以及最小寄生電感和電阻，適用于重負(fù)載應(yīng)用，包括電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、

功率器件
2010-10-23

MOSFET RF DIRECT 封裝
長(zhǎng)華：面板景氣沒想象差，半導(dǎo)體沒想象好

長(zhǎng)華電材(8070)在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體與面板產(chǎn)業(yè)鏈中，扮演重要的材料供貨商角色，董事長(zhǎng)黃嘉能深具對(duì)產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)的敏感度，談到對(duì)于第四季的看法，他說「半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沒有想象中的那么好，面板則沒有想象中的那么差」，2011年景

顯示光電
2010-10-22

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 面板廠封裝
廣東啟動(dòng)全國(guó)首個(gè)集成封裝LED路燈標(biāo)準(zhǔn)起草

在廣東省科技廳的指導(dǎo)和大力推動(dòng)下，廣東半導(dǎo)體照明產(chǎn)品評(píng)價(jià)標(biāo)桿體系（以下簡(jiǎn)稱“標(biāo)桿體系”）的實(shí)施與研究半年來，在研究的各個(gè)方面都有較大進(jìn)展，其中最為突出的成果之一就在于項(xiàng)目研究將推動(dòng)并加快廣東led照明產(chǎn)業(yè)

顯示光電
2010-10-20

集成 COB LED路燈封裝
SMT封裝的控制器HMC677G32（Hittite）

Hittite微波公司是在通信及軍事市場(chǎng)擁有完整的MMIC解決方案的世界級(jí)供應(yīng)商。該公司于近日宣布在其接口產(chǎn)品線中全新推出一個(gè)SMT封裝的控制器HMC677G32。這個(gè)新的數(shù)字接口產(chǎn)品工作頻率從直流到110GHz，適合應(yīng)用在電子對(duì)

通信技術(shù)
2010-10-19

控制器 SMT 封裝
金貴封測(cè)業(yè)Q4苦戰(zhàn)

國(guó)際金價(jià)大漲，讓以金打線比重甚高的封測(cè)業(yè)首當(dāng)其沖。法人預(yù)期，國(guó)際金價(jià)漲幅相當(dāng)驚人，幾乎所有封裝廠都會(huì)受到?jīng)_擊，尤其以高腳數(shù)邏輯芯片比重較高的日月光（2311）、硅品（2325）和金凸塊封裝的頎邦（6147）、南

模擬
2010-10-18

內(nèi)存驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng) 封裝
超小型封裝高亮度LED系列（Avago）

Avago Technologies日前宣布將在2010年日本高新技術(shù)博覽會(huì)(CEATEC)上推出一個(gè)新的超小型封裝高亮度LED系列。這種新的ASMT-YTx2三色表面貼裝器件采用3.4毫米x2.8毫米x1.8毫米帶引線塑料芯片載體(PLCC)-6封裝。該裝置的

顯示光電
2010-10-09

LED SMT AVAGO 封裝
旭化成電子將InSb紅外線傳感器及ASIC集成于一個(gè)封裝

旭化成電子開發(fā)出了集InSb紅外線傳感器和ASIC于一個(gè)封裝內(nèi)的“IR-IC（暫稱）”，并在“CEATEC JAPAN 2010”上進(jìn)行了參考展示。外形尺寸僅為3mm×4mm，厚度僅為0.38mm，預(yù)計(jì)主要用于便攜產(chǎn)品的人感傳感器、各種非接觸

模擬
2010-10-09

電子紅外線傳感器 ASIC 封裝
富士電機(jī)開發(fā)出SiC功率元件用小型封裝

富士電機(jī)開發(fā)完成了用于SiC功率半導(dǎo)體元件（以下：功率元件）的新封裝。據(jù)富士電機(jī)介紹，體積約為原來Si功率元件封裝的1/4。另外，通過采用無需引線鍵合的布線技術(shù)、低熱電阻的絕緣底板及耐熱性較高的封裝樹脂等，實(shí)

模擬
2010-10-08

元件富士電機(jī) SIC 封裝

首頁上一頁 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 下一頁尾頁

www.久久久久|狼友网站av天堂|精品国产无码a片|一级av色欲av|91在线播放视频|亚洲无码主播在线|国产精品草久在线|明星AV网站在线|污污内射久久一区|婷婷综合视频网站

封裝

大連晶圓成都封裝英特爾產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)中國(guó)造

硅穿孔TSV封裝

林文伯：加速銅打線機(jī)汰換，明年獲利提升顯著

矽品精密第三財(cái)季凈利潤(rùn)同比下降42%

飛兆半導(dǎo)體Dual Cool封裝滿足DC-DC設(shè)計(jì)需求

用3D IC技術(shù)提供整體封裝

LED檢測(cè)機(jī)臺(tái)入賬　旺硅第3季獲利超越上半年

綜合考慮低功耗的電路設(shè)計(jì)

車用 DirectFET2 功率 MOSFET 系列（IR）

日月光銅打線封裝制程進(jìn)度

Dual Cool封裝MOSFET（飛兆）

Dual Cool封裝MOSFET（飛兆）

車用 DirectFET2 功率 MOSFET 系列（IR）

長(zhǎng)華：面板景氣沒想象差，半導(dǎo)體沒想象好

廣東啟動(dòng)全國(guó)首個(gè)集成封裝LED路燈標(biāo)準(zhǔn)起草

SMT封裝的控制器HMC677G32（Hittite）

金貴封測(cè)業(yè)Q4苦戰(zhàn)

超小型封裝高亮度LED系列（Avago）

旭化成電子將InSb紅外線傳感器及ASIC集成于一個(gè)封裝

富士電機(jī)開發(fā)出SiC功率元件用小型封裝

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動(dòng)

課程視頻