隨著功率模塊、電信和服務(wù)器等DC-DC應(yīng)用設(shè)備變得愈加空間緊湊,設(shè)計(jì)人員尋求更小的器件以應(yīng)對(duì)其設(shè)計(jì)難題,而器件的熱性能是人們關(guān)注的考慮因素。
為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求,飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 開發(fā)出用于MOSFET器件的Dual Cool™封裝,Dual Cool封裝是采用嶄新封裝技術(shù)的頂部冷卻PQFN器件,可以通過封裝的頂部實(shí)現(xiàn)額外的功率耗散。
Dual Cool封裝具有外露的散熱塊,能夠顯著減小從結(jié)點(diǎn)到外殼頂部的熱阻。與標(biāo)準(zhǔn)PQFN封裝相比,Dual Cool封裝在配合散熱片使用時(shí),可將功率耗散能力提高60%以上。此外,采用Dual Cool 封裝的MOSFET通過使用飛兆半導(dǎo)體專有的PowerTrench®工藝技術(shù),能夠以較小的封裝尺寸實(shí)現(xiàn)更低的RDS(ON)和更高的負(fù)載電流。
不同于其它采用頂部冷卻的解決方案,這些器件提供有Power33 (3.3mm x 3.3mm)和Power56 (5mm x 6mm) Dual Cool封裝選項(xiàng)。Dual Cool封裝保持與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)PQFN相同的占位面積,可讓功率工程師快速驗(yàn)證采用Dual Cool封裝的MOSFET器件,無需采用非標(biāo)準(zhǔn)封裝,即可獲得更佳的熱效率。
目前采用Dual Cool封裝的器件包括FDMS2504SDC、FDMS2506SDC、FDMS2508SDC、FDMS2510SDC (5mm x 6mm)和FDMC7660DC (3.3mm x 3.3mm),這些器件是用于DC-DC轉(zhuǎn)換器、電信次級(jí)端整流和高端服務(wù)器/工作站應(yīng)用的同步整流MOSFET的理想選擇。飛兆半導(dǎo)體Dual Cool 封裝MOSFET具有頂部冷卻和超低結(jié)溫(RthJA)特性,能夠提升熱效率。采用Dual Cool封裝的MOSFET器件可以使用或不使用散熱片。
Dual Cool封裝MOSFET是飛兆半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的MOSFET產(chǎn)品系列的一部分,飛兆半導(dǎo)體通過了解空間受限應(yīng)用對(duì)更高電流、更小占位面積DC-DC電源的需求,以及客戶和其服務(wù)的市場(chǎng),量身定做具備獨(dú)特的功能、工藝和封裝創(chuàng)新組合的解決方案,在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面發(fā)揮重要的作用。
價(jià)格(訂購1,000個(gè)): FDMS2504SDC 的單價(jià)為4.14美元
FDMS2506SDC 的單價(jià)為3.46美元
FDMS2508SDC 的單價(jià)為2.70美元
FDMS2510SDC 的單價(jià)為2.08美元
FDMC7660DC 的單價(jià)為1.38美元
供貨: 現(xiàn)提供樣品
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傳統(tǒng)上,耗盡型 MOSFET 被歸類為線性器件,因?yàn)樵礃O和漏極之間的傳導(dǎo)通道無法被夾斷,因此不適合數(shù)字開關(guān)。這種誤解的種子是由 Dawon Kahng 博士播下的,他在 1959 年發(fā)明了第一個(gè)耗盡型 MOSFET——只...
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