封裝
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臺積電積極擴產(chǎn) 通過新臺幣812.6億元資本預(yù)算
晶圓代工龍頭臺積電積極擴充產(chǎn)能，9日董事會通過約新臺幣812.6億元的資本預(yù)算，用以擴充12吋制程、先進制程與特殊制程產(chǎn)能，以及2011年逾8億美元的研發(fā)預(yù)算，并且也通過對歐洲子公司進行增資。?臺積電董事長張忠謀看
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臺積強攻封裝 走輕薄風
臺積電董事會昨（9）日通過明年資本預(yù)算26.9億美元（約新臺幣810億元），主要用于12吋晶圓廠與晶圓封裝兩大業(yè)務(wù)。 臺積電為抓住科技產(chǎn)品「輕薄短小」的趨勢，業(yè)務(wù)從上游晶圓代工擴大到下游封裝，不但將威脅日月
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受匯差及金價走揚影響 日月光估本季營收持平
日月光公告10月封測營收為新臺幣111.73億元，加計EMS事業(yè)部營收，則該公司10月集團營收為169.08億元，月減率為2.7%。就封測業(yè)務(wù)而言，日月光認為單季出貨量應(yīng)可較上季成長，惟受到新臺幣升值和金價走揚的沖擊抵銷，初
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AMD蘇州封裝測試廠擴建 進一步深化中國戰(zhàn)略布局
CNET科技資訊網(wǎng) 11月8日 北京消息：作為超威半導(dǎo)體公司“AMD”（NYSE：AMD）在華的投資性全資子公司，超威半導(dǎo)體（中國）有限公司（“AMD中國”）今日宣布將對其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進行擴建。據(jù)悉，此次擴建將
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AMD擴建蘇州工廠 產(chǎn)能將翻番
AMD今天在其蘇州工廠內(nèi)舉行了擴建奠基儀式，擴建完成后工廠產(chǎn)能將提高一倍。蘇州工廠是AMD在中國的第一個CPU測試封裝廠，2004年12月正式投產(chǎn)，當時投入資金為1億美元。這里的主要業(yè)務(wù)是將已經(jīng)生產(chǎn)完畢的臺式電腦和筆
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高性能、突破性ISL8200MM功率模塊（Intersil）
Intersil公司推出其為國防、航空電子等惡劣應(yīng)用環(huán)境而設(shè)計的突破性ISL8200M DC/DC功率模塊的最新版本---ISL8200MM。ISL8200MM負載點 DC/DC 功率模塊符合美國國防供應(yīng)中心（DSCC）VID V62/10608 的規(guī)范。它以單一封裝
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高性能、突破性ISL8200MM功率模塊（Intersil）
Intersil公司推出其為國防、航空電子等惡劣應(yīng)用環(huán)境而設(shè)計的突破性ISL8200M DC/DC功率模塊的最新版本---ISL8200MM。ISL8200MM負載點 DC/DC 功率模塊符合美國國防供應(yīng)中心（DSCC）VID V62/10608 的規(guī)范。它以單一封裝
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LED要求與日俱增 覆晶封裝蔚然成風
著眼于系統(tǒng)商對于發(fā)光二極管(LED)光源在不同操作環(huán)境的穩(wěn)定性要求更為嚴苛，采用覆晶(Flip-chip)封裝技術(shù)的LED，較一般LED封裝的固晶方式擁有更高的信賴度，且兼具縮短高溫烘烤的制程時間、高良率、導(dǎo)熱效果佳、高
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封裝上下均設(shè)有散熱路徑，飛兆發(fā)布新構(gòu)造功率MOSFET
美國飛兆半導(dǎo)體（Fairchild Semiconductor）開發(fā)出面向功率MOSFET的高散熱封裝技術(shù)“Dual Cool”，已經(jīng)開始量產(chǎn)供貨采用該技術(shù)的5款產(chǎn)品。產(chǎn)品用于DC-DC轉(zhuǎn)換器的開關(guān)元件。通過將其設(shè)置成不僅封裝底端，從上端也可散
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采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無引腳封裝產(chǎn)品（恩智浦）
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設(shè)備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時也
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全球四大區(qū)域 第三只眼看國內(nèi)外LED照明產(chǎn)業(yè)
隨著全球能源的日益枯竭，地表溫度的不斷上升，人類節(jié)能環(huán)保意識的逐步加強，具有節(jié)能環(huán)保概念的led產(chǎn)業(yè)目前繁華似錦，在全世界都大放異彩，于是乎LED產(chǎn)業(yè)好像已經(jīng)成了全世界照明產(chǎn)業(yè)的救世主，在歐美大地各個政府在
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南通富士通：系統(tǒng)集成封裝是主流方向
今年以來，隨著世界經(jīng)濟的復(fù)蘇和我國經(jīng)濟增長“上行”動力的強勁，我們正在經(jīng)歷又一個快速發(fā)展的黃金時期。在國家電子信息振興規(guī)劃引領(lǐng)下，在國家一系列拉動內(nèi)需的舉措以及物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、移動多媒體廣播技術(shù)（CM
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銅封裝制程戰(zhàn)線擴大 歐美客戶第4季起加速導(dǎo)入
銅打線封裝制程戰(zhàn)線恐在2010年第4季開始擴大！過去臺系無晶圓廠基于成本考慮，是主要導(dǎo)入銅打線制程的族群，隨著黃金價格飆漲，歐美客戶也開始感受到成本壓力，將自第4季開始導(dǎo)入銅打線封裝制程，預(yù)計到2011年會更加
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日月光2010年第3季財報
日月光公布2010年第3季財報，若單指封測業(yè)務(wù)部分，單季營收為新臺幣340.15億元，比上季成長7%，優(yōu)于內(nèi)部原先預(yù)期，日月光財務(wù)長董宏思表示，主要系市占率提升所致。 該公司在銅打線封裝制程效益顯現(xiàn)下，毛利率為由
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日月光估明年資本支出7億~8億美元
日月光2010年以來營運績效超過競爭對手硅品，可謂一吐過去被壓抑的怨氣。在大舉擴充銅打線封裝制程下，該公司2010年資本支出將達8.8億美元，已經(jīng)超過原訂計劃。該公司財務(wù)長董宏思更端出2011年3大成長動能，除了大展
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三星電子LED鏈條式擴張
在天津經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)微電子工業(yè)區(qū)內(nèi)，天津三星LED有限公司舉行了新生產(chǎn)線投產(chǎn)慶典。天津三星LED有限公司成立于2009年6月，用地面積為43000平方米。僅僅一年多，天津三星工廠擴大產(chǎn)能迅速實現(xiàn)一變?nèi)?。這只是三星LED產(chǎn)
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日月光Q3 EPS 0.91元 估Q4毛利恐因臺幣升、金價漲而受壓
日月光(2311-TW)今(29)日公布第3季財報，單季凈利54.6億元，每股盈余0.91元；財務(wù)長董宏思指出，受惠于市占率提升有成，日月光第3季表現(xiàn)超乎預(yù)期，認為在新臺幣升值、金價上漲之下，第4季恐抵銷出貨成長對營收的貢
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日月光明年投資不亞于今年，三大引擎啟動
全球封測龍頭廠日月光(2311)財務(wù)長董宏思認為，日月光明年的成長力道，不但會高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均值，甚至也會優(yōu)于上下游以同業(yè)水平，主要成長動力來自于三大引擎，同時預(yù)估明年的資本支出將不亞于今年，約有7億-8億
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用3D IC技術(shù)提供整體封裝為工程師提供高效設(shè)計方案
對IC封裝永無止境的改進給工程師提供了比以往更多的選擇來滿足他們的設(shè)計要求。隨著越來越多的先進方法浮出水面，封裝類型將變得越來越豐富。 今天，用更低的成本將更多功能集成進更小的空間占了主導(dǎo)地位，從
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硅品林文伯為營運不佳致歉 下修全年資本支出
硅品精密27日召開法人說明會，董事長林文伯一開場即為連續(xù)3季表現(xiàn)不盡理想而道歉。林文伯解釋，除了系客戶需求不如預(yù)期外，亦因硅品進行廠區(qū)產(chǎn)線重新配置，影響生產(chǎn)力，致使績效不佳。經(jīng)過調(diào)整，該公司因應(yīng)市場需求而
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