黃金期貨價格續(xù)攀新高，一度挑戰(zhàn)歷史新高價位，而銅價則處于檔震溫格局。對封裝業(yè)而言，銅價相對穩(wěn)定，金價持續(xù)飆升，將影響封裝毛利，預期金線和銅線封裝價格差異幅度拉大，從過去15%將拉大到25%；同時，金漲銅穩(wěn)的走勢也將促使低腳數(shù)、低階產品將加速轉進銅線封裝制程。

紐約商品期貨交易所(COMEX)2月黃金期貨價格為每盎司1,416.1美元，近日盤中創(chuàng)新高達1429.4美元，主要系美國不排除再推出第3波的量化寬松貨幣政策(QE3)，進而激勵黃金的避險買盤。反觀銅價，根據(jù)倫敦金屬交易所(LME)報價，雖然也逼近2008年第3季每公噸8,800~8,900美元價格，但近期走勢相對穩(wěn)定，多落在8,700~8,800美元之間震蕩。

對封裝業(yè)而言，金價雖自2007年一路攀升，但金線封裝價格卻是自2006年起持續(xù)下滑，主要系因封裝技術精進，使得成本得以下滑。根據(jù)IEK工研院估計，以6毫米X6毫米、48支腳數(shù)的方形扁平無引腳封裝(QFN)封裝型態(tài)為例，金線封裝格逐年自0.16、0.15、0.14美元下滑，直至2009年在0.12美元落底后持穩(wěn)至今。

而銅線封裝技術雖然不是新發(fā)展，但正式發(fā)揚光大是在2010年的事。以上述相同規(guī)格為例，銅線封裝價格約0.1美元，其與金線的價差! 達15%。IEK預測，銅線價格在2011年會微降至0.09美元；而金線封裝價格在0.12美元，盡管封裝技術進步，但無法抵銷黃金材料上漲的幅度，封裝價格已降無可降，預測到2011年仍將維持0.12美元。以此換算兩者之間價差在2011年將擴大至25%。

觀察現(xiàn)階段銅線封裝應用仍以可攜式、低腳數(shù)為大宗在未來與金線封裝價格拉大下，將促使上述低階、低腳數(shù)的產品加速轉往銅線封裝= 程，該類產品將集中在晶圓直徑在0.25微米以上，以及QFN、四方扁平封裝平面晶粒承載封裝(QFP)和小型封裝(SO)等以導線架作為引腳的封裝型態(tài)，應用領域多為通訊和消費為主。至于高階產品因封裝價格占產品單價比重較低，對價格較不敏感，因此仍維持采用金線封裝居多。

銅線封裝技術已發(fā)展10余年，趨于成熟，除了態(tài)度較為保守的汽車、服務器與儲存設備領域對銅線封裝技術仍有疑慮，其余不少業(yè)者也認可該制程的可靠度，并進行量產。

目前IC設計廠和IDM廠包括博通(Broadcom)、聯(lián)發(fā)科、意法半導體(STM)與德儀(TI)等廠商皆提高采用銅線封裝的產量。日月光、硅品精密與星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅線封裝制程技術；艾克爾(Amkor)則認為，會選用銅線封裝的高階產品并不多，多數(shù)產品較高階的客戶還是傾向采用金線封裝技術。