為了讓更多國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)人士進一步了解硅品在封裝領域的先進技術與能力，硅品今年首度參與SEMICON Taiwan 2010展覽，展出重點為3D IC與MEMS的先進封裝技術。透過3D IC堆棧、硅穿孔(Through Silicon Via；TSV)等技術將芯片整合到效能最佳、體積最小的狀態(tài)，已經(jīng)是封裝產(chǎn)業(yè)全力研究發(fā)展的技術趨勢；而近年來MEMS爆發(fā)性的多元應用，也為后段封裝業(yè)帶來無限的機會。
系統(tǒng)整合需求提升 封裝業(yè)機會浮現(xiàn)
半導體產(chǎn)業(yè)在「制程微縮」和「系統(tǒng)整合」的技術要求不斷提高。尤其是在系統(tǒng)整合的加持下，過去被半導體業(yè)界當作技術發(fā)展藍圖的摩爾定律得以延續(xù)外，同時也進入「More than Moore」新摩爾定律的新時代。
陳建安進一步解釋，現(xiàn)今的芯片在系統(tǒng)整合的需求越益增加，需要與WiFi、Bluetooth、GPS…等諸多模塊作整合，由于SiP(System-in-Package)具備異質整合特性，再加上高密度與高傳輸?shù)母唠A封裝制程，讓IC在輕薄短小之余，還可擁有強大的效能，因此SiP的應用愈來愈多。SoC(System-on-a-Chip)與SiP兩者雖相互競爭，卻也相輔相成，然為了滿足產(chǎn)品上市時間(Time To Market)與降低成本的考慮，短期而言，SiP相較SoC提供了更好的解決方案。此外? A近年來MEMS應用急速飆升，以及LED市場的起飛，更為SiP拓展了更多的發(fā)展空間，這些市場與產(chǎn)業(yè)驅勢，持續(xù)推升封裝業(yè)在產(chǎn)業(yè)供應煉中的地位！
2.5D、3D IC封裝時代來臨
目前封裝業(yè)研發(fā)重點在于把厚度做最大利用，也就是利用3D IC堆棧、硅穿孔(Through Silicon Via: TSV)等技術將芯片整合到效能最佳、體積最小的狀態(tài)。然3D IC目前在設計、制造、封裝整個? ~鏈上都需要時間來驗證，臺灣目前在供應鏈端的合作亦尚未正式啟動，陳建安認為再經(jīng)過1~2年的時間，供應鏈的溝通與合作的模式可望更為明朗。當系統(tǒng)愈來愈復雜，已不是單一技術就可解決所有問題，而3D IC在硬件、軟件與標準各面向還有很多需要溝通與整合，臺灣的晶圓代工與封裝能力在國際上皆占有一席之地，陳建安認為若能有更緊密的合作，必能整合優(yōu)勢，以更加鞏固臺灣半導體制造技術之不敗勢頭。對尚未準備就緒正式進入3D IC時代之時，2.5D IC透過Interposer鏈接芯片與基板的I/O的技術，提供了既經(jīng)濟又有效率的解決方案。未來，依照客戶端在應用上的不同需求，2.5D IC與3D IC將相輔相承，成為主流的封裝技術。
「專注本業(yè)」、「堅守誠信」硅品致勝之道
硅品于民國73年成立至今，在全球封測業(yè)逐步占有一席之地，已躍升為全球第3大封裝測試廠，目前擁有1萬6千多名員工，而且亦在持續(xù)擴展當中?！笇Ｗ⒈緲I(yè)」、「堅守誠信」是陳建安給硅品今天的成就所下的簡單批注。陳建安以他在硅品多年的觀察分享表示，硅品團隊優(yōu)異的服務質量與成績，乃歸功于硅品穩(wěn)定的員工定著率，因此專業(yè)技術與合作默契得以累積? 腔礡A大大增加了執(zhí)行力與工作效率。
SEMICON Taiwan 2010隆重推出「3D IC及先進封測專區(qū)」參展商Horng Terng Automation、Schmidt Scientific Taiwan、Stepper Technology、Chroma ATE、Abon-Tech International、Wanmeng Automatic Precision將協(xié)助業(yè)界網(wǎng)羅最先進的封裝、測試技術，掌握產(chǎn)業(yè)最新技術與趨勢脈動；此外更結合「3D IC創(chuàng)新技術趨勢論壇」及「創(chuàng)新技術發(fā)表會」，完整呈現(xiàn)3D IC趨勢脈動與關鍵議題。