封裝
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大摩王安亞：銅制程明年營收成長放緩 較看好內(nèi)存封裝股
摩根士丹利證券半導體產(chǎn)業(yè)分析師王安亞今天發(fā)布封測產(chǎn)業(yè)報告指出，銅制程不利封裝業(yè)者中長期營收的成長，明后年將看到年增率放緩至個位數(shù)；相對于IC邏輯封裝，從事內(nèi)存封裝的力成(6239-TW)較有成長空間，為封裝類股
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兩款LED驅(qū)動芯片（華潤矽威）
華潤矽威科技（上海）有限公司日前推出兩款LED驅(qū)動 產(chǎn)品，分別是新一代LED日光燈 驅(qū)動 芯片PT4207,以及初級側(cè)控制LED驅(qū)動器PT4203/4.LED日光燈驅(qū)動芯片PT4207新一代LED日光燈驅(qū)動芯片PT4207采用SOP8封裝，是一款高壓
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惠瑞捷推晶圓級芯片尺度封裝新解決方案
半導體測試公司惠瑞捷（Verigy納斯達克交易代碼：VRGY）30日宣布，在其經(jīng)生產(chǎn)驗證的V93000平臺中新增Direct-Probe解決方案，從而提升該平臺的擴充性。這款針對數(shù)字、混合信號和無線通信集成電路的高性能針測產(chǎn)品在
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意法半導體和Debiotech在美國糖尿病學會上發(fā)布一次性胰島素注射泵
意法合資的意法半導體（STMicroelectronics）和瑞士DebiotechS.A.宣布，將在美國糖尿病學會（AmericanDiabetesAssociation）的第70屆科學研討會（6月25日～29日在美國佛羅里達州舉行）上，現(xiàn)場演示新型一次性胰島素注
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全新SMD封裝的600W TVS二極管（恩智浦）
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布推出35個采用2引腳FlatPower SOD128封裝（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新產(chǎn)品，進一步豐富了瞬變電壓抑制（TVS, Transient Voltage Suppressor）二極管的產(chǎn)品組合。恩智浦是業(yè)界首
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兩款LED驅(qū)動芯片（華潤矽威）
華潤矽威科技（上海）有限公司日前推出兩款LED驅(qū)動 產(chǎn)品，分別是新一代LED日光燈 驅(qū)動 芯片PT4207,以及初級側(cè)控制LED驅(qū)動器PT4203/4.LED日光燈驅(qū)動芯片PT4207新一代LED日光燈驅(qū)動芯片PT4207采用SOP8封裝，是一款高壓
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巨景與美國卓然打造輕薄PoP設(shè)計封裝高度
臺灣第一家專業(yè)的SiP設(shè)計公司巨景科技ChiPSiP(3637)與 全球數(shù)字相機訊號處理器供貨量位居市場首位的美國卓然Zoran Corporation(Nasdaq: ZRAN)，攜手推出封裝的堆棧設(shè)計，以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的型式，共同拓
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硅品 景氣走勢樂觀 提高資本支出
受到央行升息沖擊，封測大廠硅品精密（2325）上周五股價下跌1.25 元，以35.9元作收，成交張數(shù)達16,788張。不過，硅品下半年新增產(chǎn)能到位后，已經(jīng)爭取到許多重量級大客戶，最重要的部份就是傳出接獲超威中央處理器
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蔡力行：臺日連手 搶進大陸
因應(yīng)大陸由世界工廠轉(zhuǎn)為全球市場，臺灣半導體協(xié)會理事長暨臺積電新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行昨（25）日表示，臺灣居于有利地位，尤其臺灣半導體有很強的垂直整合供應(yīng)鏈，日本則具備先進技術(shù)優(yōu)勢，臺日連手有助搶進大陸市場
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中國LED產(chǎn)業(yè)2010年將超過1500億
日本是全球LED產(chǎn)業(yè)最大生產(chǎn)國，約占據(jù)50%市場份額，其動向幾乎是LED行業(yè)的指針。中國臺灣LED產(chǎn)業(yè)的營收占全球營收額的17%,僅次于日本，領(lǐng)先于韓國、歐洲及美國。臺灣是全球消費電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，也是全球第一大LED下
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新興市場崛起 封測業(yè)新倚靠
4年一度的世界杯足球賽已在南非熱鬧登場，而巴西也將于2014年及2016年，接續(xù)舉辦世足賽及奧運等重要賽事，隨著新興市場的經(jīng)濟實力逐年崛起，越來越多的重大國際賽事都轉(zhuǎn)向新興國家舉辦，加上新興地區(qū)的政府與民間投資
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中國LED產(chǎn)業(yè)2010年將超過1500億
日本是全球LED產(chǎn)業(yè)最大生產(chǎn)國，約占據(jù)50%市場份額，其動向幾乎是LED行業(yè)的指針。中國臺灣LED產(chǎn)業(yè)的營收占全球營收額的17%,僅次于日本，領(lǐng)先于韓國、歐洲及美國。臺灣是全球消費電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，也是全球第一大LED下
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新聞分析－IDM廠釋單 不再是口號
封測廠等了多年的IDM廠委外釋單，終于見到明顯增加，而會讓IDM廠如此「阿沙力」把訂單大量丟出來的主要原因，卻是2008年底至2009年初的全球金融海嘯。如今，英特爾大量釋出南橋及網(wǎng)絡(luò)芯片委外，英飛凌、德儀等大廠也
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超高效、雙DC-DC轉(zhuǎn)換器（奧地利微電子）
奧地利微電子公司推出業(yè)界最高效的大電流、雙降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器，它采用緊湊的3x3 mm TDFN封裝。新型AS134x系列采用小尺寸封裝，并提供高達95%的效率，這極大地延長了電池充電的時間間隔，從而很好地滿足了空間受限且
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超高效、雙DC-DC轉(zhuǎn)換器（奧地利微電子）
奧地利微電子公司推出業(yè)界最高效的大電流、雙降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器，它采用緊湊的3x3 mm TDFN封裝。新型AS134x系列采用小尺寸封裝，并提供高達95%的效率，這極大地延長了電池充電的時間間隔，從而很好地滿足了空間受限且
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新款高速模擬光耦（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款采用標準SOP-5封裝的高速模擬光耦 --- VOM452T和VOM453T。新的VOM452T和VOM453T的波特率為1MBd，采用厚度為2.0mm的低外形封裝，其封裝較DIP-8 SMD封裝可節(jié)約75%的P
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容器到外部環(huán)境的熱阻
表2.6列出了各種不同封裝的θCA（容器到外部的熱阻）的一些典型值。外殼附近的空氣流速對熱的傳導具有很大的影響?？諝饬魉僮鳛榍疤釛l件與每個封裝類型條目一起列出。圖2.25繪出了MOTOROLA72引腳柵格陣列封裝的結(jié)到外
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2010年全球半導體資本支出成長113.2%
國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 表示， 2010年全球半導體資本設(shè)備支出可望逾354億美元，較2009年的166億美元，勁揚113.2%.然而， Gartner 也提醒，設(shè)備制造商應(yīng)該對 2011年成長趨緩預做心理準備。預期 2011年全球半導體
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Gartner預測2010年全球半導體資本支出成長113.2%
國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 表示， 2010年全球半導體資本設(shè)備支出可望逾354億美元，較2009年的166億美元，勁揚113.2%.然而， Gartner 也提醒，設(shè)備制造商應(yīng)該對 2011年成長趨緩預做心理準備。預期 2011年全球半導體
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客戶轉(zhuǎn)換銅制程意愿增 封測雙雄加速添購打線機臺
一線封測大廠發(fā)展銅線打線封裝制程正如火如荼地進行，日月光和硅品加緊增購相關(guān)機臺腳步，日月光將提前1個季度的進度將 銅制程打線機臺數(shù)量拉升至3,000臺；硅品則在第2季起到年底增加2,000部打線機臺，并將于下半年導
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