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封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;作為名詞,“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別,基底和外殼、引線的材料,強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。
  • 單片開關(guān)電源的應(yīng)用及發(fā)展

    摘 要: 目前中、小功率開關(guān)電源正朝著單片集成化的方向發(fā)展。本文詳細闡述近年來問世的各種單片開關(guān)電源的性能特點及典型應(yīng)用。 單片開關(guān)電源集成電路具有高集成度、高性價比、最簡外圍電路、最佳性能指標、能構(gòu)成高

  • 訂單、產(chǎn)能全滿 日月光加快擴廠腳步

    日月光集團董事長張虔生表示,目前訂單很滿,預(yù)期景氣可望一路旺到第3季。但因產(chǎn)能滿載,公司和客戶都很著急,因此加快擴廠腳步。日月光集團在臺灣大舉擴廠,26日舉行高雄新廠K12動土典禮,4月新購的亞微廠(命名為K1

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    2010-05-28
    元件 封裝
  • 2010年電視用LED背光封裝數(shù)量需求大增450%

    2009年初Samsung砸下大筆預(yù)算推廣LED TV新概念后,市場掀起一陣新世代電視的換機熱潮。根據(jù)LEDinside最新推出的LED背光市場趨勢報告指出,2009年LED背光電視總出貨約350萬臺,其中Samsung出貨超過七成位居冠軍寶座,

  • 裴小明:COB光源模塊將成為主流封裝模式

    LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式,廣泛應(yīng)用于各個相關(guān)的領(lǐng)域,經(jīng)過近四十年的發(fā)展,已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的COB模塊屬于個性化封裝形式,主要為一些個性化案例的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計和生

  • 日月光今年營收 有望倍增

    日月光董事長張虔生昨天表示,營運將旺到第三季。 記者劉學(xué)圣/攝影 全球最大半導(dǎo)體封測廠日月光董事長張虔生昨(26)日表示,日月光不受歐債風(fēng)暴影響,目前接單相當強勁,營運將旺到第三季??紤]訂單滿手,日月

  • 日月光產(chǎn)能滿載 資本支出上修機率高

    隨著景氣自農(nóng)歷年后復(fù)蘇,半導(dǎo)體大廠產(chǎn)能滿載,動土、落成典禮不停歇,繼晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電之后,封測龍頭廠日月光目前產(chǎn)能緊俏,高雄K12廠將于26日動土,尤其目前日月光的銅制程亦呈現(xiàn)供給缺口,因此將積極增添設(shè)

  • 日月光K12廠動土 高雄廠區(qū)年營收將暴增至近千億元

    封測大廠日月光(2311-TW)今(26)日舉行高雄K12廠動土典禮,董事長張虔生表示,新的K12廠將在明年11月完工,完工后將與新購的 K15廠共同招募7500名員工,投產(chǎn)后高雄廠的營收規(guī)模將自20億美元大幅提升為30億美元,折合

  • 飆股追蹤-日月光 新廠動土

    封測大廠日月光(2311)今日將舉行高雄廠擴建新廠動土典禮。主要布建高階封測生產(chǎn)線,二年完工后,將可挹注年營收7億美元,加計四月買下的亞洲微電廠,法人預(yù)估,屆時年營收將可增加10億到12億美元,日月光全年營收將

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    2010-05-25
    封裝
  • 2010年電視用LED背光封裝數(shù)量需求大增450%

    2009年初Samsung砸下大筆預(yù)算推廣LED TV新概念后,市場掀起一陣新世代電視的換機熱潮。根據(jù)LEDinside最新推出的LED背光市場趨勢報告指出,2009年LED背光電視總出貨約350萬臺,其中Samsung出貨超過七成位居冠軍寶座,

  • 京元電加碼坤達 100%持股

    京元電(2449)董事會決定增持子公司坤達科技持股,提升經(jīng)營自主權(quán)。 坤遠科技是京元電轉(zhuǎn)投資從事封裝的子公司,京元電持股約65%,另35%為特定投資人。 京元電為提升經(jīng)營自主權(quán),內(nèi)部規(guī)劃向特定投資人買下另

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    2010-05-24
    封裝
  • 封測雙雄啟動漲價機制

    國際黃金日前創(chuàng)下1,250美元歷史新高后回跌,上周五收盤價仍達 1,177美元,雖然國際金價目前進入整理期,但在黃金每盎司價格漲破1,200美元后,封測廠將無利可圖,包括日月光(2311)、硅品(2325)等業(yè)者,已再度啟動

  • LED在道路施工中的應(yīng)用

    工程施工現(xiàn)場的安全問題與施工企業(yè)的生存發(fā)展的關(guān)系,說明如不重視這方面問題,就會給企業(yè)帶來不可估量的損失,近年來施工安全事故的發(fā)生率明顯下降,施工現(xiàn)場的文明程度有了較大提高。這與建筑業(yè)從業(yè)人員綜合素質(zhì)的

  • 金價飆漲 封裝廠調(diào)高合約報價態(tài)度堅定

    黃金價格近日在歷史高檔水平徘徊,對于封裝廠而言,盡管加速發(fā)展銅打線封裝制程,但其所帶來的效益恐將被漲勢不止的金價所侵蝕。在黃金近期不易回調(diào)下,封裝廠基于捍衛(wèi)毛利率的考慮,除了取消客戶的產(chǎn)能折讓外,一線

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    2010-05-19
    升壓 COM 封裝
  • 金價上 銅價下 增添封測廠銅制程動力

    國際銅價近期回跌,但金價卻在日前創(chuàng)下歷史新高價位,對于發(fā)展銅制程的封測廠而言,無疑是正面消息。金價激漲,勢必拉高銅導(dǎo)線打線封裝制程的需求,聯(lián)合科技(UTAC)目前銅打線營收比重已達20%,占比相對高;處于領(lǐng)先地

  • 封測業(yè)資本支出

    日月光2010年第1季仍維持全年資本支出計劃,是否上修全年資本支出則視下半年情況而定。該公司目前資本支出為4.5億~5億美元,由于銅打線機臺將持續(xù)增加,因此上修資本支出的機會很高。 硅品2010年擴產(chǎn)方式多以利用

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    2010-05-18
    AC 封裝
  • LED照明封裝支架市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

    近年來,歐美日等國紛紛圍繞LED照明行業(yè)制定了各自的發(fā)展計劃,以期搶占產(chǎn)業(yè)的制高點。我國也先后制定并啟動了“863”計劃、綠色照明工程、半導(dǎo)體照明工程、“十城萬盞”半導(dǎo)體照明應(yīng)用示范工程等措施,大力扶持我國

  • 全新的適用于高壓功率MOSFET的無管腳SMD封裝

    英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米),高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。大幅縮小的封裝尺寸

  • “方大”點亮第三代“節(jié)能燈”

    編者按:按照市委、市政府確定的目標,今年沈陽固定資產(chǎn)投資要達5000億元。在這一目標的鼓舞激勵下,年初以來,全市上下掀起了抓項目、搶發(fā)展的熱潮,一批批體量大、有影響的項目,或簽約,或開工,或竣工。自今日起

  • 四家半導(dǎo)體封測大廠重金擴產(chǎn)

    封測廠聯(lián)合科技加入擴張產(chǎn)能行動,宣布今年資金支出達到2億美元,為歷年來次高,加計日月光(2311)、矽品(2325)及力成(6239)等三家封測大廠今年資本支出金額,四家半導(dǎo)體封測大廠今年資本支出逾450億元,凸顯封

  • 佛山燈具企業(yè)聯(lián)合打造「LED燈飾之都」

    由中國廣東佛山90餘家燈具企業(yè)聯(lián)合組建的佛山照明燈具協(xié)會將于2010年6月正式掛牌成立。為了加快led向下游的技術(shù)應(yīng)用,佛山燈具行業(yè)預(yù)將佛山打造成為「LED燈飾之都」。 佛山是中國規(guī)模最大的點光源生產(chǎn)基地之一,目