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惠瑞捷推晶圓級芯片尺度封裝新解決方案

時間：2010-07-01 07:56:00

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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷（Verigy納斯達(dá)克交易代碼：VRGY）30日宣布，在其經(jīng)生產(chǎn)驗證的V93000平臺中新增Direct-Probe解決方案，從而提升該平臺的擴(kuò)充性。這款針對數(shù)字、混合信號和無線通信集成電路的高性能針測產(chǎn)品在

半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷（Verigy納斯達(dá)克交易代碼：VRGY）30日宣布，在其經(jīng)生產(chǎn)驗證的V93000平臺中新增Direct-Probe解決方案，從而提升該平臺的擴(kuò)充性。這款針對數(shù)字、混合信號和無線通信集成電路的高性能針測產(chǎn)品在進(jìn)行量產(chǎn)、多點針測時表現(xiàn)出最高的信號完整性。

惠瑞捷SOC測試事業(yè)部副總Hans-Juergen Wagner表示，隨著晶圓級芯片尺度封裝技術(shù)的快速發(fā)展，目前單一封裝的組件測試與處理的晶圓探針踏入多接點、非單一并行的測試。從本質(zhì)上說，這意味著組件封裝正逐漸成為晶圓處理制程的最后一步，使得探針可以作封裝完成后的最終測試。

為迎合這一趨勢，新的Direct- Probe射頻解決方案提供了業(yè)界最高的晶圓測試性能，將測試成本降至最低，同時可以最大限度地提高包括藍(lán)芽產(chǎn)品、全球定位系統(tǒng)和無線局域網(wǎng)無線設(shè)備的各種IC的測試資源。

Wagner說，首批裝有惠瑞捷新Direct-Probe射頻解決方案的V93000系統(tǒng)將于本月開始發(fā)貨，預(yù)計年底前將在客戶端上線。

惠瑞捷簡介惠瑞捷(Verigy)致力于為全球知名廠商提供設(shè)計驗證、特性量測、以及大批量生產(chǎn)測試所需先進(jìn)的半導(dǎo)體測試系統(tǒng)和解決方案?；萑鸾萏峁┑母魇娇蓴U(kuò)充平臺涵蓋各種系統(tǒng)級芯片 (SOC)、閃存和 DRAM（包括高速內(nèi)存）存儲系統(tǒng)以及多芯片封裝 (MCP)測試解決方案?；萑鸾萏峁┑南冗M(jìn)分析工具可協(xié)助客戶加快設(shè)計除錯與良率提升的過程。有關(guān)惠瑞捷更詳細(xì)的信息，可查詢：www.verigy.com網(wǎng)站。

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