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[導讀]一線封測大廠發(fā)展銅線打線封裝制程正如火如荼地進行,日月光和硅品加緊增購相關機臺腳步,日月光將提前1個季度的進度將 銅制程打線機臺數量拉升至3,000臺;硅品則在第2季起到年底增加2,000部打線機臺,并將于下半年導

一線封測大廠發(fā)展銅線打線封裝制程正如火如荼地進行,日月光和硅品加緊增購相關機臺腳步,日月光將提前1個季度的進度將 銅制程打線機臺數量拉升至3,000臺;硅品則在第2季起到年底增加2,000部打線機臺,并將于下半年導入1~2家國際級客戶。為 此,日月光和硅品先后上修全年資本支出,前者上探6億~7億美元,后者則上調至逼近6億美元水平,金額驚人,增幅至少30%以上。

目 前銅線制程領先業(yè)界的日月光,目前已有超過200家客戶轉進銅制程,預計2010年底將占打線封裝業(yè)務超過30%的比重。營 運長吳田玉日前曾表示,為了持續(xù)擴大銅線制程設備投資,以及提升aQFN和Fan Out WLP等產品產能,日月光將2010年資本支出將上修至6億~7億美元,高于原先預估的4.5億~5億美元,增加幅度約30~40%。

硅 品在銅制程的態(tài)度亦不甘勢弱,緊追在后。相較于日月光的銅制程通吃各家客戶的模式,硅品則采取選擇性策略。董事長林文伯說,透 過上半年選擇主要客戶,現已有大量生產的經驗,未來仍將積極導入臺灣IC設計公司,并且陸續(xù)擴大市占率。

至 于國外客戶,若要轉換銅制程,尚須經他們的終端客戶認證,因此轉換情況不似臺灣IC設計公司積極。然而隨著金! 價節(jié)節(jié)高升,國? ?愬鉥姣伒s程的意愿也轉趨積極,現已針對40奈米制程和新裝置轉進銅制程,預計硅品下半年就會有1~2個國際客戶轉進,其 他客戶則是將自2011年陸續(xù)轉進。

硅品積極打入客戶,因應客戶需求,該 公司銅制程打線機臺每周以60~70臺的數量加入,直到年底,估計1個季度就會加進850~900臺,設備商交期還算順利。硅品銅制 程打線機臺自第2季到年底還會增加2,000臺,產能十分充足,其中第2季增加450臺,第3~4季會各增加850~900臺。

硅 品積極加速購置銅制程打線機臺,以及其附屬機臺,因此上修全年資本支出,增幅至少30%,換算金額至少5.85億美元,實際金額尚待 董事會討論通過。硅品原訂全年資本支出為4.5億美元,相當于新臺幣143億元。




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