由長電科技承擔的國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”關鍵封測設備與材料應用工程項目，實施一年多取得階段性成果。7月16日，全國首臺先進封裝光刻機正式面世，這臺光刻機采用了長電科技先進封裝光刻工藝，運用長電科技為大型封裝生產企業(yè)建立的關鍵設備與材料驗證平臺，打破了該領域由國際一家公司高度壟斷的局面。無錫市領導朱民陽、談學明出席國家科技重大專項匯報會。

長電科技去年進入世界封測企業(yè)第八名，是唯一進入世界前十位的中國封測企業(yè)。2009年長電科技承擔國家重大專項項目，研發(fā)成功世界上體積最小容量最大的USB存儲模塊并進入量產。目前，先進封裝光刻機已為國際一流大型半導體企業(yè)生產產品，每月生產約8000片次，已完成實際產出12000片。(王琴)