由長電科技承擔(dān)的國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”關(guān)鍵封測設(shè)備與材料應(yīng)用工程項目，實施一年多取得階段性成果。7月16日，全國首臺先進(jìn)封裝光刻機正式面世，這臺光刻機采用了長電科技先進(jìn)封裝光刻工藝，運用長電科技為大型封裝生產(chǎn)企業(yè)建立的關(guān)鍵設(shè)備與材料驗證平臺，打破了該領(lǐng)域由國際一家公司高度壟斷的局面。無錫市領(lǐng)導(dǎo)朱民陽、談學(xué)明出席國家科技重大專項匯報會。

長電科技去年進(jìn)入世界封測企業(yè)第八名，是唯一進(jìn)入世界前十位的中國封測企業(yè)。2009年長電科技承擔(dān)國家重大專項項目，研發(fā)成功世界上體積最小容量最大的USB存儲模塊并進(jìn)入量產(chǎn)。目前，先進(jìn)封裝光刻機已為國際一流大型半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)品，每月生產(chǎn)約8000片次，已完成實際產(chǎn)出12000片。(王琴)