2010年總的半導(dǎo)體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下降26，2%)提高到217.1億美元，但仍未超過2008年241.9億美元水平 。這是由SEMI分析師Dan Tracy在7月12日下午的年會(huì)上公布的數(shù)據(jù)。

在2010年中增長最快是硅片(32%up，達(dá)94.1億美元)，緊接著是光刻膠(23% up，達(dá)11.3億美元)及CMP 的磨料/襯墊(21.7%up，達(dá)11.1億美元) 。由于硅片在09年下降達(dá)40％，所以2010年成為增長最快的項(xiàng)目。原來預(yù)計(jì)今年硅片出貨量增長達(dá)25%，然而Tracy認(rèn)為最后將修正為增長31-32%。(Q2硅片按面積計(jì)出貨量環(huán)比至少增長5％。) 其中200mm硅片市場需求在2007-2008下降后，目前由于模擬與分立器件的需求，已扭轉(zhuǎn)下降趨勢開始上升。它指出，甚至包括6英寸硅片需求在5月時(shí)也環(huán)比增長20％。

Tracy進(jìn)一步指出，在下降周期時(shí)硅片供應(yīng)商受到很大的打擊，因此期望2010年價(jià)格會(huì)有所回升。

在2010年增長最低，僅個(gè)位數(shù)的是濕法試劑(4.0% up，達(dá)9.41億美元)，掩模(7.1% up，達(dá)29.3億美元)及濺射靶(9，8% up，達(dá)3.91億美元) 。其它類分別都在兩位數(shù)以上。

進(jìn)入2010年中增長較慢，僅個(gè)位數(shù)增長的大類有(硅片，氣體，掩模/光刻膠/光刻用輔助料)，而在12%左右增長的有CMP，濺射靶及其它。

下表是半導(dǎo)體前道工藝中使用的各種材料的預(yù)測;
 
(Source: SEMI)
以下是單項(xiàng)的注釋；

1,硅片僅包括市場銷售額，也包括SOI(在絕緣層上硅片), 但不計(jì)回收硅片。

2, 包括投資市場

3, 包括去膠化學(xué)試劑，顯影液，抗反射涂層，反差增強(qiáng)劑，邊緣水珠去除劑，粘合促進(jìn)劑等

4, 來源于Techcet Group LLC, 包括貴金屬在內(nèi)

5, 僅估計(jì)IC應(yīng)用

6, 包括低k介質(zhì), 電鍍銅溶液, 介質(zhì)先導(dǎo)層，有機(jī)金屬先導(dǎo)層

縮小到特殊類別看;

光刻膠, 據(jù)SEMI報(bào)道該類在2010年增長23%。其中193nm光刻膠占總市場的40%,在2010年為4,5億美元及2011年近5,0億美元。Tracy認(rèn)為此類膠可繼續(xù)用在22nm節(jié)點(diǎn)。

光刻膠化學(xué)品, 如光刻膠去除劑在2010增長19%。該類在2003 to 2010的年均增長率CAGR達(dá)17％,相比于前道材料增長率的一倍以上。

回收硅片(又稱廢硅片)
在2004 to 2007年一度增長之后, 在近幾年中開始減少, 回收硅片出貨量再次回溫今年達(dá)約3億美元。但是其ASP平均售價(jià)為每平方英寸大於0，35美元, 近期是較有規(guī)律的下降, 有望在2009-2011期間價(jià)格相對平穩(wěn)。Tracy說,關(guān)鍵問題是由于300mm硅片供大于求,實(shí)際上造成廢硅片銷售額有所下降, 加上硅片材料的復(fù)雜性與可變性非常困難清洗干凈。所以在上次下降周期時(shí)有5家公司退出市場。但是隨著近期光伏應(yīng)用中多晶硅用量的節(jié)節(jié)上升, 剌激多晶硅產(chǎn)量大幅提升, 因而回收硅片市場開始燃起。同樣近期半導(dǎo)體業(yè)的產(chǎn)能利用率都很高, 相對廢硅片數(shù)量穩(wěn)定上升, 使回收硅片在光伏市場中再次得到青睞。

Tracy認(rèn)為從半導(dǎo)體材料塊看,在2010年封裝材料沒有那么好, 但是無論是總的封裝材料及大部分類別也能有低的兩位數(shù)增長, 近15%。從上半年的訂單已經(jīng)超過2009的全年銷售額。其中增長最快是封裝用樹脂及有機(jī)襯底材料。鍵合用金線的出貨量增長平穩(wěn), 但是隨著金價(jià)上升使其銷售額迅速提高。2009年鍵合金線出貨量增長5，9％, 而2008年鍵合金線的銷售額為39,68億美元, 今年增長達(dá)10%及2011年達(dá)12-13%。

預(yù)測2011年封裝材料將下降到個(gè)位數(shù)的增長, 雖然其它others類包括如硅片級封裝WLP的介質(zhì)材料及焊球, 它們的增長率都在低的兩位數(shù)。注意到鍵合線在2011年減緩, 看到幾乎很少有的2%增長, 但還是比引線框架leadframes多(盡管leadframes出貨量己經(jīng)超過下降周期之前水平)

下表是全球封裝材料市場按類計(jì)的年預(yù)測;
 
(Source: SEMI)
以下是單項(xiàng)的注釋；

1, 來源于TechSearch International, 包括PBGA,PPGA,LGA及CSP及碾壓襯底與彎曲BGA與CSP襯底。
2, 假設(shè)金價(jià)2007為每盎司660美元,2008為872美元及2009-2011年估值為920美元。

3, 包括芯片粘合薄膜(tape)材料

4,Other包括焊球與WLP封裝的介質(zhì)材料。

Tracy指出,從地區(qū)看, 日本仍是全球最大的半導(dǎo)體安裝產(chǎn)能基地及包括有不少先進(jìn)的封裝廠。由于臺灣地區(qū)擁有眾多封裝廠及300mm生產(chǎn)線, 所以也很強(qiáng)。隨著許多國際大廠把封裝廠移向中國, 導(dǎo)致近3個(gè)季度來中國的封裝材料市場在困難的2009年環(huán)境下仍能保持上升。

下表為全球半導(dǎo)體材料市場按區(qū)域計(jì);

 
Materials forecast by region.
(Source: SEMI)