根據(jù)SEMI于SEMICON West上最新的數(shù)據(jù)報道，由于IC出貨量的持續(xù)增加，導致半導體材料用量己經(jīng)回到近08年水平，但是預期2011年的增速減緩。

2010年總的半導體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下降26，2%)提高到217.1億美元，但仍未超過2008年241.9億美元水平 。這是由SEMI分析師Dan Tracy在7月12日下午的年會上公布的數(shù)據(jù)。

在2010年中增長最快是硅片(32%up，達94.1億美元)，緊接著是光刻膠(23% up，達11.3億美元)及CMP 的磨料/襯墊(21.7%up，達11.1億美元) 。由于硅片在09年下降達40%，所以2010年成為增長最快的項目。原來預計今年硅片出貨量增長達25%，然而Tracy認為最后將修正為增長31-32%。(Q2硅片按面積計出貨量環(huán)比至少增長5%。) 其中200mm硅片市場需求在2007-2008下降后，目前由于模擬與分立器件的需求，已扭轉(zhuǎn)下降趨勢開始上升。它指出，甚至包括6英寸硅片需求在5月時也環(huán)比增長20%。

Tracy進一步指出，在下降周期時硅片供應(yīng)商受到很大的打擊，因此期望2010年價格會有所回升。

在2010年增長最低，僅個位數(shù)的是濕法試劑(4.0% up，達9.41億美元)，掩模(7.1% up，達29.3億美元)及濺射靶(9，8% up，達3.91億美元) 。其它類分別都在兩位數(shù)以上。

進入2010年中增長較慢，僅個位數(shù)增長的大類有(硅片，氣體，掩模/光刻膠/光刻用輔助料)，而在12%左右增長的有CMP，濺射靶及其它。

下表是半導體前道工藝中使用的各種材料的預測;

(Source: SEMI)

以下是單項的注釋;

1,硅片僅包括市場銷售額，也包括SOI(在絕緣層上硅片), 但不計回收硅片。

2, 包括投資市場

3, 包括去膠化學試劑，顯影液，抗反射涂層，反差增強劑，邊緣水珠去除劑，粘合促進劑等

4, 來源于Techcet Group LLC, 包括貴金屬在內(nèi)

5, 僅估計IC應(yīng)用

6, 包括低k介質(zhì), 電鍍銅溶液, 介質(zhì)先導層，有機金屬先導層

縮小到特殊類別看;

光刻膠, 據(jù)SEMI報道該類在2010年增長23%。其中193nm光刻膠占總市場的40%,在2010年為4,5億美元及2011年近5,0億美元。Tracy認為此類膠可繼續(xù)用在22nm節(jié)點。

光刻膠化學品, 如光刻膠去除劑在2010增長19%。該類在2003 to 2010的年均增長率CAGR達17%,相比于前道材料增長率的一倍以上。

回收硅片(又稱廢硅片)

在2004 to 2007年一度增長之后, 在近幾年中開始減少, 回收硅片出貨量再次回溫今年達約3億美元。但是其ASP平均售價為每平方英寸大於0，35美元, 近期是較有規(guī)律的下降, 有望在2009-2011期間價格相對平穩(wěn)。Tracy說,關(guān)鍵問題是由于300mm硅片供大于求,實際上造成廢硅片銷售額有所下降, 加上硅片材料的復雜性與可變性非常困難清洗干凈。所以在上次下降周期時有5家公司退出市場。但是隨著近期光伏應(yīng)用中多晶硅用量的節(jié)節(jié)上升, 剌激多晶硅產(chǎn)量大幅提升, 因而回收硅片市場開始燃起。同樣近期半導體業(yè)的產(chǎn)能利用率都很高, 相對廢硅片數(shù)量穩(wěn)定上升, 使回收硅片在光伏市場中再次得到青睞。

Tracy認為從半導體材料塊看,在2010年封裝材料沒有那么好, 但是無論是總的封裝材料及大部分類別也能有低的兩位數(shù)增長, 近15%。從上半年的訂單已經(jīng)超過2009的全年銷售額。其中增長最快是封裝用樹脂及有機襯底材料。鍵合用金線的出貨量增長平穩(wěn), 但是隨著金價上升使其銷售額迅速提高。2009年鍵合金線出貨量增長5，9%, 而2008年鍵合金線的銷售額為39,68億美元, 今年增長達10%及2011年達12-13%。

預測2011年封裝材料將下降到個位數(shù)的增長, 雖然其它others類包括如硅片級封裝WLP的介質(zhì)材料及焊球, 它們的增長率都在低的兩位數(shù)。注意到鍵合線在2011年減緩, 看到幾乎很少有的2%增長, 但還是比引線框架leadframes多(盡管leadframes出貨量己經(jīng)超過下降周期之前水平)

下表是全球封裝材料市場按類計的年預測;

(Source: SEMI)

以下是單項的注釋;

1, 來源于TechSearch International, 包括PBGA,PPGA,LGA及CSP及碾壓襯底與彎曲BGA與CSP襯底。

2, 假設(shè)金價2007為每盎司660美元,2008為872美元及2009-2011年估值為920美元。

3, 包括芯片粘合薄膜(tape)材料

4,Other包括焊球與WLP封裝的介質(zhì)材料。

Tracy指出,從地區(qū)看, 日本仍是全球最大的半導體安裝產(chǎn)能基地及包括有不少先進的封裝廠。由于臺灣地區(qū)擁有眾多封裝廠及300mm生產(chǎn)線, 所以也很強。隨著許多國際大廠把封裝廠移向中國, 導致近3個季度來中國的封裝材料市場在困難的2009年環(huán)境下仍能保持上升。

下表為全球半導體材料市場按區(qū)域計;

Materials forecast by region.

(Source: SEMI)