封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

意法半導(dǎo)體在RF功率元件的量產(chǎn)產(chǎn)品中采用中空樹脂封裝

意法半導(dǎo)體開發(fā)出來的新封裝“STAC（ST Air Cavity）”(點(diǎn)擊放大) 意法合資的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）面向RF功率元件開發(fā)出了具有中空（Air Cavity）構(gòu)造的樹脂封裝，并已開始用于量產(chǎn)產(chǎn)品（英文發(fā)布資料）

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2010-03-18

元件封裝意法半導(dǎo)體 RF
資本涌入LED 封裝大軍如何更“芯”換代

“1－2個(gè)億的產(chǎn)值抗風(fēng)險(xiǎn)能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，如果能成為上市公司，既可做大品牌影響力，公司也可以迅速做大做強(qiáng)。”深圳雷曼光電科技股份有限公司總經(jīng)理李漫鐵最近在忙的一件事就是把公司推上創(chuàng)業(yè)板。目前，LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)

顯示光電
2010-03-18

LED 雷曼光電 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
三維封裝中的電鍍和清洗技術(shù)

上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司 Tony(巴中)副總經(jīng)理喻涵各位尊敬的領(lǐng)導(dǎo)及行業(yè)內(nèi)的專家、前輩們，大家好！我是來自上海新陽的喻涵。雖然說這幾年新陽一直在做傳統(tǒng)的框架封裝，但四年前開始公司開始著手進(jìn)行先進(jìn)封裝

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2010-03-18

芯片級(jí) CMOS 3D封裝封裝
天水華天：降低封裝成本提升工藝水平

2009年，國家的“家電下鄉(xiāng)”等政策刺激了整機(jī)的銷售，使液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場(chǎng)受益良多，與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)也實(shí)現(xiàn)了快速增長。中國是電視機(jī)和手機(jī)的生產(chǎn)大國，價(jià)位和適用性更符合農(nóng)村需

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2010-03-18

引腳封裝技術(shù) 集成電路封裝封裝
通富微電：承接國外中高端產(chǎn)能的國內(nèi)封測(cè)龍頭

10年半導(dǎo)體規(guī)模2700億美元以上,國內(nèi)封裝增速有望超30%2010年1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為11.3億美元,出貨額為9.463億美元,B/B值為1.20。預(yù)計(jì)全球芯片市場(chǎng)2010年將達(dá)到2700-2760億美元,增速為15%-20%。國內(nèi)封測(cè)

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2010-03-18

富士通東芝 QFN 封裝
降低封裝成本提升工藝水平

2009年，國家的“家電下鄉(xiāng)”等政策刺激了整機(jī)的銷售，使液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場(chǎng)受益良多，與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)也實(shí)現(xiàn)了快速增長。中國是電視機(jī)和手機(jī)的生產(chǎn)大國，價(jià)位和適用性更

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-03-17

引腳封裝技術(shù) 集成電路封裝封裝
封測(cè)三雄生產(chǎn)列車快樂爆滿

全球半導(dǎo)體景氣揚(yáng)升，晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)接單暢旺，帶動(dòng)后段封測(cè)業(yè)接單暢旺，繼2月春節(jié)淡月不淡后，封測(cè)業(yè)3月接單搶眼，生產(chǎn)線擠爆，封測(cè)三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)產(chǎn)能利用率均超越

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2010-03-17

半導(dǎo)體臺(tái)積電 EPS 封裝
適合LTE/4G應(yīng)用的新型SMT封裝雙平衡混頻器（Hittite）

射頻微波MMIC廠商HITTITE最近推出了一款新型的基于砷化鎵MMIC的混頻器HMC915LP4E。該混頻器采用4*4mm的QFN SMT封裝，與HITTITE另一款雙平衡混頻器HMC215LP4E（工作頻帶1.7到4.0GHz）管腳兼容。HMC915LP4E可工作在0.5

通信技術(shù)
2010-03-16

LTE SMT 封裝
日月光基本面有料，法人加碼

日月光（2311）在合并環(huán)電之后，已經(jīng)從今年2月份開始，將環(huán)電的業(yè)績納入合并營收內(nèi)一起計(jì)算，因此也寫下亮麗的成績單。以整并后的合并營收來看，2月份達(dá)129.84億元，較1月份的130.91億元減少約0.8％；若扣除環(huán)電營收

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2010-03-14

電子博通聯(lián)發(fā)科封裝
產(chǎn)能利用率超水平推高欣銓獲利

半導(dǎo)體景氣揚(yáng)升，晶圓雙雄接單持續(xù)暢旺，帶動(dòng)后段封測(cè)業(yè)業(yè)績齊揚(yáng)，反應(yīng)市況活絡(luò)狀況。法人指出，就封測(cè)產(chǎn)業(yè)單獨(dú)來看，相較封裝業(yè)者面臨貴金屬材料價(jià)格上揚(yáng)的壓力，測(cè)試廠只要生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率達(dá)到一定水位，超出的業(yè)

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2010-03-13

半導(dǎo)體晶圓金屬封裝
3.3x3.3mm MLP封裝的25V MOSFET FDMC7570S(Fairchild)

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出具高效率和出色熱性能，并有助實(shí)現(xiàn)更薄、更輕和更緊湊的電源解決方案的MOSFET產(chǎn)品系列，可應(yīng)對(duì)工業(yè)、計(jì)算和電信系統(tǒng)對(duì)更高效率和功率密度的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。FDMC7570S是采用3m

功率器件
2010-03-13

MOSFET DM FAIRCHILD 封裝
資本涌入LED 封裝大軍如何更“芯”換代

“1-2個(gè)億的產(chǎn)值抗風(fēng)險(xiǎn)能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,如果能成為上市公司,既可做大品牌影響力,公司也可以迅速做大做強(qiáng)。” 深圳雷曼光電科技股份有限公司總經(jīng)理李漫鐵最近在忙的一件事就是把公司推上創(chuàng)業(yè)板。目前,LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入一

顯示光電
2010-03-12

芯片廠 LED LED產(chǎn)業(yè) 封裝
林德與上海大學(xué)合作開展柔性顯示的封裝方案

林德集團(tuán)宣布已聯(lián)合國家211工程重點(diǎn)建設(shè)高校—上海大學(xué)—開發(fā)用于柔性顯示的先進(jìn)封裝解決方案，以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)質(zhì)量提高和成本降低的目的。林德計(jì)劃與該大學(xué)的研究中心 —— “新型顯示技術(shù)及應(yīng)用集成重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”（新型

消費(fèi)電子
2010-03-12

薄膜顯示技術(shù) 柔性顯示封裝
艾比森任永紅：專注地將LED顯示屏做成世界第一

在上周的廣州LED展上，匯聚了眾多國內(nèi)外知名的LED企業(yè)參展，參展企業(yè)達(dá)到150多家，國內(nèi)外觀眾突破6萬人次。中國LED屏廠家都以大的特裝展臺(tái)面對(duì)參觀者，利亞德、雷曼、艾比森、銳拓、洲明、聯(lián)建等企業(yè)悉數(shù)列展。光電色

顯示光電
2010-03-11

LED顯示屏 ISO LED屏封裝
林德與上海大學(xué)聯(lián)合開發(fā)先進(jìn)封裝解決方案

3月9日消息，全球知名氣體和工程公司林德集團(tuán)今日宣布，已聯(lián)合上海大學(xué)開發(fā)用于柔性顯示的先進(jìn)封裝解決方案，以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)質(zhì)量提高和成本降低的目的。林德計(jì)劃與該大學(xué)的研究中心“新型顯示技術(shù)及應(yīng)用集成重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”

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2010-03-09

顯示技術(shù) OLED 柔性顯示封裝
閃存新貴NOR創(chuàng)憶公司落戶外高橋新發(fā)展園區(qū)

經(jīng)過半年多的積極準(zhǔn)備，落戶于外高橋保稅區(qū)新發(fā)展園區(qū)的創(chuàng)憶公司3月4日正式開業(yè)。該項(xiàng)目總投資額超過3000萬美元。作為優(yōu)秀閃存新貴，創(chuàng)憶公司將立足上海，面向亞太地區(qū)開創(chuàng)閃存市場(chǎng)的新格局。作為目前全球最大的NOR閃

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2010-03-08

存儲(chǔ)器新材料半導(dǎo)體器件封裝
地震導(dǎo)致臺(tái)灣12寸產(chǎn)能受損　供應(yīng)更吃緊

臺(tái)灣4日發(fā)生里氏規(guī)模 6.4地震，以臺(tái)南楠西與嘉義大埔地區(qū)感受最為明顯。晶圓廠臺(tái)積電、聯(lián)華電子和封測(cè)廠南茂科技位于臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的生產(chǎn)基地，當(dāng)時(shí)皆進(jìn)行人員緊急疏散。其中晶圓雙雄的南科廠皆為各自的12寸晶圓生產(chǎn)重

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-03-08

聯(lián)電臺(tái)積電晶圓廠封裝
臺(tái)灣晶電與光寶聯(lián)電攜手加大投資大陸LED

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣晶元光電（簡稱：晶電）將分別與光寶、聯(lián)電攜手，布局大陸發(fā)光二極體（LED）市場(chǎng)。其中晶電將與光寶、大陸大家電廠合作在常州設(shè)廠，合資金額1.2億美元（約新臺(tái)幣38.4億元）；與聯(lián)電合作，在山東

顯示光電
2010-03-08

聯(lián)電 LED 晶電封裝
硅品、力成2月營收微幅下滑　3月可重回1月水平

李洵穎／臺(tái)北封測(cè)廠力成科技和硅品精密先后發(fā)布2月營收，受到工作天數(shù)較短影響，即使已加班趕工，營收仍比上月下滑，惟幅度皆為個(gè)位數(shù)。力成實(shí)績?yōu)樾屡_(tái)幣28億元，月減率為3.45%；硅品2月營收為48.69億元，比上月下滑

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2010-03-08

芯片內(nèi)存驅(qū)動(dòng)IC 封裝
臺(tái)灣晶電與光寶聯(lián)電攜手加大投資大陸LED

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣晶元光電（簡稱：晶電）將分別與光寶、聯(lián)電攜手，布局大陸發(fā)光二極體（LED）市場(chǎng)。其中晶電將與光寶、大陸大家電廠合作在常州設(shè)廠，合資金額1.2億美元（約新臺(tái)幣38.4億元）；與聯(lián)電合作，在山東

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2010-03-05

聯(lián)電 LED 晶電封裝

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封裝

意法半導(dǎo)體在RF功率元件的量產(chǎn)產(chǎn)品中采用中空樹脂封裝

資本涌入LED 封裝大軍如何更“芯”換代

三維封裝中的電鍍和清洗技術(shù)

天水華天：降低封裝成本提升工藝水平

通富微電：承接國外中高端產(chǎn)能的國內(nèi)封測(cè)龍頭

降低封裝成本提升工藝水平

封測(cè)三雄生產(chǎn)列車快樂爆滿

適合LTE/4G應(yīng)用的新型SMT封裝雙平衡混頻器（Hittite）

日月光基本面有料，法人加碼

產(chǎn)能利用率超水平推高欣銓獲利

3.3x3.3mm MLP封裝的25V MOSFET FDMC7570S(Fairchild)

資本涌入LED 封裝大軍如何更“芯”換代

林德與上海大學(xué)合作開展柔性顯示的封裝方案

艾比森任永紅：專注地將LED顯示屏做成世界第一

林德與上海大學(xué)聯(lián)合開發(fā)先進(jìn)封裝解決方案

閃存新貴NOR創(chuàng)憶公司落戶外高橋新發(fā)展園區(qū)

地震導(dǎo)致臺(tái)灣12寸產(chǎn)能受損　供應(yīng)更吃緊

臺(tái)灣晶電與光寶聯(lián)電攜手加大投資大陸LED

硅品、力成2月營收微幅下滑　3月可重回1月水平

臺(tái)灣晶電與光寶聯(lián)電攜手加大投資大陸LED

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