封裝
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晶圓代工傳漲聲 臺(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè)面色憂
盡管終端買氣逐漸回溫，近期包括網(wǎng)通IC、消費(fèi)性IC廠皆增加投片量，開始為接下來的旺季預(yù)做準(zhǔn)備，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者普遍對于2010年展望轉(zhuǎn)趨樂觀，不過，近期卻傳出晶圓代工廠醞釀漲價(jià)，加上封裝廠價(jià)格難降，以及下游終端
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3輸出LED驅(qū)動(dòng)器（Linear）
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2.1MHz DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT3492，該器件為作為 3 通道恒定電流 LED 驅(qū)動(dòng)器工作而設(shè)計(jì)。LT3492 的 3 個(gè)通道中每一個(gè)都可以驅(qū)動(dòng)多達(dá) 10 個(gè) 300mA 的串聯(lián) LED，從而使它
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3輸出LED驅(qū)動(dòng)器（Linear）
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節(jié)能IC控制器NCT3016Y（新唐科技）
新唐科技股份有限公司推出業(yè)界首顆主機(jī)板ErP(Lot 6) 節(jié)能IC控制器－NCT3016Y。NCT3016Y使主機(jī)板在S5的待機(jī)電源降到10mW以下，而整體的系統(tǒng)耗電量(搭配符合規(guī)范的電源供應(yīng)器)，完全符合歐盟2010年與2013年的規(guī)范。NCT
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節(jié)能IC控制器NCT3016Y（新唐科技）
節(jié)能IC控制器NCT3016Y（新唐科技）
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日月光積極擴(kuò)銅引線鍵合 明年將達(dá)2000臺(tái)
據(jù)臺(tái)灣媒體巨亨網(wǎng)報(bào)道，看好2010年半導(dǎo)體景氣，中國臺(tái)灣地區(qū)IC封測廠硅品與日月光紛紛調(diào)高資本支出，花旗環(huán)球亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之表示，看好明年銅引線鍵合制程技術(shù)將占整體IC封測業(yè)務(wù)營收比重約15-20%，由于
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SEMI：2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將反彈53%
SEMI近日在SEMICON Japan上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年終版預(yù)測，今年全球新設(shè)備銷售額將達(dá)160億美元，今年是SEMI自1991年啟動(dòng)該數(shù)據(jù)庫以來，最大幅度的年度下滑。該預(yù)測指出，在2008年設(shè)備市場經(jīng)歷31%
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應(yīng)用材料進(jìn)軍封裝及OLED市場重整“大半導(dǎo)體”行業(yè)格局
11月17日，AppliedMaterial宣布正式收購Semitool，Applied因此將進(jìn)入快速增長的先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域。同一天，Applied宣布與MerckKGaA和Braunschweig大學(xué)一起，共同獲得德國政府的OLED研發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)基金，共同研發(fā)低成本OLED
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IC封測廠2010年資本支出大手筆 但仍有產(chǎn)能短缺之虞
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2010年重新導(dǎo)向成長軌道，在整合元件(IDM)大廠持續(xù)釋出后段封測訂單挹注下，封測產(chǎn)業(yè)的成長幅度將會(huì)高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均值。為了因應(yīng)未來營運(yùn)成長以及配合客戶需求，IC封測廠拉高2010年資本支出。盡管如此
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專利少人才緊缺 LED產(chǎn)業(yè)亟待突破多重瓶頸
“我國LED產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入自主研發(fā)新階段，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)以及產(chǎn)學(xué)研一體的模式，在當(dāng)今嚴(yán)峻的經(jīng)濟(jì)形勢下仍舊呈現(xiàn)上揚(yáng)態(tài)勢?！边@是在日前舉辦的“2009LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展國際合作論壇”上，與會(huì)代表達(dá)成的一致共識(shí)。
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專利少人才緊缺 LED產(chǎn)業(yè)亟待突破多重瓶頸
“我國LED產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入自主研發(fā)新階段，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)以及產(chǎn)學(xué)研一體的模式，在當(dāng)今嚴(yán)峻的經(jīng)濟(jì)形勢下仍舊呈現(xiàn)上揚(yáng)態(tài)勢?！边@是在日前舉辦的“2009LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展國際合作論壇”上，與會(huì)代表達(dá)成的一致共識(shí)。
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采用薄型封裝的MicroFET（飛兆）
飛兆半導(dǎo)體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現(xiàn)推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝版本，幫助設(shè)計(jì)人員提升其設(shè)計(jì)性能。飛兆半導(dǎo)體與設(shè)計(jì)工程師和采購經(jīng)理合作，開發(fā)了集成式P溝道PowerTrench® MOSFET與肖特基二極
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英特爾年底前將推升級版80內(nèi)核研究芯片
據(jù)國外媒體報(bào)道，在英特爾推出試驗(yàn)型的80個(gè)內(nèi)核的芯片將近兩年之后，英特爾將展示其下一代的高性能、節(jié)能的多核研究芯片。 據(jù)英特爾首席技術(shù)官和高級研究員Justin Rattner說，英特爾正在開發(fā)一種多核芯片，旨在顯著
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新一代LPC 8051 MCU（新唐科技）
新唐科技股份有限公司推出新一代更小封裝SSOP20-N79E825/N79E824產(chǎn)品，繼低管腳LPC整合型單片機(jī)系列后，更進(jìn)一步滿足客戶在更小體積的要求。該產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案對于要求封裝體積小，足夠I/O及記憶容量之應(yīng)用，提供一個(gè)典
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