封裝
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新一代LPC 8051 MCU（新唐科技）
新唐科技股份有限公司推出新一代更小封裝SSOP20-N79E825/N79E824產(chǎn)品，繼低管腳LPC整合型單片機(jī)系列后，更進(jìn)一步滿足客戶在更小體積的要求。該產(chǎn)品設(shè)計方案對于要求封裝體積小，足夠I/O及記憶容量之應(yīng)用，提供一個典
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今年第三季度是半導(dǎo)體業(yè)拐點
國際金融危機(jī)重創(chuàng)半導(dǎo)體業(yè)。今年第一季度企業(yè)產(chǎn)能利用率普遍在50%以下。進(jìn)入第二季度后，我們看到部分企業(yè)業(yè)務(wù)止跌回升。近日，企業(yè)第三季度財報紛紛出籠，產(chǎn)業(yè)好轉(zhuǎn)趨勢進(jìn)一步明朗化。但由于企業(yè)上升動力不足，產(chǎn)業(yè)出
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臺灣日月光40億元收購環(huán)電
據(jù)臺灣媒體報道，全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光昨日宣布，將通過換股、搭配現(xiàn)金方式，公開收購環(huán)電全部股權(quán)。鎖定每股收購價格為21元新臺幣，總交易約為189億元新臺幣(約合人民幣40億元)。 這是臺灣半導(dǎo)體廠在金融風(fēng)暴
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采用薄型封裝的MicroFET（飛兆）
飛兆半導(dǎo)體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現(xiàn)推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝版本，幫助設(shè)計人員提升其設(shè)計性能。飛兆半導(dǎo)體與設(shè)計工程師和采購經(jīng)理合作，開發(fā)了集成式P溝道PowerTrench® MOSFET與肖特基二極
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英特爾年底前將推升級版80內(nèi)核研究芯片
英特爾年底前將推升級版80內(nèi)核研究芯片
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專注于質(zhì)量提升，辰駒電路保護(hù)器件具高可靠性
高交會電子展上，豐富的被動元器件讓人目不暇接。除了電阻、電容、電感等通用器件外，辰駒的電子應(yīng)用電路保護(hù)器件也全面亮相了此次高交會電子展。 小到普通家電的電子電路保護(hù)、大到通訊領(lǐng)域的防雷、防突波，辰駒
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新款3.3伏XpressO XO LVDS振蕩器（Fox）
Fox Electronics 在其廣泛的 XpressO 晶體振蕩器系列增添了新型更小的3.3伏 XpressO XO LVDS 振蕩器。新款 FXO-LC33 系列 LVDS 振蕩器頻率范圍為 0.75MHz 至 1.35GHz，封裝尺寸為 3.2 mm x 2.5 mm，穩(wěn)定性高達(dá) ± 25
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海力士封裝項目通過發(fā)改委核準(zhǔn)
11月8日從無錫新區(qū)獲悉，海力士集成電路封裝測試項目不久前獲得了國家發(fā)改委核準(zhǔn)。據(jù)了解，該項目的順利實施對于完善無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，帶動相關(guān)上下游企業(yè)新發(fā)展具有重要意義。 作為2009年省、市的重點項目，由無
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英特爾以色列晶圓封裝廠將在下周運營
外電消息報導(dǎo)，英特爾日前表示，其在以色列耶路撒冷的新芯片封裝廠，即將在下星期將開始運營。 該工廠原是英特爾在以色列一座老舊的加工廠（Fab 8），并在2008年時關(guān)閉。該廠關(guān)閉后，英特爾便著手將之轉(zhuǎn)變?yōu)橐蛔酒?/p>
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700mA降壓轉(zhuǎn)換器（Maxim）
Maxim推出采用2mm x 2mm CSP (晶片級封裝)、帶有雙路300mA LDO的700mA降壓轉(zhuǎn)換器MAX8884Y/MAX8884Z。片內(nèi)帶滯回的PWM降壓轉(zhuǎn)換器提供2種開關(guān)頻率選項，允許設(shè)計者針對最高效率(2MHz)或最小的方案尺寸(4MHz)進(jìn)行優(yōu)化。
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我國研制出首款自制太陽能封裝膜
新聞事件： * 臺塑企業(yè)與工研院、中研院化工所發(fā)布首款自制太陽能光電模塊封裝用的EVA膜材料 行業(yè)影響： * 中國第一次攻克了太陽能電池封裝用EVA膜的核心技術(shù) * 年產(chǎn)能將高達(dá)3000噸，可充分滿足中國大陸現(xiàn)有模塊廠
