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封裝

我要報(bào)錯(cuò)
封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

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  • 新一代觸控系列IC（HOLTEK）

    HOLTEK結(jié)合觸控IC設(shè)計(jì)的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，推出新一代觸控系列IC BS801B、BS802B、BS804B、BS806B與BS808B，可選擇的觸控按鍵從1 key ~ 8 key并可滿足客戶追求高性價(jià)比的觸控產(chǎn)品需求。此系列的特色在于高度整合觸控電路所

  • LED產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵設(shè)備的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

    國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展到今天，LED產(chǎn)業(yè)裝備配套能力有了很大進(jìn)步。LED在封裝、焊接、固化、真空處理、檢測(cè)等相關(guān)設(shè)備領(lǐng)域也已經(jīng)有較大進(jìn)步，但在核心的自動(dòng)化裝配方面還是比較落后，對(duì)進(jìn)口設(shè)備的依存度很大，外延和芯片制

  • 全新磁旋轉(zhuǎn)IC（奧地利微電子）

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  • 雙DIE封裝：AMD 12核心處理器架構(gòu)圖公布

    斯坦福大學(xué)舉辦的年度處理器會(huì)議Hot Chip 21正在進(jìn)行之中，AMD、Intel、IBM、Sun四大巨頭全部到場(chǎng)，分別準(zhǔn)備了12核心Opteron、八核心Nehalem-EX(Xeon 7500)、Power 7和代號(hào)Rainbow Falls的第三代Sparc Niagara。之前

  • 八月LED旺季到 臺(tái)灣封裝廠業(yè)績(jī)形勢(shì)大好

    LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入8月的旺季度，加上LED背光應(yīng)用于筆記本計(jì)算機(jī)和液晶電視，進(jìn)一步刺激LED的需求，不少?gòu)S商將展開(kāi)營(yíng)收創(chuàng)新高之旅，LED封裝廠業(yè)績(jī)將全面起飛！東貝在接獲國(guó)際大廠LED照明訂單后，營(yíng)收將連續(xù)三個(gè)月創(chuàng)下單新高

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    飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設(shè)計(jì)采用飛兆半導(dǎo)體的專有PowerTrench® 工藝 技術(shù)，為手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)人員帶來(lái)業(yè)界最

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