封裝
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EPADs研討會(huì):三維封裝支持技術(shù)的現(xiàn)狀與未來
日本電子封裝學(xué)會(huì)下屬、從事部件內(nèi)置基片調(diào)查等業(yè)務(wù)的EPADs研究會(huì)于2009年9月3日舉行了以“進(jìn)化的三維封裝及部件內(nèi)置技術(shù)”為題的公開研討會(huì)。在該研討會(huì)上，5名演講者介紹了半導(dǎo)體三維封裝的現(xiàn)有技術(shù)以及5年后的未來
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全面了解數(shù)字溫度傳感器規(guī)范
在規(guī)定限值內(nèi)運(yùn)行單個(gè)組件是先進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的部分要求。要使高度集成的先進(jìn)系統(tǒng)始終保持最佳運(yùn)行需要進(jìn)行系統(tǒng)監(jiān)控。具體來說，監(jiān)控并維持最佳系統(tǒng)溫度將決定系統(tǒng)是否能保持穩(wěn)定。系統(tǒng)臨界溫度測量首先從選擇正確的數(shù)字溫度傳感器開始。只要從精度、分辨率、功耗、接口和封裝要求考慮，大多數(shù)應(yīng)用均可找到合適的數(shù)字溫度傳感器。
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加拿大將向MEMS及三維封裝項(xiàng)目投入1.78億美元
新聞事件： 加拿大將向MEMS及三維封裝研究項(xiàng)目投入1億7800萬美元事件影響： 通過MEMS技術(shù)以及晶圓級三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來創(chuàng)新加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領(lǐng)域的研究投
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新一代觸控系列IC（HOLTEK）
HOLTEK結(jié)合觸控IC設(shè)計(jì)的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，推出新一代觸控系列IC BS801B、BS802B、BS804B、BS806B與BS808B，可選擇的觸控按鍵從1 key ~ 8 key并可滿足客戶追求高性價(jià)比的觸控產(chǎn)品需求。此系列的特色在于高度整合觸控電路所
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LED產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵設(shè)備的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展到今天，LED產(chǎn)業(yè)裝備配套能力有了很大進(jìn)步。LED在封裝、焊接、固化、真空處理、檢測等相關(guān)設(shè)備領(lǐng)域也已經(jīng)有較大進(jìn)步，但在核心的自動(dòng)化裝配方面還是比較落后，對進(jìn)口設(shè)備的依存度很大，外延和芯片制
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全新磁旋轉(zhuǎn)IC（奧地利微電子）
奧地利微電子公司推出適合汽車應(yīng)用的雙芯片磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC AS5215，主要應(yīng)用于包括電子動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)在內(nèi)的對安全性要求極高的應(yīng)用。該解決方案是基于奧地利微電子的專利堆疊式芯片技術(shù)。奧地利微電子汽車編碼器業(yè)務(wù)部
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雙DIE封裝：AMD 12核心處理器架構(gòu)圖公布
斯坦福大學(xué)舉辦的年度處理器會(huì)議Hot Chip 21正在進(jìn)行之中，AMD、Intel、IBM、Sun四大巨頭全部到場，分別準(zhǔn)備了12核心Opteron、八核心Nehalem-EX(Xeon 7500)、Power 7和代號Rainbow Falls的第三代Sparc Niagara。之前
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八月LED旺季到 臺灣封裝廠業(yè)績形勢大好
LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入8月的旺季度，加上LED背光應(yīng)用于筆記本計(jì)算機(jī)和液晶電視，進(jìn)一步刺激LED的需求，不少廠商將展開營收創(chuàng)新高之旅，LED封裝廠業(yè)績將全面起飛！東貝在接獲國際大廠LED照明訂單后，營收將連續(xù)三個(gè)月創(chuàng)下單新高
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LED顯示屏的基本概念
1.LED 發(fā)光材料 LED 發(fā)光管（或稱單燈）：發(fā)光二極管的簡稱（Light Emetting Diode）。在某些半導(dǎo)體材料的PN 結(jié)中，注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)會(huì)把多余的能量以光的形式釋放出來，從而把電能直接轉(zhuǎn)換為光能
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20V P溝道MOSFET（飛兆）
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設(shè)計(jì)采用飛兆半導(dǎo)體的專有PowerTrench® 工藝 技術(shù)，為手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)人員帶來業(yè)界最
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20V P溝道MOSFET（飛兆）
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設(shè)計(jì)采用飛兆半導(dǎo)體的專有PowerTrench® 工藝 技術(shù)，為手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)人員帶來業(yè)界最
