封裝
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大功率LED透鏡知識
大功率LED透鏡/反光杯主要用于大功率LED冷光源系列產(chǎn)品的聚光，導光等。大功率LED透鏡根據(jù)不同LED出射光的角度設計配光曲線，通過增加光學反射，減少光損，提高光效(而設定的非球面光學透鏡)。下面著重講解PMMA材
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立體聲耳機驅(qū)動器（茂達電子）
APA2178 為一個100毫瓦的立體聲耳機驅(qū)動器，采用小型的WLCSP-16封裝，其特色為固定-1.5倍的電壓增益，且不需外加輸出隔離電容。APA2178機驅(qū)動器采用電荷幫浦電路(Charge Pump)供應負壓，所以耳機驅(qū)動器沒有直流輸出(
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用于高功率發(fā)光二極管的覆銅陶瓷基板研究
過去幾年封裝型發(fā)光二極管的功率密度增加了，同時模塊的壽命要求亦增加了。這樣就帶出了對改進基板導熱性和可靠性的新要求，以超越標準FR4或絕緣金屬基板。覆銅陶瓷(DCB)基板提供了較低熱阻并且已成功應用于高功
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用于高功率發(fā)光二極管的覆銅陶瓷基板研究
過去幾年封裝型發(fā)光二極管的功率密度增加了，同時模塊的壽命要求亦增加了。這樣就帶出了對改進基板導熱性和可靠性的新要求，以超越標準FR4或絕緣金屬基板。覆銅陶瓷(DCB)基板提供了較低熱阻并且已成功應用于高功
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具有高顯色性的白光SMD LED（夏普）
中國半導體照明網(wǎng)譯 日前，夏普（Sharp）公司推出8款新型具有高顯色性的表面貼裝（SMD）LED，采用PLCC2封裝，正在擴大其LED產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品通過采用LED裸芯片，并覆蓋一種特殊的綠色和紅色熒光粉的顏色混合，使其
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芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC
隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術發(fā)展的步伐。 本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC的過程。 隨著工
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PCB廠購并案效益不彰 容易被唱衰
拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動機更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案，效益普遍不彰，
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PCB廠購并案效益不彰 容易被唱衰
拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動機更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案，效益普遍不彰，
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智能手機的高性能、小封裝邏輯電平轉(zhuǎn)換方案
近一兩年來，在蘋果公司iPhone手機的帶動下，智能手機市場迅速擴大。智能手機等便攜產(chǎn)品的一個重要特點是功能越來越多，從而支持更廣泛的消費需求。但智能手機等便攜產(chǎn)品內(nèi)部用于支持不同功能的集成電路(IC)或模
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英飛凌有鉛小信號分立器件全部在無錫封裝
1996年在無錫設廠的英飛凌科技(無錫)有限公司，一直以承接成熟工藝進行批量封裝測試定位，主要從事英飛凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封裝。但到2011年，英飛凌通過在資金、技術和制造設備上投入約1.5億美元，
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PCB廠購并案效益不彰 容易被唱衰
拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動機更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案，效益普遍不彰，
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智能手機的高性能、小封裝邏輯電平轉(zhuǎn)換方案
近一兩年來，在蘋果公司iPhone手機的帶動下，智能手機市場迅速擴大。智能手機等便攜產(chǎn)品的一個重要特點是功能越來越多，從而支持更廣泛的消費需求。但智能手機等便攜產(chǎn)品內(nèi)部用于支持不同功能的集成電路(IC)或模
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