SEMI：2010年全球半導體設(shè)備市場將反彈53%
[導讀]SEMI近日在SEMICON Japan上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年終版預測，今年全球新設(shè)備銷售額將達160億美元，今年是SEMI自1991年啟動該數(shù)據(jù)庫以來，最大幅度的年度下滑。該預測指出，在2008年設(shè)備市場經(jīng)歷31%
SEMI近日在SEMICON Japan上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年終版預測，今年全球新設(shè)備銷售額將達160億美元，今年是SEMI自1991年啟動該數(shù)據(jù)庫以來，最大幅度的年度下滑。
該預測指出，在2008年設(shè)備市場經(jīng)歷31%的下滑之后，2009年進一步縮水46%。然而預計明年市場將反彈53%至245億美元，2011年進一步增長28%至312億美元。
“由于在全球經(jīng)濟危機和產(chǎn)業(yè)低迷時期芯片制造商減少了資本支出，全球半導體設(shè)備銷售額降至1994年來的低點。”SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說道，“如今設(shè)備訂單已顯現(xiàn)改善態(tài)勢，我們預計未來兩年市場將迎來兩位數(shù)百分比的反彈。”
今年晶圓處理設(shè)備銷售額預計下滑46%至120億美元，明年后年晶圓處理設(shè)備將分別增長54%和28%至236億美元。封裝設(shè)備銷售額將下滑33%至14億美元，2011年將反彈至24億美元。測試設(shè)備今年將下滑55%至16億美元，2011年將反彈至33億美元。
2009年，幾乎所有市場板塊都經(jīng)歷了大幅縮水。而2010年，NAND閃存制造商、代工廠和封裝廠商的支出將成為市場的主要驅(qū)動力。
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