盡管終端買氣逐漸回溫，近期包括網(wǎng)通IC、消費性IC廠皆增加投片量，開始為接下來的旺季預做準備，臺系IC設計業(yè)者普遍對于2010年展望轉(zhuǎn)趨樂觀，不過，近期卻傳出晶圓代工廠醞釀漲價，加上封裝廠價格難降，以及下游終端廠要求降價聲浪大，使得IC設計業(yè)者費用控管面臨大挑戰(zhàn)；另一方面，盡管半導體廠積極買設備擴充產(chǎn)能，但因日本關鍵零組件缺貨，造成近期設備商供應受阻，產(chǎn)能不足問題恐將成為臺系IC設計業(yè)者2010年潛在隱憂。
部分臺系IC設計業(yè)者因步入年底淡季，接單量開始減少，11、12月營收出現(xiàn)下滑，但消費性IC、網(wǎng)通IC投片量仍持續(xù)增加，晶圓代工方面已傳出醞釀漲價風潮。半導體業(yè)者表示，目前有聽說12寸晶圓代工報價可能會調(diào)漲，但8寸產(chǎn)能目前不缺，2010年第1季又是淡季，以目前臺積電8寸廠產(chǎn)能利用率約75%，聯(lián)電約85%，中芯國際略低，8寸晶圓代工尚無漲價理由。
至于12寸晶圓代工產(chǎn)能，目前臺積電12寸廠產(chǎn)能相當滿，臺積電副董事長曾繁城日前亦證實此一狀況，表示現(xiàn)階段12寸廠產(chǎn)能很吃緊，由于許多客戶之前停留在0.13微米制程，經(jīng)過一段時間產(chǎn)品需升級，便直接跳過90奈米，選擇65奈米制程，之前許多晶圓廠因為景氣關系，紛降低資本支出，擴產(chǎn)停滯，一下子要因應客戶訂單涌進，確實有點措手不及。
此外，封裝價格過去每季都會例行性調(diào)降，但2009年下半由于產(chǎn)能吃緊，因此，價格守穩(wěn)不降，即便IC設計廠不斷要求降價，但由于封裝產(chǎn)能短缺，轉(zhuǎn)單亦不易，使得封裝價格難降，加上下游客戶端紛要求IC設計廠降價，因此，在雙重擠壓下，對臺系IC設計業(yè)者來說，成本控管壓力更大。
另一方面，設備業(yè)者亦強調(diào)，半導體大廠紛積極擴產(chǎn)，2010年看來需求暢旺，然因日本關鍵零組件廠受到金融海嘯沖擊而大舉裁員，短期內(nèi)難恢復產(chǎn)能，造成設備零組件供應持續(xù)短缺，且影響將延續(xù)1~2季，因此，2010年半導體設備供應短缺，已成業(yè)界共識。
半導體業(yè)者指出，設備供給將是未來影響產(chǎn)業(yè)走勢重要關鍵，若發(fā)生設備供給短缺，將使得半導體產(chǎn)能吃緊，影響芯片供貨，若能在2010年首季淡季盡速調(diào)整，將有助于供應鏈秩序恢復正常。
但目前看來，由于晶圓代工廠傳出醞釀漲價，加上封測廠到2010年價格都沒有下降空間，而下游終端客戶要求降價聲浪不斷，IC設計業(yè)者指出，過去臺系芯片廠以低價搶攻市場，客戶胃口逐漸被養(yǎng)大，然而生產(chǎn)成本降幅遠不及終端產(chǎn)品售價降幅，對IC設計業(yè)者毛利率將是一大挑戰(zhàn)。
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