大日本印刷（DNP）為促進采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板（Interposer）封裝技術(shù)的實用化，于2010年1月推出了設(shè)計評測用標準底板。該公司此前曾為不同項目個別提供過評測底板，而此次標準底板的價格為原來的一半以下。并且由于是標準產(chǎn)品，可在較短的交貨期內(nèi)提供。DNP提供標準底板，可促使LSI廠商擴大采用開有TSV的硅轉(zhuǎn)接板封裝，大日本印刷也可由此擴大封裝受托和MEMS代工業(yè)務(wù)。

采用TSV的硅轉(zhuǎn)接板與此前組合使用引線鍵合（Wire Bonding）技術(shù)的樹脂轉(zhuǎn)接板相比，具有以下特點。（1）可縮小封裝尺寸；（2）高頻特性出色；（3）熱膨脹可靠性高。因此是備受期待的新一代封裝技術(shù)。但采用TSV的硅轉(zhuǎn)接板本身制造成本高，加上LSI廠商采用開有TSV的硅轉(zhuǎn)接板封裝的設(shè)計、評測驗證成本高且周期長，這些對擴大采用硅轉(zhuǎn)接板形成了較大的障礙。

DNP此次推出的標準底板，可降低設(shè)計及評測驗證時的成本并縮短設(shè)計評測周期。標準底板的TSV孔徑為50μm，深度（厚度）為400μm，寬深（Aspect）比為1：8?？稍诒砻婧捅趁嬖O(shè)置1層～2層布線層，其間距為200μm，焊接區(qū)（Land）直徑為110μm。使用這種底板，能夠確認TSV基本特性（電阻及高頻特性等）。底板表面和背面的布線層可定制。能以150mm晶圓或200mm晶圓制造。

DNP將在“第11屆印刷布線板EXPO（1月20～22日，與第39屆日本INTER NEPCON同時舉行）“上展出此產(chǎn)品。（記者：長廣 恭明）