德州儀器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封裝的集成電路 (IC)，力助便攜式消費類電子產(chǎn)品設計人員大幅節(jié)省板級空間。該超薄型封裝細如發(fā)絲，是業(yè)界率先可幫助系統(tǒng)設計人員將硅芯片組件嵌入印刷電路板 (PCB) 的先進技術(shù)，能夠最大限度地節(jié)省板級空間。這種小型化器件僅有0.15毫米的封裝高度，比傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品薄 50%，可實現(xiàn)更輕薄、更小型的終端設備。高可靠性的雙通道靜電放電 (ESD) 解決方案TPD2E007 就是采用超薄型 PicoStar 封裝的首款產(chǎn)品。由于可將這種超薄型器件嵌入在電路板中，因此與典型 ESD 解決方案相比，設計人員可將板級空間節(jié)省 80%。

 它的主要優(yōu)勢還包括：
    * 可降低板級空間，使終端設備設計人員能夠在電路板上添加更多組件；
    * 薄型外形有助于將該器件便捷地插入板層堆疊；
    * 在 PCB 中嵌入該器件可降低板級成本。