封裝
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深思：2008后中國半導(dǎo)體照明業(yè)發(fā)展
第十五屆全國化合物半導(dǎo)體材料、微波器件和光電器件學(xué)術(shù)會議于12月1日到3日在廣州召開，會議由中國電子學(xué)會半導(dǎo)體與集成電路分會、電子材料分會主辦，是國內(nèi)化合物半導(dǎo)體、微波器件和光電器件方面最高級別的學(xué)術(shù)會議
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堅守：2009年中國半導(dǎo)體業(yè)主旋律
多事之秋的2008年再有一天就要過去了，而充滿更大風(fēng)浪的2009年馬上就要來臨。繼一波一波裁員降薪之后，全球半導(dǎo)體業(yè)仍將保持一段時間的動蕩。相比較吃飯穿衣這些生活必需品，當(dāng)電子消費品已經(jīng)排在了消費者消費清單的尾部時，銷售下滑趨勢向上游零部件的傳遞，在2009年才剛剛開始。也就是說，如今半導(dǎo)體零部件企業(yè)的舉措，僅僅是建立在對未來判斷的基礎(chǔ)上的，而屆時市場情況究竟有多糟糕，現(xiàn)在誰也不得而知。
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業(yè)內(nèi)最低導(dǎo)通電阻MOSFET
Vishay Intertechnology, Inc. 宣布推出新型 20-V 和 30-V p-通道 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Si7633DP和Si7135DP。這次推出的器件采用 SO-8 封裝，具有 ±20-V 柵源極電壓以及業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻。 現(xiàn)有的同
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業(yè)內(nèi)最低導(dǎo)通電阻MOSFET
Vishay Intertechnology, Inc. 宣布推出新型 20-V 和 30-V p-通道 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Si7633DP和Si7135DP。這次推出的器件采用 SO-8 封裝，具有 ±20-V 柵源極電壓以及業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻。
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全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列（IR）
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出具有高封裝電流額定值的全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列，適用于工業(yè)用電池、電源、高功率DC馬達(dá)及電動工具。 新器件的封裝電流額定值達(dá)到195A，比典型封
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全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列（IR）
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出具有高封裝電流額定值的全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列，適用于工業(yè)用電池、電源、高功率DC馬達(dá)及電動工具。 新器件的封裝電流額定值達(dá)到195A，比典型封
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LED行業(yè)需求不斷增長
LED(半導(dǎo)體照明)是一種新型固態(tài)冷光源，它具有高效、節(jié)能、環(huán)保、使用壽命長、體積小、可靠性高等特點。科技部已批準(zhǔn)上海、大連、南昌、廈門、深圳五個LED產(chǎn)業(yè)化基地，按這五大基地預(yù)計目標(biāo)，2010年我國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將
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表面貼裝功率MOSFET封裝的演進(jìn)
功率MOSFET不僅是一種普遍使用的電子元件，而且也代表著一個眾所周知的事實——硅技術(shù)的創(chuàng)新已經(jīng)與滿足市場需求的表面貼裝封裝的創(chuàng)新形影不離。
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全新封裝XS1-G4可編程器件（XMOS）
XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式，它是XS1-G4系列的第一款產(chǎn)品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專為要求較小外形（11mm2）的各種系統(tǒng)而設(shè)計，其0.8mm的球間距是小巧型設(shè)計和簡單PCB布局的理想之選。
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DRAM產(chǎn)業(yè)處于冰河期 下游封測廠受到影響
集邦科技(DRAMeXchange)表示，DRAM產(chǎn)業(yè)正處于冰河時期，DRAM紛紛降低制造成本、鼓勵員工休假甚至減少投片量來順應(yīng)這波的不景氣，而下游的封測產(chǎn)業(yè)也受到影響。 集邦指出，DRAM產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供過于求，再加上全球經(jīng)濟持續(xù)
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表面貼裝功率MOSFET封裝的演進(jìn)
功率MOSFET不僅是一種普遍使用的電子元件，而且也代表著一個眾所周知的事實——硅技術(shù)的創(chuàng)新已經(jīng)與滿足市場需求的表面貼裝封裝的創(chuàng)新形影不離。
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表面貼裝功率MOSFET封裝的演進(jìn)
功率MOSFET不僅是一種普遍使用的電子元件，而且也代表著一個眾所周知的事實——硅技術(shù)的創(chuàng)新已經(jīng)與滿足市場需求的表面貼裝封裝的創(chuàng)新形影不離。
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全新封裝XS1-G4可編程器件（XMOS）
XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式，它是XS1-G4系列的第一款產(chǎn)品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專為要求較小外形（11mm2）的各種系統(tǒng)而設(shè)計，其0.8mm的球間距是小巧型設(shè)計和簡單PCB布局的理想之選。
