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[導讀]XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式,它是XS1-G4系列的第一款產品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專為要求較小外形(11mm2)的各種系統(tǒng)而設計,其0.8mm的球間距是小巧型設計和簡單PCB布局的理想之選。

XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式,它是XS1-G4系列的第一款產品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專為要求較小外形(11mm2)的各種系統(tǒng)而設計,其0.8mm的球間距是小巧型設計和簡單PCB布局的理想之選。針對需要完整256 I/O管腳的那些設計,也可以提供一個 512管腳BGA封裝產品。

新推出兩種的封裝方式的定價已公布,144管腳 G4器件樣品定價為20.90美元(1-99單位);購買數量為100K-250K時,每片單價為9.00美元。512管腳 G4器件樣品定價為31.30美元;購買數量為100K-250K時,每片單價為13.50美元。512管腳 BGA封裝即將供貨,144管腳封裝將于明年1月份推出。

該款新型可編程芯片專為快速開發(fā)周期設計,其價位滿足生產成本需求,是多種需客戶訂制和差異化功能的電子應用之理想選擇。XMOS邏輯器件通過采用一個事件驅動處理器陣列、可編程芯片來運行邏輯門、控制引擎和DSP功能。XMOS器件的設計使用的C語言,采用了網絡版或客戶機版提供設計工具。

XMOS營銷副總裁Richard Terrill說道,“我們選擇了一種能夠引導行業(yè)的、積極的價格曲線,以支持新的業(yè)務增長和企業(yè)創(chuàng)業(yè)。為了方便地評估和采用我們的技術,我們還提供 99美元的 XC-1開發(fā)工具包以及免費在線設計工具?!?

XS1-G4器件的典型應用包括網絡音頻設備,如音視頻接收設備、IP揚聲器、顯示和亮度控制(LED陣列)以及工業(yè)自動化。
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