功率半導(dǎo)體器件是能承受較高電壓和較大電流的半導(dǎo)體產(chǎn)品，現(xiàn)代功率半導(dǎo)體器件與大規(guī)模集成電路是半導(dǎo)體技術(shù)中相互獨(dú)立平行發(fā)展而又時(shí)有交叉的兩個(gè)不同專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，分別解決不同的專業(yè)技術(shù)問(wèn)題，制造不同性能的產(chǎn)品，滿足不同用途的需要。功率半導(dǎo)體器件從功能上講是進(jìn)行電能處理的半導(dǎo)體產(chǎn)品，主要用于電源和功率執(zhí)行(控制)電路。

　　產(chǎn)品與技術(shù)暴露本土企業(yè)差距

隨著電子產(chǎn)品體積越來(lái)越小，功率半導(dǎo)體器件將向著復(fù)合型、模塊化方向發(fā)展。從性能上看，大電流、高速、高反壓功率半導(dǎo)體器件擁有非常穩(wěn)定的市場(chǎng)需求，由于其不易集成或集成成本太高，具有較強(qiáng)的不可替代性，今后仍是市場(chǎng)需求的主要品種。特別是隨著MOSFET、IGBT、JFET等新型功率器件制造技術(shù)的日趨成熟和應(yīng)用技術(shù)的不斷升級(jí)，功率半導(dǎo)體器件的產(chǎn)品格局發(fā)生著重大的轉(zhuǎn)變，大電流、高速、高反壓功率半導(dǎo)體器件將得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。

在功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，歐美廠商進(jìn)入較早，在設(shè)計(jì)技術(shù)、工藝水平、專利、產(chǎn)能等方面形成較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)占有率較高;中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體廠商近幾年發(fā)展較快，憑借成本優(yōu)勢(shì)占有一定的市場(chǎng)份額;傳統(tǒng)的半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)日本則由于人工成本過(guò)高、產(chǎn)能無(wú)法擴(kuò)大等因素制約，市場(chǎng)占有率較低;中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠商在工藝水平、設(shè)計(jì)技術(shù)、產(chǎn)品檔次等方面與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比尚有較大差距。目前，就芯片制造而言，中國(guó)大陸功率半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)條件大多停留在國(guó)外上世紀(jì)70年代的水平，現(xiàn)在仍使用晶閘管時(shí)代的深結(jié)臺(tái)面工藝平臺(tái)，很少有平面外延細(xì)線條工藝平臺(tái)，與現(xiàn)代功率半導(dǎo)體制造已不屬于同一個(gè)制造工藝類型;就產(chǎn)品門(mén)類而言，中國(guó)大陸功率半導(dǎo)體產(chǎn)品類型主要是晶閘管、功率雙極管，而大電流的FRED、VDMOS、IGBT三大類現(xiàn)代功率半導(dǎo)體和功率IC只占很小的份額。

　　中國(guó)大陸產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)尚待優(yōu)化

從市場(chǎng)情況來(lái)看，近幾年來(lái)中國(guó)功率器件市場(chǎng)的增長(zhǎng)率都保持在20%以上，市場(chǎng)的高速發(fā)展主要是因?yàn)槭褂霉β势骷南掠萎a(chǎn)品產(chǎn)量的大幅增長(zhǎng)以及功率器件技術(shù)的快速更新。據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，在下游產(chǎn)品需求大幅增長(zhǎng)的推動(dòng)下，到2011年，中國(guó)功率器件市場(chǎng)將達(dá)到1680.4億元，未來(lái)5年的復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到19.1%，仍然將保持較快的發(fā)展速度。

面對(duì)中國(guó)潛力巨大的功率器件市場(chǎng)，眾多國(guó)際半導(dǎo)體公司將器件生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到中國(guó)，加快市場(chǎng)開(kāi)拓力度。在中國(guó)分立功率器件市場(chǎng)20大供應(yīng)廠商排名中，國(guó)際半導(dǎo)體廠商占了18個(gè)，主導(dǎo)著分立功率器件的發(fā)展方向，中國(guó)大陸只有吉林華微和江陰長(zhǎng)電進(jìn)入。

中國(guó)功率器件本土廠商起步較晚，技術(shù)相對(duì)落后，主要廠家有吉林華微、無(wú)錫華晶、深圳深愛(ài)、天津中環(huán)、揚(yáng)州晶來(lái)、紹興華越、江陰長(zhǎng)電等。我國(guó)功率半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀是封裝強(qiáng)于芯片，芯片強(qiáng)于設(shè)計(jì)。這種格局短時(shí)間內(nèi)無(wú)法得到根本改善，主要是因?yàn)檫@種格局客觀上符合我國(guó)當(dāng)前的國(guó)情。大陸半導(dǎo)體技術(shù)人員的缺乏是顯而易見(jiàn)的，先從技術(shù)要求較低的封裝業(yè)入手是大陸眾多企業(yè)的戰(zhàn)略部署。另外，建設(shè)一條封裝線的資金投入相比芯片制造行業(yè)昂貴的生產(chǎn)設(shè)備和潔凈室投資要少很多，所以封裝業(yè)資金和技術(shù)起點(diǎn)低，成功率更高一些。

近年來(lái)，大陸功率半導(dǎo)體的芯片制造發(fā)展迅猛，一些大陸芯片制造廠家在穩(wěn)固雙極器件的同時(shí)，逐漸把研發(fā)、生產(chǎn)的重點(diǎn)放在如FRED，MOSFET，IGBT等高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)品上。一些代工企業(yè)如華虹NEC、華潤(rùn)上華等也將生產(chǎn)線的一部分集成電路產(chǎn)能轉(zhuǎn)化為功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)。另外，由于國(guó)外6英寸集成電路生產(chǎn)線的陸續(xù)停止使用，其二手生產(chǎn)設(shè)備大量涌入我國(guó)，將對(duì)大陸功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的規(guī)?；鸬酱龠M(jìn)作用。

因勢(shì)利導(dǎo)確立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

對(duì)中國(guó)大陸企業(yè)而言，低成本與差異化是企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的兩大策略。功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的生命周期較長(zhǎng)，技術(shù)相對(duì)比較成熟，本土企業(yè)在技術(shù)與市場(chǎng)均相對(duì)落后的情況下，利用低成本策略，通過(guò)規(guī)模經(jīng)濟(jì)以降低平均支出，同時(shí)借規(guī)模生產(chǎn)取得專業(yè)化的工作效率，使整體成本下降，產(chǎn)品得以定位于較低的價(jià)格，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)由此產(chǎn)生。

在過(guò)去較長(zhǎng)的一段時(shí)期內(nèi)，大陸大部分企業(yè)的技術(shù)來(lái)源主要依靠模仿和引進(jìn)技術(shù)。隨著大陸企業(yè)的快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)技術(shù)來(lái)源正在從仿制和引進(jìn)為主轉(zhuǎn)向技術(shù)引進(jìn)和自主研發(fā)相結(jié)合。此外，國(guó)外出技術(shù)，大陸生產(chǎn)也是一種比較成熟的運(yùn)作模式，這樣既節(jié)省了高額的技術(shù)轉(zhuǎn)讓費(fèi)用，也避免了自主研發(fā)成功率低的問(wèn)題。

從吉林麥吉柯半導(dǎo)體公司生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)的實(shí)際情況來(lái)看，低成本與差異化策略取得了很好的效果。麥吉柯公司的銷售以直銷為主，這可以降低渠道成本;同時(shí)，由研發(fā)、推廣和技術(shù)支持組成統(tǒng)一團(tuán)隊(duì)，使得公司開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品更貼近市場(chǎng)，響應(yīng)速度更快，有利于實(shí)現(xiàn)差異化優(yōu)勢(shì)。在價(jià)格定位方面追求長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，產(chǎn)品品質(zhì)、性能向國(guó)際先進(jìn)公司看齊，而價(jià)格卻低于國(guó)際大公司的進(jìn)口產(chǎn)品價(jià)格。此外，麥吉柯公司在產(chǎn)品推廣方式上打破常規(guī)，在研發(fā)階段就讓客戶介入，從而縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間，滿足客戶的差異化需求，并與客戶建立深入、長(zhǎng)遠(yuǎn)的合作關(guān)系。在技術(shù)方面，麥吉柯公司在堅(jiān)持提升自主創(chuàng)新能力的同時(shí)，也充分借助外力，與包括飛兆半導(dǎo)體在內(nèi)的國(guó)際大公司進(jìn)行合作。因此，麥吉柯公司在與國(guó)外廠家的競(jìng)爭(zhēng)中顯示出了成本優(yōu)勢(shì)，與大陸競(jìng)爭(zhēng)者相比又具備了技術(shù)和規(guī)模的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。