封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

RoHS實(shí)施迫使企業(yè)放棄含鉛焊料

技術(shù)繁榮昌盛所帶來的弊病之一就是長(zhǎng)期以來人們一直在電子產(chǎn)品的制造中采用有害的化學(xué)物質(zhì)，電子電氣產(chǎn)品中有害物質(zhì)禁限用指令(RoHS)的制定就是為了解決這個(gè)問題。該指令影響到所有的制造商、銷售商、分銷商和含鉛

消費(fèi)電子
2007-01-24

指令半導(dǎo)體行業(yè) 封裝電路板
瑞薩擴(kuò)展無鹵素樹脂二極管產(chǎn)品陣容

瑞薩科技公司宣布，其環(huán)保無鹵素樹脂二極管陣容將增加5款新產(chǎn)品。樣品供貨將于2006年12月8日從日本開始。

顯示光電
2006-12-21

二極管 SFP BSP 封裝
瑞薩科技擴(kuò)展無鹵素樹脂二極管產(chǎn)品陣容

瑞薩科技公司宣布，其環(huán)保無鹵素樹脂二極管陣容將增加5款新產(chǎn)品。樣品供貨將于2006年12月8日從日本開始。 5款新產(chǎn)品使用環(huán)保的氧化鋁*1替代鹵溴*2作為環(huán)氧樹脂中的阻燃劑。三種封裝類型現(xiàn)已供貨：TEFP、EFP和SFP*3。

消費(fèi)電子
2006-12-20

瑞薩科技二極管阻燃封裝
英特爾將中國(guó)戰(zhàn)略進(jìn)一步升級(jí) 中國(guó)區(qū)將獨(dú)立

英特爾將中國(guó)戰(zhàn)略進(jìn)一步升級(jí) 中國(guó)區(qū)將獨(dú)立

嵌入式動(dòng)態(tài)
2006-12-18

英特爾 BSP 封裝
我國(guó)已建立起從芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈

隨著我國(guó)各類企業(yè)自主研發(fā)能力的逐步提高、規(guī)模生產(chǎn)能力不斷擴(kuò)大，目前國(guó)內(nèi)研制的各類卡、讀寫機(jī)具等電子信息產(chǎn)品已占據(jù)了80％以上的市場(chǎng)份額，為金卡工程的建設(shè)和國(guó)家的信息化建設(shè)提供了有力的支撐。 “目前我國(guó)已

消費(fèi)電子
2006-12-18

智能卡電子信息芯片設(shè)計(jì) 封裝
安華高科技發(fā)布0603表面封裝發(fā)光二極管

安華高科技(AvagoTechnologies)最近新推業(yè)內(nèi)最小的采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(0603)封裝尺寸的最薄的表面封裝(SMT)發(fā)光二極管(LED)。這些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有鉛筆頭大小，它以最小的耗電量實(shí)現(xiàn)了卓越的照明功能。

消費(fèi)電子
2006-12-11

發(fā)光二極管 CHIP 封裝
透視中國(guó)電子工程社群：誰在拿高薪？

一談到高薪，任職于深圳一家著名手機(jī)設(shè)計(jì)公司的小Z就跳了起來，“現(xiàn)在房子、車子、女朋友……哪一個(gè)不得花錢？薪水絕對(duì)是我找工作的第一因素?！被蛟S是由于中國(guó)各大城市的生活成本不斷上漲，在本次采訪中，我們發(fā)現(xiàn)，

消費(fèi)電子
2006-12-07

中國(guó)電子電子工程 IC設(shè)計(jì) 封裝
日月光挑戰(zhàn)臺(tái)當(dāng)局赴大陸投資禁令

國(guó)際私募基金凱雷近日宣布收購全球最大的封測(cè)廠商臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體100%的股權(quán)，這有望改變?nèi)赵鹿馄髽I(yè)的身份，繞過臺(tái)灣當(dāng)局的禁令以美資企業(yè)身份曲線到大陸設(shè)廠?！　∨_(tái)灣業(yè)界目前都在密切關(guān)注日月光模式能否帶動(dòng)赴大

測(cè)試測(cè)量
2006-12-04

半導(dǎo)體晶片芯片廠封裝
Avago 推出表面封裝(SMT)發(fā)光二極管

Avago Technologies（安華高科技）今日宣布推出業(yè)內(nèi)最小的采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(0603)封裝尺寸的最薄的表面封裝(SMT)發(fā)光二極管(LED)。

顯示光電
2006-12-04

發(fā)光二極管 SMT AVAGO 封裝
Avago 推出表面封裝(SMT)發(fā)光二極管

Avago Technologies（安華高科技）今日宣布推出業(yè)內(nèi)最小的采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(0603)封裝尺寸的最薄的表面封裝(SMT)發(fā)光二極管(LED)。

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2006-12-01

發(fā)光二極管 SMT AVAGO 封裝
電子元器件：關(guān)注成本優(yōu)勢(shì)企業(yè)

作為下游主導(dǎo)需求力量的消費(fèi)類電子（DC、MP3、MP4、手機(jī)）、通信、PC的需求依然旺盛。微軟公司即將推出最新的操作系統(tǒng)，國(guó)內(nèi)的3G建設(shè)即將大規(guī)模上馬，加上索尼的游戲機(jī)和數(shù)字電視的快速推進(jìn)，均將對(duì)行業(yè)產(chǎn)生巨大的推

消費(fèi)電子
2006-11-22

微軟 MP3 電子元器件封裝
臺(tái)灣地區(qū)投資限制松動(dòng), 0.18微米工藝有望登“陸”

有消息稱，臺(tái)灣地區(qū)一項(xiàng)關(guān)于“放寬對(duì)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)向大陸投資限制”的計(jì)劃已經(jīng)定案，該計(jì)劃將允許臺(tái)灣地區(qū)廠商在大陸使用0.18微米芯片制造技術(shù)。目前，臺(tái)灣地區(qū)的企業(yè)不能在大陸投資興建高于0.25微米的產(chǎn)能。據(jù)臺(tái)灣

消費(fèi)電子
2006-11-17

半導(dǎo)體晶圓廠微米封裝
飛兆半導(dǎo)體的 Motion-SPM™ 采用29 x 12mm SMD 封裝

在低功耗變頻電機(jī)設(shè)計(jì)中優(yōu)化能效和線路板空間有助于加速洗碗機(jī)電機(jī)和水泵等應(yīng)用的設(shè)計(jì)和制造飛兆半導(dǎo)體公司(FairchildSemiconductor)宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其智能功率模塊(SPM™)產(chǎn)品系列，推出三款采用29mmx12mm表面

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2006-11-17

飛兆半導(dǎo)體 SMD MOTION 封裝
封裝項(xiàng)目出擊金士頓擴(kuò)軍大陸封測(cè)市場(chǎng)

全球第一大獨(dú)立內(nèi)存制造企業(yè)美國(guó)金士頓科技公司日前宣布在大陸投資DRAM芯片封裝項(xiàng)目。該項(xiàng)目現(xiàn)已開始在其投資的沛頓科技（深圳）有限公司籌備建設(shè)，預(yù)計(jì)初期投資為2.4億元人民幣,建成當(dāng)年將月產(chǎn)wBGA芯片1000余萬顆。

消費(fèi)電子
2006-11-13

內(nèi)存芯片封裝金士頓封裝
珠海成全球最大MP3芯片基地

珠海成全球最大MP3芯片基地

嵌入式動(dòng)態(tài)
2006-11-10

半導(dǎo)體材料 BSP MP3芯片封裝
Onsemi 推出11個(gè)新型低飽和電壓BJT

安森美半導(dǎo)體（Onsemi）宣布，進(jìn)一步拓展其在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低飽和電壓(Vce(sat))雙極結(jié)晶體管（BJT）產(chǎn)品系列至WDFN6、WDFN3、SOT-23、SOT-563和ChipFET的封裝。

功率器件
2006-10-28

電壓 BSP ONSEMI 封裝
Onsemi 推出11個(gè)新型低飽和電壓BJT

安森美半導(dǎo)體（Onsemi）宣布，進(jìn)一步拓展其在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低飽和電壓(Vce(sat))雙極結(jié)晶體管（BJT）產(chǎn)品系列至WDFN6、WDFN3、SOT-23、SOT-563和ChipFET的封裝。

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2006-10-28

電壓 BSP ONSEMI 封裝
CSP封裝基板增長(zhǎng)11.4% PCB行業(yè)下一增長(zhǎng)點(diǎn)

根據(jù)行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2005－2010年世界的封裝載板年平均增長(zhǎng)率為11.4%，中國(guó)增加據(jù)估計(jì)則更高達(dá)80％以上。芯片級(jí)封裝是新一代的封裝方式，是因應(yīng)電子產(chǎn)品的“輕、薄、短、小”而開發(fā)的，按照電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，芯片

消費(fèi)電子
2006-10-19

電子基板 PCB行業(yè) 封裝
自動(dòng)封裝系統(tǒng)中運(yùn)動(dòng)控制的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

DSP的快速數(shù)據(jù)運(yùn)算能力和CPLD的硬件管理功能，詳細(xì)討論了控制系統(tǒng)硬件平臺(tái)和軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法。

工業(yè)控制
2006-09-18

DSP 運(yùn)動(dòng)控制 BSP 封裝
自動(dòng)封裝系統(tǒng)中運(yùn)動(dòng)控制的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

DSP的快速數(shù)據(jù)運(yùn)算能力和CPLD的硬件管理功能，詳細(xì)討論了控制系統(tǒng)硬件平臺(tái)和軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法。

數(shù)字電源
2006-09-15

DSP 運(yùn)動(dòng)控制 BSP 封裝

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封裝

RoHS實(shí)施迫使企業(yè)放棄含鉛焊料

瑞薩擴(kuò)展無鹵素樹脂二極管產(chǎn)品陣容

瑞薩科技擴(kuò)展無鹵素樹脂二極管產(chǎn)品陣容

英特爾將中國(guó)戰(zhàn)略進(jìn)一步升級(jí) 中國(guó)區(qū)將獨(dú)立

我國(guó)已建立起從芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈

安華高科技發(fā)布0603表面封裝發(fā)光二極管

透視中國(guó)電子工程社群：誰在拿高薪？

日月光挑戰(zhàn)臺(tái)當(dāng)局赴大陸投資禁令

Avago 推出表面封裝(SMT)發(fā)光二極管

Avago 推出表面封裝(SMT)發(fā)光二極管

電子元器件：關(guān)注成本優(yōu)勢(shì)企業(yè)

臺(tái)灣地區(qū)投資限制松動(dòng), 0.18微米工藝有望登“陸”

飛兆半導(dǎo)體的 Motion-SPM™ 采用29 x 12mm SMD 封裝

封裝項(xiàng)目出擊金士頓擴(kuò)軍大陸封測(cè)市場(chǎng)

珠海成全球最大MP3芯片基地

Onsemi 推出11個(gè)新型低飽和電壓BJT

Onsemi 推出11個(gè)新型低飽和電壓BJT

CSP封裝基板增長(zhǎng)11.4% PCB行業(yè)下一增長(zhǎng)點(diǎn)

自動(dòng)封裝系統(tǒng)中運(yùn)動(dòng)控制的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

自動(dòng)封裝系統(tǒng)中運(yùn)動(dòng)控制的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

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