QuickLogic BGA封裝的超低功耗FPGA

QuickLogic BGA封裝的超低功耗FPGA

QuickLogic BGA封裝的超低功耗FPGA

QuickLogic BGA封裝的超低功耗FPGA

QuickLogic BGA封裝的超低功耗FPGA

“漢芯一號(hào)”造假傳聞?wù){(diào)查之二

銦泰NF260贏取2005全球科技獎(jiǎng)

銦泰公司的固化底部填充材料NF260日前贏得2005全球科技大獎(jiǎng)。該次大獎(jiǎng)在11月16日星期三于德國(guó)慕尼黑召開(kāi)的國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備展儀式中由全球SMT及封裝雜志舉辦，表彰印刷電路裝配及封裝行業(yè)中的最佳新創(chuàng)新產(chǎn)品。 NF260

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最優(yōu)比例2010年走上封測(cè)大國(guó)

目前國(guó)際上最大的前十位半導(dǎo)體廠家都在中國(guó)內(nèi)地建立IC封測(cè)廠，如：英特爾、東芝、日立、NEC、英飛凌等。世界上最大的四家封測(cè)代工廠日月光、Amkor、矽品科技等也在中國(guó)內(nèi)地建立封測(cè)廠。 目前國(guó)內(nèi)內(nèi)資封裝企業(yè)如：長(zhǎng)電

專(zhuān)家稱(chēng)東大WCDMA芯片離商用尚遠(yuǎn)

專(zhuān)家稱(chēng)東大WCDMA芯片離商用尚遠(yuǎn)

半導(dǎo)體市場(chǎng)前景光明但存供應(yīng)鏈隱患

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)SEMIEurope報(bào)告，雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期未來(lái)兩年將出現(xiàn)增長(zhǎng)，但芯片廠的產(chǎn)能利用率、硅材料的供應(yīng)以及供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的不確定性，都可能給芯片廠商帶來(lái)意外的麻煩。 在這些因素中，供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的情況可能最

號(hào)召帖！我想做一件事情，對(duì)所有工程師都有好處

臺(tái)灣松綁芯片測(cè)試封裝廠大陸投資

12月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)灣證券交易所日前盛傳，在即將到來(lái)的春節(jié)之后或2006年6月份之前，臺(tái)灣當(dāng)局可能會(huì)放寬對(duì)臺(tái)灣芯片測(cè)試封裝企業(yè)赴大陸投資的限制，受此利好消息刺激，在臺(tái)灣證券交易所上市的一些相關(guān)企

英特爾成都測(cè)試封裝廠正式啟動(dòng)

6日消息，和成都有著不解之緣的全球芯片業(yè)巨頭、美國(guó)英特爾公司董事長(zhǎng)貝瑞特將第五次踏上成都的土地。這位被全球譽(yù)為“芯片先生”的66歲老人，在2003年以首席執(zhí)行官的身份主導(dǎo)了英特爾成都測(cè)試封裝廠的投資決定。6日