[導(dǎo)讀]目前國(guó)際上最大的前十位半導(dǎo)體廠家都在中國(guó)內(nèi)地建立IC封測(cè)廠,如:英特爾、東芝、日立、NEC、英飛凌等。世界上最大的四家封測(cè)代工廠日月光、Amkor、矽品科技等也在中國(guó)內(nèi)地建立封測(cè)廠。 目前國(guó)內(nèi)內(nèi)資封裝企業(yè)如:長(zhǎng)電
目前國(guó)際上最大的前十位半導(dǎo)體廠家都在中國(guó)內(nèi)地建立IC封測(cè)廠,如:英特爾、東芝、日立、NEC、英飛凌等。世界上最大的四家封測(cè)代工廠日月光、Amkor、矽品科技等也在中國(guó)內(nèi)地建立封測(cè)廠。
目前國(guó)內(nèi)內(nèi)資封裝企業(yè)如:長(zhǎng)電科技、南通富士通、天水華天、華潤(rùn)安盛公司近年來封測(cè)規(guī)模正在迎頭趕上,產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長(zhǎng)電科技的封裝水平已與國(guó)際先進(jìn)水平接軌。
我國(guó)封測(cè)企業(yè)目前已有近200家,其中絕大部份集中在長(zhǎng)三角、京三角和珠三角一帶,占到95%左右。而以往外資企業(yè)都把資金投入在長(zhǎng)三角地區(qū),由上海向周邊擴(kuò)散,形成從上海到蘇州到無錫再到常州發(fā)展的格局。
長(zhǎng)電科技總經(jīng)理于變康認(rèn)為,現(xiàn)在長(zhǎng)三角地區(qū)由于人力資源成本急劇上升,土地資源逐漸稀少,外資投資成本提高。目前外商在封裝投資上已向內(nèi)地?cái)U(kuò)展,再明顯的是集中到我國(guó)西部地區(qū)的成都,這里有許多投資者所希望得到的優(yōu)惠條件和充足的人力、能源、土地資源??梢杂行У亟档统杀?,如人工價(jià)格低、稅賦五免三減半,五免五減半等,且西部地區(qū)是我國(guó)大開發(fā)的重點(diǎn)地區(qū),有廣寬的市場(chǎng)和商機(jī),為外商所看好。但也有些投資者仍在上海、蘇州等地投資建設(shè)新的封測(cè)企業(yè),如英飛凌科技投資10億美元在蘇州建設(shè)封裝廠,英特爾投資建設(shè)第二條封測(cè)線。
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在半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云變幻中,英特爾公司近來可謂麻煩不斷。
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英特爾
半導(dǎo)體
處理器
全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜,以應(yīng)對(duì)5G和高性能計(jì)算需求。但國(guó)內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過五家,芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢(shì)已占據(jù)一席之地。面對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和終端需求波動(dòng),張博威認(rèn)為:“機(jī)會(huì)永遠(yuǎn)都在,關(guān)鍵...
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PLP
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封裝
芯友微
XINYOUNG
深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 2025年10月15—17日,第二屆灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)(灣芯展2025)將在深圳會(huì)展中心(福田)盛大舉辦。本屆展會(huì)持續(xù)放大交流展示、"雙招雙引"、商貿(mào)...
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半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
江蘇常州2025年8月26日 /美通社/ -- 8月23日至24日,國(guó)內(nèi)最具影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)社群"歡芯鼓伍"在常州舉辦專題培訓(xùn)會(huì),并組織產(chǎn)業(yè)鏈專家走進(jìn)梅特勒托利多常州工廠。一場(chǎng)聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的深...
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半導(dǎo)體
BSP
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
供應(yīng)鏈
當(dāng)?shù)貢r(shí)間 8 月 22 日,美國(guó)芯片制造商英特爾公司宣布與美國(guó)聯(lián)邦政府達(dá)成協(xié)議,后者將向英特爾普通股投資 89 億美元,以每股 20.47 美元的價(jià)格收購 4.333 億股英特爾普通股,相當(dāng)于該公司 9.9% 的股份。
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英特爾
半導(dǎo)體
芯片
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能,已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而,隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升,BGA焊點(diǎn)中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問...
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BGA裂紋
半導(dǎo)體
封裝
上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技(600584.SH)公布了2025年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示,今年上半年長(zhǎng)電...
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封裝
長(zhǎng)電科技
系統(tǒng)集成
汽車電子
8月19日消息,對(duì)于英特爾來說,即將從私企向國(guó)企轉(zhuǎn)變,因?yàn)槊绹?guó)政府將成為其最大股東。
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英特爾
顯卡
上周,美國(guó)總統(tǒng)特朗普突然公開喊話,指責(zé)英特爾現(xiàn)任CEO陳立武存在“嚴(yán)重利益沖突”,要求他必須立即辭職走人。然而,雙方在進(jìn)行了一次面對(duì)面會(huì)談后,特朗普對(duì)陳立武的態(tài)度發(fā)生了180度轉(zhuǎn)變——發(fā)帖夸贊其成功與崛起是一個(gè)了不起的故...
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英特爾
7月28日消息,據(jù)媒體報(bào)道,英特爾已確認(rèn)計(jì)劃剝離其網(wǎng)絡(luò)和邊緣計(jì)算事業(yè)部(NEX),此舉標(biāo)志著其戰(zhàn)略重點(diǎn)的轉(zhuǎn)變。公司將縮小業(yè)務(wù)范圍,并減少在通信芯片領(lǐng)域與英偉達(dá)的直接競(jìng)爭(zhēng)。
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英特爾
顯卡
7月28日消息,昔日的英特爾中國(guó)區(qū)總裁退休后轉(zhuǎn)投AMD,這引來了網(wǎng)友的圍觀。
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英特爾
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7月25日消息,據(jù)媒體報(bào)道,英特爾CEO陳立武7月24日發(fā)布全員信稱,公司正在推進(jìn)一項(xiàng)涉及約15%員工的裁員計(jì)劃,預(yù)計(jì)到2025年底全球員工規(guī)模將縮減至7.5萬人。
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英特爾
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