Cadence“技術(shù)之旅”系列活動即將登陸亞洲

Cadence公司將于7月14日到8月2日在亞太舉辦今年“技術(shù)之旅（ToT）”系列活動。該活動前身是“亞太技術(shù)巡展（ACTS）”。創(chuàng)辦于2002年的該系列活動，規(guī)模巨大，每年舉辦一屆，在過去的三年中，它已經(jīng)成功地吸引了5,300

博士老婆找工作

講課也很好，但是這次還有一個沈陽藥科大學(xué)的男碩士，他也很優(yōu)秀。你先回去吧，等有消息我們會給你的。當(dāng)然如果我們不錄用你，我們就不通知你了，請原諒！”

安捷倫科技推出采用微型ChipLED表面封裝的經(jīng)濟型環(huán)境亮度傳感器

該器件可控制手機和便攜式產(chǎn)品的LCD顯示屏背光，為照明應(yīng)用提供開關(guān)控制2005年5月18日，中國北京 – 安捷倫科技公司 (Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號：A) 日前宣布，為手機、消費電子、商用和工業(yè)產(chǎn)品

中芯連續(xù)兩季虧損 1億美元進(jìn)軍成都建廠

飛兆半導(dǎo)體推出 3A 至 30A 微型 DIP 封裝智能功率模塊 (SPMTM)

飛兆半導(dǎo)體推出 3A 至 30A 微型 DIP 封裝智能功率模塊 (SPMTM) 為消費電子產(chǎn)品提供業(yè)界最佳的熱性能 SPM 出色的性能為設(shè)計高能效 3相電機逆變器提供便利 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出一系列智能功

Fairchild 微型封裝智能功率模塊

Renesas發(fā)布5W高頻功率MOSFET

ST推出2位每單元的256兆位NOR 3G手機閃存

2005年2月22日世界最大的多應(yīng)用NOR閃存芯片供應(yīng)商之一的意法半導(dǎo)體公司今天公布一個256兆位的NOR閃存芯片，新產(chǎn)品采用經(jīng)過驗證的2位每單元存儲結(jié)構(gòu)，能夠在小尺寸芯片上提高存儲密度。ST的M30L0R8000x0是2位每單元產(chǎn)

Crolles2聯(lián)盟致力晶圓封裝測試

Crolles2聯(lián)盟成員飛思卡爾半導(dǎo)體、飛利浦和意法半導(dǎo)體將其半導(dǎo)體合作范圍由現(xiàn)有的亞100nm CMOS工藝技術(shù)的開發(fā)擴展至晶圓測試和封裝研發(fā)領(lǐng)域。 聯(lián)盟成員代表飛利浦半導(dǎo)體高級副總裁和首席技術(shù)官René Penning de Vrie

Crolles2 聯(lián)盟合作研發(fā)先進(jìn)的CMOS圓晶封裝檢測技術(shù)

Crolles2 聯(lián)盟成員飛思卡爾、飛利浦與意法半導(dǎo)體擴大了該聯(lián)盟的半導(dǎo)體合作研發(fā)活動范圍，合作項目除最初的100-nm以下的CMOS制造工藝外還包括了相關(guān)的晶片檢測與封裝的研發(fā)活動。飛利浦半導(dǎo)體公司高級副總裁兼技術(shù)總監(jiān)

新18號文替代政策基本制訂完畢 每年10億扶持金

IR 聯(lián)合封裝二極管高頻IGBT

Microchip提供符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無鉛封裝產(chǎn)品

Microchip推出兼具錫鉛焊鍍材料價格優(yōu)勢及向前、向后兼容功能的新型環(huán)保封裝全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)

Microchip全面推出無鉛封裝產(chǎn)品

AMD確定6萬套贗品芯片非源自蘇州封裝廠

AMD確定6萬套贗品芯片非源自蘇州封裝廠

網(wǎng)通調(diào)查免費ADSL賬號 提醒用戶勿購買受騙

昨天下午，記者再次以購買者的身份電話聯(lián)系了中海電子市場內(nèi)聲稱出售永久免費ADSL賬號的商戶，對方稱仍有賬號出售并答應(yīng)以1440元的價格賣給記者。中國網(wǎng)通北京通信公司的唐先生表示，公司已經(jīng)開始調(diào)查此事，會清理一