Crolles2 聯(lián)盟合作研發(fā)先進的CMOS圓晶封裝檢測技術
Crolles2 聯(lián)盟成員飛思卡爾、飛利浦與意法半導體擴大了該聯(lián)盟的半導體合作研發(fā)活動范圍,合作項目除最初的100-nm以下的CMOS制造工藝外還包括了相關的晶片檢測與封裝的研發(fā)活動。
飛利浦半導體公司高級副總裁兼技術總監(jiān)Ren
Crolles2 聯(lián)盟成員飛思卡爾、飛利浦與意法半導體擴大了該聯(lián)盟的半導體合作研發(fā)活動范圍,合作項目除最初的100-nm以下的CMOS制造工藝外還包括了相關的晶片檢測與封裝的研發(fā)活動。
飛利浦半導體公司高級副總裁兼技術總監(jiān)Ren
要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...
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