封裝
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Renesas 兩個功率MOSFET的HAT2210WP
瑞薩科技公司(Renesas)宣布推出具有兩個功率MOSFET的HAT2210WP，封裝形式是WPAK (瑞薩科技的封裝代碼)*1高熱輻射封裝，尺寸僅有5.3 × 6.1 × 0.8 mm (最大)，用
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Renesas 兩個功率MOSFET的HAT2210WP
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瑞薩發(fā)布 P溝道功率MOSFET
瑞薩科技公司(Renesas)發(fā)布了HAT1125H –30 V擊穿電壓P溝道功率MOSFET，它具有非常低的2.7 mΩ (典型值)導(dǎo)通電阻，用于筆記本電腦和類似產(chǎn)品中的電源管理開關(guān)和
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瑞薩發(fā)布 P溝道功率MOSFET
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TI針對高性能模擬產(chǎn)品推出NanoStar芯片級封裝
TI針對高性能模擬產(chǎn)品推出NanoStar芯片級封裝
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英特爾將斥資2億美元在成都建芯片測試封裝廠
英特爾將斥資2億美元在成都建芯片測試封裝廠
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第一次解剖芯片的心得
又拿去用農(nóng)硫酸煮了估計20分鐘，洗凈之后，芯片的模型基本上干凈，引線還在！然后拿去打磨干凈放到顯微鏡下，就可以看到漂亮的版圖了。So beautiful!
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采用TFBGA封裝的μP
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感受面向?qū)ο缶幊痰镊攘?uCosII C++類封裝篇)
說多了，就此罷了。注意：如有雷同，實屬巧合，切勿對號入座。
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感受面向?qū)ο缶幊痰镊攘?uCosII C++類封裝篇)
感受面向?qū)ο缶幊痰镊攘?uCosII C++類封裝篇)
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IDT公司99％器件采用了完全無鉛綠色環(huán)保封裝
IDT (Integrated Device Technology, Inc)日前宣布，公司目前生產(chǎn)的器件，99％都采用了完全無鉛綠色環(huán)保封裝，也確立了該公司在供應(yīng)綠色無鉛產(chǎn)品的領(lǐng)先地位。Underwriters Laboratories認證機構(gòu)負責ISO 9001主審計員
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茍仲文表示信產(chǎn)部加強政策支持促進產(chǎn)業(yè)重組
英寧 9月23日，信息產(chǎn)業(yè)部副部長茍仲文在2004北京國際微電子研討會上指出，面 對當前的發(fā)展形勢，我國政府仍將一如既往地支持微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 茍仲文在講話中，動員社會力量大力營造促進我國微電
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威宇科技(GAPT)正式通過華虹NEC認證
上海華虹NEC電子有限公司與專致于高端封測的威宇科技測試封裝有限公司(Global dvancedPackaging Technology)今天正式宣布，GAPT于2004年4月29日正式通過上海華虹NEC的品質(zhì)體系及制程認證，由此GAPT成為華虹NEC全球供
