記憶卡封裝產(chǎn)業(yè)因小型記憶卡風行，自2006年中開始陷入一窩蜂投資的現(xiàn)象，眾家封裝產(chǎn)能持續(xù)開出。即使2006年經(jīng)歷控制IC或晶圓缺貨的危機，但自2007年第2季起仍持續(xù)擴產(chǎn)。有業(yè)者認為，目前記憶卡封裝產(chǎn)能已過度投資，預測下半年代工價格可能低至0.6美元，遠低于2006年同期的1.5美元，此價格已讓小廠出現(xiàn)虧損的情況，屆時恐將會使小規(guī)模的封裝廠面臨淘汰的命運。 

    小型記憶卡封裝廠第1~2季末出現(xiàn)缺料危機，部分業(yè)者如華泰電子、臺灣典范半導體出現(xiàn)客戶拿不到Flash的情況，使出貨數(shù)量銳減，客戶下單量和原先預估訂單之間的落差達50%。另外，也有業(yè)者如碩達科技因拿不到控制IC，而使3月亦出貨不順。不過，缺料情況已于5月逐漸好轉，封裝廠預期市場需求可望回溫。

    臺灣記憶卡封測廠看好小型記憶卡商機，2006~2007年記憶卡封測產(chǎn)能大舉增加，既有封測廠如硅品、華泰、力成、典范、碩達等增加成卡封測的產(chǎn)能，而新公司如群豐科技、坤遠科技也陸續(xù)成立，另有華東、菱生、福懋科于2007年亦宣稱將進入成卡封測市場。以現(xiàn)今初步所得的月產(chǎn)能粗估，各家廠商在第2季普遍有擴充產(chǎn)能的計劃，包括力成、坤遠、群豐、碩達和華東等，合計到年中臺灣封測業(yè)月產(chǎn)能達4,500萬顆。

    記憶卡封裝代工費用自最早的2美元，在2006年中滑落自1.5美元，如今已落至0.8~0.9美元。2007年第2季又有新產(chǎn)能開出，部分業(yè)者指出，現(xiàn)有過度投資的情況，已有小型廠商因虧損不堪而倒閉，預測下半年代工費用可能會出現(xiàn)0.6美元的價位，屆時將會有更多的小廠將面臨淘汰的命運。依照成本結構推估，代工費用約0.8美元，其中材料成本約0.4美元，加計其它人事、租金費用等等，毛利約0.2~0.3美元，倘若代工價格降至0.6美元，扣除材料等其它成本，毫無獲利空間可言，屆時小廠因無法達到經(jīng)濟規(guī)模，生產(chǎn)成本降不下來，勢必提高生存難度。

    惟部分業(yè)者對產(chǎn)業(yè)依舊十分樂觀，認為最快2008年才會出現(xiàn)產(chǎn)能供過于求，屆時將依規(guī)模、質量和良率，決定哪些廠商才能生存。而典范表示，記憶卡封裝產(chǎn)業(yè)自2006年中才開始盛行，市場還在成長，下半年產(chǎn)能應不致于供過于求。