[導(dǎo)讀]張起衛(wèi)
英特爾公司首席執(zhí)行官克瑞格·貝瑞特博士將于8月27日來
北京訪問,這是他第八次訪華。據(jù)記者了解,貝瑞特此行將和中國政府及大電腦公司簽署一系列合
作協(xié)議,以支持和發(fā)展中國未來的科技市場。
張起衛(wèi)
英特爾公司首席執(zhí)行官克瑞格·貝瑞特博士將于8月27日來
北京訪問,這是他第八次訪華。據(jù)記者了解,貝瑞特此行將和中國政府及大電腦公司簽署一系列合
作協(xié)議,以支持和發(fā)展中國未來的科技市場。
業(yè)內(nèi)人士分析,英特爾選擇“中國制造”的壓力來自于
“中國芯”,中國臺灣的威盛公司的芯片將可能是未來英特爾在中國大陸乃至全球的主要競爭對手
之一。
另據(jù)CNET報道,貝瑞特將于8月25日訪問中國臺灣,他將呼
吁中國臺灣加速由制造中心轉(zhuǎn)型成為創(chuàng)新中心。貝瑞特表示,中國臺灣將憑借發(fā)展更堅實(shí)的OEM生
產(chǎn)力,同時延續(xù)IT產(chǎn)業(yè)的專業(yè)影響力,在未來計算與通訊過程中居領(lǐng)導(dǎo)地位。
鏈接:貝瑞特的7次訪華
貝瑞特博士曾于1994年、1995年、1997年、1998年、1999
年、2000年、2002年七次訪華,先后主持了CEC與英特爾合作諒解備忘錄、華晶與英特爾測試和封
裝協(xié)議、上海市政府與英特爾公司合作諒解備忘錄的簽字儀式,并向清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大
學(xué)以及上海交通大學(xué)捐贈了當(dāng)時世界上最先進(jìn)的計算機(jī)設(shè)備,幫助這些著名學(xué)府建立了世界級的高
科技實(shí)驗(yàn)室。
貝瑞特的第7次訪華,最隆重的“禮物”是投資建廠。2002
年5月9日,貝瑞特宣布:“英特爾將對現(xiàn)有的位于上海浦東的工廠進(jìn)行擴(kuò)建,使該廠具備測試和封
裝英特爾奔騰4微處理器的能力?!苯衲?月,第一個在中國封裝的奔騰4微處理器交付使用。
貝瑞特1957年至1964年就讀于斯坦福大學(xué),獲得科學(xué)學(xué)
士、科學(xué)碩士以及材料科學(xué)博士學(xué)位。畢業(yè)后,他在斯坦福大學(xué)材料科學(xué)與工程系任教直到1974
年。貝瑞特博士1974年加入英特爾公司,擔(dān)任技術(shù)發(fā)展經(jīng)理。1997年5月,貝瑞特博士就任公司第
四任總裁。1998年5月,貝瑞特博士接替葛魯夫博士任首席執(zhí)行官。
摘自《北京晨報》
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PMIC
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
微處理器
上海2025年9月5日 /美通社/ -- 由紐倫堡會展(上海)有限公司舉辦的上海國際嵌入式會議將于 2025 年 10 月 16-17 日在上海世博展覽館舉辦。 此次會議將由三個版塊組成:嵌入式技術(shù)會議、汽...
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嵌入式
CE
CHINA
EMBEDDED
在半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云變幻中,英特爾公司近來可謂麻煩不斷。
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英特爾
半導(dǎo)體
處理器
全球半導(dǎo)體封裝市場正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜,以應(yīng)對5G和高性能計算需求。但國內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過五家,芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢已占據(jù)一席之地。面對行業(yè)競爭和終端需求波動,張博威認(rèn)為:“機(jī)會永遠(yuǎn)都在,關(guān)鍵...
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PLP
ECP
封裝
芯友微
XINYOUNG
當(dāng)?shù)貢r間 8 月 22 日,美國芯片制造商英特爾公司宣布與美國聯(lián)邦政府達(dá)成協(xié)議,后者將向英特爾普通股投資 89 億美元,以每股 20.47 美元的價格收購 4.333 億股英特爾普通股,相當(dāng)于該公司 9.9% 的股份。
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英特爾
半導(dǎo)體
芯片
現(xiàn)代社會對計算能力的需求日益增長。人工智能 (AI) 的飛速發(fā)展推動了數(shù)據(jù)量的爆炸式增長,包括數(shù)據(jù)的創(chuàng)建、處理和存儲。AI已滲透到現(xiàn)代生活的方方面面,從汽車到購物方式無所不在。在工業(yè)領(lǐng)域,邊緣計算改變了制造業(yè),創(chuàng)造了一個...
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微處理器
電源
人工智能
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能,已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而,隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升,BGA焊點(diǎn)中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問...
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BGA裂紋
半導(dǎo)體
封裝
上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技(600584.SH)公布了2025年半年度報告。財報顯示,今年上半年長電...
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封裝
長電科技
系統(tǒng)集成
汽車電子
8月19日消息,對于英特爾來說,即將從私企向國企轉(zhuǎn)變,因?yàn)槊绹畬⒊蔀槠渥畲蠊蓶|。
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英特爾
顯卡
上周,美國總統(tǒng)特朗普突然公開喊話,指責(zé)英特爾現(xiàn)任CEO陳立武存在“嚴(yán)重利益沖突”,要求他必須立即辭職走人。然而,雙方在進(jìn)行了一次面對面會談后,特朗普對陳立武的態(tài)度發(fā)生了180度轉(zhuǎn)變——發(fā)帖夸贊其成功與崛起是一個了不起的故...
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英特爾
7月28日消息,據(jù)媒體報道,英特爾已確認(rèn)計劃剝離其網(wǎng)絡(luò)和邊緣計算事業(yè)部(NEX),此舉標(biāo)志著其戰(zhàn)略重點(diǎn)的轉(zhuǎn)變。公司將縮小業(yè)務(wù)范圍,并減少在通信芯片領(lǐng)域與英偉達(dá)的直接競爭。
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英特爾
顯卡
7月28日消息,昔日的英特爾中國區(qū)總裁退休后轉(zhuǎn)投AMD,這引來了網(wǎng)友的圍觀。
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英特爾
顯卡
7月25日消息,據(jù)媒體報道,英特爾CEO陳立武7月24日發(fā)布全員信稱,公司正在推進(jìn)一項涉及約15%員工的裁員計劃,預(yù)計到2025年底全球員工規(guī)模將縮減至7.5萬人。
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