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封裝

我要報(bào)錯(cuò)
封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

  • 跟著AMD有肉吃 通富微電拿下7nm銳龍封裝訂單賺翻了

    AMD的處理器在桌面、筆記本及服務(wù)器市場(chǎng)上是越來越受歡迎了，這跟他們?nèi)ツ晖瞥隽?nm Zen2架構(gòu)的新一代銳龍、霄龍?zhí)幚砥髅懿豢煞?。AMD在處理器市場(chǎng)上如魚得水，也帶動(dòng)了合作伙伴一起發(fā)財(cái)，國(guó)內(nèi)的通富微

  • LED封裝可靠性影響因素

    在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場(chǎng)滲透，對(duì)LED顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來越高。

  • IMEC 對(duì)晶圓級(jí)封裝的解析

    什么是IMEC 對(duì)晶圓級(jí)封裝?它有什么作用?IMEC提出了一種可滿足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接需求的扇形晶圓級(jí)封裝的新方法。IMEC的高級(jí)研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系統(tǒng)集成計(jì)劃的項(xiàng)目總監(jiān)Eric Beyne介紹了該技術(shù)，討論了主要的挑戰(zhàn)和價(jià)值，并列出了潛在的應(yīng)用。

  • 扇出型封裝技術(shù)難題

    現(xiàn)在的技術(shù)的發(fā)展也推動(dòng)著封裝技術(shù)的不斷發(fā)展。先進(jìn)封裝技術(shù)已進(jìn)入大量移動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)，但亟需更高端的設(shè)備和更低成本的工藝制程。更高密度的扇出型封裝正朝著具有更精細(xì)布線層的復(fù)雜結(jié)構(gòu)發(fā)展，所有這些都需要更強(qiáng)大的光刻設(shè)備和其它制造設(shè)備。

  • PCB布線之后的后續(xù)

    PCB布局布線結(jié)束就算完事了嗎?事實(shí)可能不是這樣的，很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。

  • TE Connectivity技術(shù)文章：小型模塊化機(jī)架原理

    泰科電子告訴你小型模塊化機(jī)架原理其中的秘密。

  • 影響LED燈珠的封裝可靠性因素

    現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。

  • Intel要把EMIB封裝帶到桌面處理器 7/10/14nm能合體了

    未來的CPU還會(huì)如何發(fā)展？Intel高管在采訪中表示他們會(huì)把EMIB封裝技術(shù)用于桌面處理器，這樣一來未來的酷睿處理器可以同時(shí)集成7/10/14nm等工藝的芯片。 作為摩爾定律的提出者及最堅(jiān)定的支持者，

  • 朗德萬斯重組概況

    現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。日前，木林森在投資者關(guān)系活動(dòng)中介紹了朗德萬斯重組進(jìn)展，本部生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)狀況以及2020年的規(guī)劃等方面的內(nèi)容。

  • 長(zhǎng)電集成電路公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目開工，據(jù)悉將帶動(dòng)國(guó)內(nèi) IC 整體水平提升

    2020年第一天，在距離項(xiàng)目簽約儀式 55 天之后，長(zhǎng)電集成電路(紹興)公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目在浙江紹興越城區(qū)皋埠街道正式開工。據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資達(dá) 80 億元，以集成電路晶圓級(jí)先

  • Intel Lakefield 3D封裝處理器明年底升級(jí)：整合5G基帶？

    IEEE EDM技術(shù)會(huì)議上，Intel展示了兩種新型封裝設(shè)計(jì)，一個(gè)是ODI，一個(gè)是3D Foveros，之前我們都做過詳細(xì)介紹。封裝如今已經(jīng)是Intel的技術(shù)支柱之一，和制程工藝并列。 Foveros

  • LED燈珠的封裝技術(shù)

    隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟?。LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場(chǎng)滲透，對(duì)LED顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來越高。

  • LED封裝材料

    現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。COB、4in1等封裝形式對(duì)材料的選擇都不同，尤其是對(duì)墨色一致性問題，各種封裝路徑的處理方式都不一樣，具體該如何選擇材料?德高化成在這些方面都有哪些解決方案，能否分享一下?

  • COB封裝的發(fā)展趨勢(shì)探究

    繁華的城市離不開LED燈的裝飾，相信大家都見過LED，它的身影已經(jīng)出現(xiàn)在了我們的生活的各個(gè)地方，也照亮著我們的生活。COB封裝有一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是直接在PCB板上進(jìn)行封裝，不受燈珠的限制，所以，對(duì)于COB來說點(diǎn)間距這個(gè)說法并不科學(xué)，理論上來說，COB封裝想要達(dá)到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的。

  • COB封裝面臨的挑戰(zhàn)

    現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。一種新產(chǎn)品以及新技術(shù)新工藝的出現(xiàn)，從來不會(huì)順風(fēng)順?biāo)?，要在研發(fā)以及生產(chǎn)過程中不斷測(cè)試，不斷嘗試，才會(huì)發(fā)現(xiàn)問題所在，才能對(duì)癥下藥實(shí)時(shí)解決。

  • 基于COB的LED封裝

    隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟?。板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu)。

  • LED多功能封裝集成技術(shù)

    在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。目前市場(chǎng)上存在一些簡(jiǎn)單的LED集成封裝產(chǎn)品，但是集成度較低，不能滿足未來LED發(fā)光模組對(duì)LED封裝產(chǎn)品的需要。

  • LED燈珠封裝步驟

    在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。最先是選擇，選擇好的合適的大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的LED燈珠封裝芯片，下面是分點(diǎn)描述：

  • Tiger Lake處理器用上MCP多芯片技術(shù) Intel的10nm崛起了

    根據(jù)之前曝光的路線圖，Intel在今年首發(fā)10nm的Ice Lake處理器之后，明年會(huì)推出第二代10nm工藝的Tiger Lake處理器，不過初期依然是用于移動(dòng)市場(chǎng)，2021年才會(huì)用于桌面處理器中。

  • 納須彌于芥子的奧妙！Intel先進(jìn)封裝技術(shù)深入解讀

    隨著數(shù)據(jù)量的爆發(fā)、數(shù)據(jù)形態(tài)的變化，以及AI、5G、IoT物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新應(yīng)用的層出不窮，計(jì)算面臨著全新的需求，我們正進(jìn)入一個(gè)以數(shù)據(jù)為中心、更加多元化的計(jì)算時(shí)代，傳統(tǒng)單一因素技術(shù)已經(jīng)無法跟上時(shí)代。