封裝
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采用 TSSOP 封裝的 40VIN、2.1A 軌至軌 LDO+現(xiàn)可提供高溫 150ºC H 級版本
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出采用 TSSOP 封裝的 LT3086 較高溫度“H 級”版本。 LT3086 屬于凌力爾特功能豐富的 LDO+™ 系列，提供
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單片機(jī)集成電路封裝類型及引腳識別方法
在前文大家都有見到集成電路的圖片，其外形有很多種。在這些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶體管。而我們看到的樣子，則是在其外部用外殼進(jìn)行封裝。把硅片上的電
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STM32F103封裝方式與功能配置
STM32F103封裝主要包括LQFP48、LQFP100、LQFP64、VFQFPN36、BGA100 STM32F103管腳功能配置，引腳功能如下圖所示：
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STM32F051C4引腳圖、封裝及參數(shù)定義
STM32F051C4引腳圖： STM32F051C4封裝：LQFP48STM32F051C4參數(shù)：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作頻率 (MHz) 4816-bit定時(shí)器 832-bit定時(shí)器 1A/D 轉(zhuǎn)換器 1x12-bitD/A 轉(zhuǎn)換
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STM32F051C6T6引腳圖及相關(guān)性能參數(shù)
STM32F051C6T6引腳圖： STM32F051C6T6封裝：LQFP48STM32F051C6T6參數(shù)：程序FLASH (kB) 32RAM (kB) 4工作頻率 (MHz) 4816-bit 定時(shí)器 832-bit 定時(shí)器 1A/D 轉(zhuǎn)換器 1x12-bi
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STM32F051C8T6引腳圖及功能定義
STM32F051C8T6引腳圖： STM32F051C8T6封裝：LQFP48STM32F051C8T6參數(shù)：程序FLASH (kB) 64RAM (kB) 8工作頻率 (MHz) 4816-bit 定時(shí)器 832-bit 定時(shí)器 1A/D 轉(zhuǎn)換器 1x12-bi
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STM32F051K4U6管腳圖各個(gè)芯片引腳定義
STM32F051K4U6管腳圖，各個(gè)引腳定義如下： STM32F051K4U6封裝：UFQFPN32STM32F051K4U6參數(shù)：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作頻率 (MHz) 4816-bit 定時(shí)器 832-bit 定時(shí)器
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英飛凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝
英飛凌科技股份公司近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝。全新封裝適用于瞄準(zhǔn)眾多低功率消費(fèi)應(yīng)用的600V CoolMOSTMCE。該封裝具有更長的爬電距離，旨在滿足開放式電源的苛刻要求——開放式電源遭受污染可能導(dǎo)致出現(xiàn)電弧故障。
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芯片采2.5D先進(jìn)封裝可望改善成本結(jié)構(gòu)
目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認(rèn)為2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低，但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營運(yùn)管理面的諸多
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Diodes 100V MOSFET H橋采用5mm x 4.5mm封裝 有效節(jié)省占位面積
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的100V全H橋DMHC10H170SFJ，把雙N通道及P通道 MOSFET集成到微型DFN5045封裝 (5mm x 4.5mm)。這種配置可減少元件數(shù)量以及節(jié)省電
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五大發(fā)光二極管主流封裝方式講解
隨著綠色照明成為現(xiàn)代化照明的主要組成部分，發(fā)光二極管技術(shù)越來越多的出現(xiàn)在照明設(shè)備設(shè)計(jì)當(dāng)中?？梢姲l(fā)光二極管在如今綠色照明中的重要地位。發(fā)光二極管的封裝工藝在某些程
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IR推出堅(jiān)固的車用雙低側(cè)驅(qū)動(dòng)IC
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出車用大電流雙低側(cè)驅(qū)動(dòng)IC AUIRB24427S，適合混合動(dòng)力電動(dòng)汽車 (HEV) 、電動(dòng)車 (EV) 和大功率工業(yè)轉(zhuǎn)換器中的開關(guān)電源
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為功率因數(shù)校正應(yīng)用選擇合適的MOSFET
Vishay Siliconix設(shè)計(jì)和生產(chǎn)面向工業(yè)、可再生能源、計(jì)算、消費(fèi)及照明市場的高壓MOSFET(HVM)。我們擁有電壓范圍為50 V至1000 V的廣泛器件，其中采用我們最新超結(jié)技術(shù)的器件的
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必看 八個(gè)選擇直流轉(zhuǎn)換模塊電源的關(guān)鍵點(diǎn)
由于模塊電源便于安裝，其結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)頗多，因此在移動(dòng)通訊與交換設(shè)備等領(lǐng)域常能看到與模塊電源有關(guān)的設(shè)計(jì)，由此可見模塊電源的應(yīng)用非常廣泛。在本文中，小編將從DC-DC模塊電源
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Diodes DFN2020封裝P通道MOSFET 降低負(fù)載開關(guān)損耗
21ic電源網(wǎng)訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的DMP1022UFDF及DMP2021UFDF P通道MOSFET采用了設(shè)計(jì)小巧的2mm x 2mm DFN2020封裝，分別提供12V和20V的額定值。新產(chǎn)
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LED行業(yè)遭洗牌 4000家企業(yè)未逃魔爪
“2014年LED企業(yè)數(shù)量多達(dá)2萬家，僅僅經(jīng)過一年時(shí)間，就減少20%，有4000家企業(yè)退出市場。”12月11日，在2015高工LED年會上，高工 LED研究院院長張小飛對包括《每
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LED行業(yè)生存狀況不容樂觀 今年4000家遭淘汰
“2014年LED企業(yè)數(shù)量多達(dá)2萬家，僅僅經(jīng)過一年時(shí)間，就減少20%，有4000家企業(yè)退出市場。”12月11日，在2015高工LED年會上，高工 LED研究院院長張小飛對包括《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者在內(nèi)的媒體公布了LED行業(yè)生存
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東芝面向電機(jī)控制推出搭載內(nèi)置預(yù)驅(qū)動(dòng)器的小型封裝微控制器
東芝公司今日宣布推出一款新的微控制器“TMPM37AFSQG”，該產(chǎn)品為其基于ARM® Cortex®-M3的“TX03系列”最新產(chǎn)品。該新IC是全球最小[1]的矢量控制[2]微處理器，其集成有原始協(xié)處理器[3]、“Vector Engine Plus”[4]和預(yù)驅(qū)動(dòng)器[5]，實(shí)現(xiàn)無刷直流電機(jī)控制。樣品發(fā)貨將于2016年1月中旬啟動(dòng)。
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Littelfuse推出業(yè)界首款高功率表面貼裝瞬態(tài)抑制二極管
Littelfuse公司日前宣布推出LTKAK6和LTKAK10系列瞬態(tài)抑制二極管這兩個(gè)新產(chǎn)品系列，旨在提供優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)硅雪崩二極管(SAD)技術(shù)的箝位特性。 此卓越性能借助Littelfuse Foldbak技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)，提供的箝位電壓低于雪崩電壓，但高于額定工作電壓。 因此，任何電流傳導(dǎo)所導(dǎo)致的升壓都能被抑制在最低程度。 兩款產(chǎn)品均可串聯(lián)和/或并聯(lián)以打造各種靈活的保護(hù)解決方案。 這兩款產(chǎn)品與該公司的AK系列瞬態(tài)二極管具有相同的出色品質(zhì)，易于生產(chǎn)并采用緊湊的機(jī)械設(shè)計(jì)。 此外，由于其提供表面貼裝式SMTO-218封裝，因此可幫助電路設(shè)計(jì)師節(jié)省更多電路板空間。 這種表面貼裝型封裝是自動(dòng)快速貼裝以及回流焊加工的理想選擇，相比軸向引線封裝可降低制造成本并提高焊接質(zhì)量。
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必藏！小功率 MOS管 選型手冊
絕對要收藏的小功率 MOS管 選型手冊。KD2300 N-Channel SOT23-3 封裝、電壓20V、內(nèi)阻28mΩ、電流6A、可兼容、代用、代換、替換市面上各類型的2300;Si2300，APM2300，
