封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線(xiàn)的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

全面解析LED的100多種封裝結(jié)構(gòu)形式

封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類(lèi)型有Lamp系列40多種、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多種、COB系列30多種、PLCC、大功率封裝、光集成封裝和模塊化封裝等……

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2015-12-08

LED 封裝封裝技術(shù) LED封裝
Diodes車(chē)用級(jí)高壓整流器提供穩(wěn)健操作性能并縮減占位面積

Diodes公司新推出的高壓整流器系列包含S1MSWFQ標(biāo)準(zhǔn)整流器及RS1MSWFQ快速整流器兩款符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的器件，旨在為車(chē)用電子控制單元提供強(qiáng)勁的整流、阻斷和反向電池保護(hù)功能

汽車(chē)電子
2015-12-03

高壓整流器 DIODES 封裝
Diodes車(chē)用級(jí)高壓整流器提供穩(wěn)健操作性能并縮減占位面積

21ic電源網(wǎng)訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的高壓整流器系列包含S1MSWFQ標(biāo)準(zhǔn)整流器及RS1MSWFQ快速整流器兩款符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的器件，旨在為車(chē)用電子控制單元

功率器件
2015-12-03

高壓整流器 DIODES 封裝
氦氣封裝下猛藥：7碟片10TB硬盤(pán)問(wèn)世

雖然速度更快、便宜的固態(tài)硬盤(pán)不斷的贏得市場(chǎng)，但傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)廠商仍然想要在1英寸的硬盤(pán)中增加更多的儲(chǔ)存空間。HGST今天發(fā)布了Ultrastar He10，這是一款容量高達(dá)10TB的3.5英寸機(jī)械硬盤(pán)。也許大家對(duì)HGST這個(gè)公司并

充電吧
2015-12-03

硬盤(pán) ULTRA RASTA 封裝
“免封裝”技術(shù)： CSP、NCSP及WiCop大比拼

說(shuō)起CSP，最初進(jìn)入LED眼中并炒的火熱的是“免封裝”概念，而這個(gè)最早時(shí)候的CSP僅僅只有應(yīng)用在一些閃光市場(chǎng)，如今在背光市場(chǎng)逐漸起量。而所謂的免封裝并不是真正省

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2015-11-26

基板 IC BSP 封裝
燒錄BGA封裝芯片時(shí)如何選擇精密夾具

如果您接觸過(guò)編程器，那么不會(huì)對(duì)適配器感到陌生。但是，如何選擇一個(gè)合適的適配器呢?適配器型號(hào)繁多，即使是BGA153的適配器，也有幾個(gè)不同的型號(hào)。也許您會(huì)問(wèn)該怎么辦?那下面讓我們探討一下如何選擇適配器。

消費(fèi)電子
2015-11-25

芯片適配器燒錄封裝
直流模塊電源選擇的七大注意事項(xiàng)

有一定電源設(shè)計(jì)基礎(chǔ)的朋友肯定對(duì)直流模塊電源并不陌生，甚至能夠熟練地在電路中使用直流模塊電源。但怎樣選用一款合理且方便使用的直流模塊電源呢?本文就將從開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的角

電源
2015-11-24

溫度直流模塊電源封裝
發(fā)光二極管芯片常見(jiàn)封裝方法及熱阻介紹

所謂發(fā)光二極管，實(shí)際上就是最為常見(jiàn)的LED。因此在談及發(fā)光二極管的封裝時(shí)，實(shí)際上就是在討論LED的封裝。在本文中，小編將列出幾種發(fā)光二極管芯片的一些常見(jiàn)封裝形式，并對(duì)

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2015-11-20

芯片發(fā)光二極管熱阻封裝
最簡(jiǎn)單易用的7管封裝IGBT模塊

IGBT的優(yōu)勢(shì)在于輸入阻抗很高，開(kāi)關(guān)速率快，導(dǎo)通態(tài)電壓低，關(guān)斷時(shí)阻斷電壓高，集電極和發(fā)射機(jī)承受電流大的特點(diǎn)，目前已經(jīng)成為電力電子行業(yè)的功率半導(dǎo)體發(fā)展的主流器件。IGBT已經(jīng)由第三代發(fā)展到第五代了，由穿透型發(fā)展到非穿透型。IGBT模塊也在此基礎(chǔ)上同步發(fā)展，單管模塊，半橋模塊，6管模塊，到現(xiàn)在的7管模塊。IGBT驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)上比較復(fù)雜，需要考慮較多的因素，諸如合理的選擇驅(qū)動(dòng)電壓Uge和門(mén)極驅(qū)動(dòng)電阻Rg，過(guò)流過(guò)壓保護(hù)等都是很重要的。IGBT模塊廣泛用于UPS，感應(yīng)加熱，逆變焊機(jī)電源，變頻器等領(lǐng)域。

功率器件
2015-11-06

振蕩 IGBT模塊 GE 封裝
DC-DC、AC-DC電源的小型化輕量化設(shè)計(jì)方案

近年來(lái)各種電子產(chǎn)品向小型化和微型化發(fā)展，并以大爆炸的形式進(jìn)入人們的生活。其中供電電源的體積及重量占了整個(gè)產(chǎn)品的一大部分，電源變壓器、電源控制IC、MOS管、整流二極管

線(xiàn)性電源
2015-11-06

DC-DC AC-DC電源 BSP 封裝
深紫外LED研究進(jìn)展與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用分析

隨著LED技術(shù)不斷發(fā)展，其發(fā)光波長(zhǎng)已經(jīng)由可見(jiàn)光波段拓展到深紫外波段，其技術(shù)逐漸成熟和成本下降將使得紫外LED應(yīng)用更加廣泛，甚至可能超越目前的藍(lán)光LED。從深紫外LED的發(fā)光

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2015-11-02

紫外線(xiàn) GAN 紫外LED 封裝
新一代層疊封裝（PoP）的發(fā)展趨勢(shì)及翹曲控制

1 簡(jiǎn)介當(dāng)今半導(dǎo)體集成電路(IC)的新增長(zhǎng)點(diǎn)，已從傳統(tǒng)的機(jī)算機(jī)及通訊產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向便攜式移動(dòng)設(shè)備如智能手機(jī)、平板電腦及新一代可穿戴設(shè)備。集成電路封裝技術(shù)也隨之出現(xiàn)了新的趨勢(shì)

功率器件
2015-10-30

控制基板 BSP 封裝
解決大功率LED散熱問(wèn)題的3 種封裝結(jié)構(gòu)及4種封裝材料詳解

LED的發(fā)光原理是直接將電能轉(zhuǎn)換為光能，其電光轉(zhuǎn)換效率大約為20%—30%，光熱轉(zhuǎn)換效率大約為70%—80%。隨著芯片尺寸的減小以及功率的大幅度提高，導(dǎo)致LED結(jié)溫居高

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2015-10-30

熱阻大功率LED LED散熱封裝
基于uClinux的實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控服務(wù)器開(kāi)發(fā)與應(yīng)用

摘要：介紹了一種基于uClinux的實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控服務(wù)器開(kāi)發(fā)方法，該服務(wù)器能對(duì)實(shí)時(shí)對(duì)遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)終端、監(jiān)控?cái)z像頭等進(jìn)行控制管理和數(shù)據(jù)訪(fǎng)問(wèn)。將其應(yīng)用到大型網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)中，用戶(hù)可訪(fǎng)問(wèn)由多臺(tái)服務(wù)器組成的分布式網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控服務(wù)

模擬
2015-10-28

網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng) UCLINUX 封裝
意法半導(dǎo)體(ST)STM8S基本型系列微控制器新增耐125°C高溫的產(chǎn)品

21ic訊——意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)STM8S基本型系列最新微控制器通過(guò)最高125°C溫度測(cè)試，確保其在燈光控制、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和工業(yè)自動(dòng)化等需要在持續(xù)高溫應(yīng)用環(huán)境中

模擬
2015-10-21

微控制器意法半導(dǎo)體 STM8S 封裝
Vicor：以創(chuàng)新與實(shí)力引領(lǐng)方向

“Vicor領(lǐng)先行業(yè)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手至少10年以上，值得尊敬!”這是一位國(guó)內(nèi)非常知名的通訊企業(yè)電源工程師對(duì)Vicor的評(píng)價(jià)。乍一聽(tīng)這樣的評(píng)價(jià)，難免有人覺(jué)得是夸大其詞，但是深入了解Vicor的人都知道，這樣的評(píng)價(jià)并

21ic專(zhuān)訪(fǎng)
2015-10-15

熱阻功率密度 VICOR 封裝
Diodes推出耳機(jī)檢測(cè)集成電路AZV5001 確保耳機(jī)檢測(cè)符合成本效益

21ic訊 Diodes公司日前推出耳機(jī)檢測(cè)集成電路AZV5001，適用於對(duì)成本及功率要求嚴(yán)格的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，包括手機(jī)、平板電腦和媒體播放器。新產(chǎn)品把比較器、或門(mén) (OR) 及N通道MOSFET集成到微型封裝，能夠快速且輕易檢測(cè)

消費(fèi)電子
2015-10-15

集成電路耳機(jī) DIODES 封裝
集成電路代換的方法

本文介紹了集成電路的代換技巧及原則。一、直接代換直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來(lái)的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。其代換原則是：代換IC的功能

電源電路
2015-10-14

集成電路引腳功能外圍電路封裝
集成電路代換的方法

本文介紹了集成電路的代換技巧及原則。一、直接代換直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來(lái)的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。其代換原則是：代換IC的功能

功率器件
2015-10-13

集成電路引腳功能外圍電路封裝
應(yīng)用材料公司推出全新OLED顯示生產(chǎn)設(shè)備

21ic訊，應(yīng)用材料公司今天發(fā)布了兩款新系統(tǒng)：AKT-20K™ TFE PECVD*和Applied AKT-40K™ TFE PECVD，主要面向高解析度、輕薄型電視和移動(dòng)設(shè)備的柔性O(shè)LED顯示屏幕的批量生產(chǎn)，能有效沉積薄膜封裝阻隔層，對(duì)保

顯示光電
2015-10-13

薄膜應(yīng)用材料公司 OLED顯示封裝

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封裝

全面解析LED的100多種封裝結(jié)構(gòu)形式

Diodes車(chē)用級(jí)高壓整流器提供穩(wěn)健操作性能并縮減占位面積

Diodes車(chē)用級(jí)高壓整流器提供穩(wěn)健操作性能并縮減占位面積

氦氣封裝下猛藥：7碟片10TB硬盤(pán)問(wèn)世

“免封裝”技術(shù)： CSP、NCSP及WiCop大比拼

燒錄BGA封裝芯片時(shí)如何選擇精密夾具

直流模塊電源選擇的七大注意事項(xiàng)

發(fā)光二極管芯片常見(jiàn)封裝方法及熱阻介紹

最簡(jiǎn)單易用的7管封裝IGBT模塊

DC-DC、AC-DC電源的小型化輕量化設(shè)計(jì)方案

深紫外LED研究進(jìn)展與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用分析

新一代層疊封裝（PoP）的發(fā)展趨勢(shì)及翹曲控制

解決大功率LED散熱問(wèn)題的3 種封裝結(jié)構(gòu)及4種封裝材料詳解

基于uClinux的實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控服務(wù)器開(kāi)發(fā)與應(yīng)用

意法半導(dǎo)體(ST)STM8S基本型系列微控制器新增耐125°C高溫的產(chǎn)品

Vicor：以創(chuàng)新與實(shí)力引領(lǐng)方向

Diodes推出耳機(jī)檢測(cè)集成電路AZV5001 確保耳機(jī)檢測(cè)符合成本效益

集成電路代換的方法

集成電路代換的方法

應(yīng)用材料公司推出全新OLED顯示生產(chǎn)設(shè)備

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