隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,LED技術(shù)也在不斷發(fā)展,為我們的生活帶來(lái)各種便利,為我們提供各種各樣生活信息,造福著我們?nèi)祟?。在設(shè)計(jì)一些照明電路時(shí),開發(fā)者會(huì)選擇購(gòu)買燈珠來(lái)支持自己的設(shè)計(jì)。此時(shí)價(jià)格就成為了設(shè)計(jì)者需要考慮的問題之一。
有助于減小測(cè)試裝置的設(shè)備尺寸和功耗
在生活中,LED處處可見,但是有誰(shuí)知道LED是如何封裝的呢?LED封裝(LEDpackage):包括焊線連接件或其他型式電氣連接件的一個(gè)或多個(gè)LED晶片的組件,可能帶有光學(xué)元件、熱學(xué)、機(jī)械和電氣接口。
9月4日,英特爾公司于上海召開了“英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)解析會(huì)”,會(huì)上英特爾介紹了未來(lái)主要的發(fā)展目標(biāo)和英特爾的六大技術(shù)支柱,并主要對(duì)封裝技術(shù)進(jìn)行了解析。21ic中國(guó)電子網(wǎng)記者受邀參加此次解析會(huì)。
混合安裝器件采用3939外形尺寸,額定功率高達(dá)20W,阻值低至2mΩ
LED支架,LED燈珠在封裝之前的底基座,在LED支架的基礎(chǔ)上,將芯片固定進(jìn)去,焊上正負(fù)電極,再用封裝膠一次封裝成形。
本文主要通過(guò)對(duì)EMC封裝成形的過(guò)程中常出現(xiàn)的問題(缺陷)一未填充、氣孔、麻點(diǎn)、沖絲、開裂、溢料、粘模等進(jìn)行分析與研究,并提出行之有效的解決辦法與對(duì)策。
在本周舊金山舉辦的SEMICON West大會(huì)上,Intel介紹了三項(xiàng)全新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù),并推出了一系列全新基礎(chǔ)工具,包括EMIB、Foveros技術(shù)相結(jié)合的創(chuàng)新應(yīng)用,新的全方位互連(ODI)技術(shù)
關(guān)于Java中的封裝封裝(面向?qū)ο蟮奶刭|(zhì)之一);是指隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對(duì)外提供公共訪問方式。 好處:將變化隔離;便于使用;提高重用性;安全性 封裝原則,將不需要對(duì)外提供的內(nèi)容都隱藏起來(lái),把屬
Atitit 健康減肥與軟件健康減肥的總結(jié) attilax著?1. 幾大最佳實(shí)踐減肥行為 11.1. 控制飲食分量用小碗?小盤子 小餐具 11.2. 軟件如何減肥,控制資源占有率,比如體積 打包體積小
二極管正負(fù)極判斷是一個(gè)老生常談的話題,那么二極管正負(fù)極的辨識(shí)是否真的有那么難呢?答案并非如此。只要掌握了方法,區(qū)分二極管正負(fù)極則相當(dāng)簡(jiǎn)單。本文以貼片發(fā)光二極管為例來(lái)講解二極管正負(fù)極的判定,原因在于貼片發(fā)光二極管在生活中應(yīng)用較多,且存在諸多樣式。
隨著時(shí)間的沉淀和技術(shù)的發(fā)展更新,半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)自問世至今,已經(jīng)演變出數(shù)百種,不同技術(shù)有各自的應(yīng)用情形。
從±38微米到±3微米,設(shè)備裝片精度持續(xù)提升;從每小時(shí)產(chǎn)能12000pcs到20000pcs,設(shè)備產(chǎn)能不斷躍遷;從第一個(gè)專利到第七十個(gè)專利,技術(shù)布局日益完善;從銷售零的突破到年生效合同過(guò)億,市場(chǎng)口碑逐漸確立&hel
各省、自治區(qū)、直轄市、新疆生產(chǎn)建設(shè)兵團(tuán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局,局機(jī)關(guān)有關(guān)部門,專利局有關(guān)部門
2018年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)齊頭并進(jìn),產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。
近年來(lái),馬鞍山鄭蒲港新區(qū)充分發(fā)揮緊鄰合肥、南京優(yōu)勢(shì),積極承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,今年1-2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完成產(chǎn)值3億元。
摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力,迫切需要?jiǎng)e開蹊徑延續(xù)工藝進(jìn)步。而通過(guò)先進(jìn)封裝集成技術(shù),可以更輕松地實(shí)現(xiàn)高密度集成、體積微型化和更低的成本。封裝行業(yè)將在集成電路整體系統(tǒng)整合中扮演更重要的角色,也將對(duì)產(chǎn)業(yè)的格局形成更多影響。隨著先進(jìn)封裝的推進(jìn),集成電路產(chǎn)業(yè)將展現(xiàn)出一些新的發(fā)展趨勢(shì),有先進(jìn)封裝的集成電路產(chǎn)業(yè)樣貎將會(huì)有所不同。
根據(jù)《彭博社》引用知情人士的消息報(bào)導(dǎo),新加坡封測(cè)大廠聯(lián)測(cè)科技 (UTAC Holdings Ltd.) 已任命花旗集團(tuán)諮規(guī)劃出售事宜,市場(chǎng)估價(jià)達(dá) 10 億美元以上。而聯(lián)測(cè)已經(jīng)開始接觸潛在買家的情況,可能引起私募股權(quán)基金和中國(guó)半導(dǎo)體公司的興趣。
近日,華天科技(南京)有限公司集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目開工儀式在浦口區(qū)舉行。浦口區(qū)委副書記、區(qū)長(zhǎng)曹海連,天水華天電子集團(tuán)股份有限公司董事長(zhǎng)肖勝利,開發(fā)區(qū)管委會(huì)主任曹衛(wèi)華等嘉賓出席奠基儀式。
隨著GF公司退出7nm工藝研發(fā)、生產(chǎn),臺(tái)積電成為全球7nm芯片代工市場(chǎng)的最大贏家,AMD也宣布把未來(lái)的7nm芯片訂單都轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電代工,目前發(fā)布的7nm Vega、7nm羅馬處理器及7nm銳龍都是臺(tái)積