封裝
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如何挑選LED燈珠?
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟悺Ｔ谠O(shè)計(jì)一些照明電路時(shí)，開發(fā)者會選擇購買燈珠來支持自己的設(shè)計(jì)。此時(shí)價(jià)格就成為了設(shè)計(jì)者需要考慮的問題之一。
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東芝推出采用業(yè)界最小封裝的低輸入功耗型電壓驅(qū)動光繼電器
有助于減小測試裝置的設(shè)備尺寸和功耗
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LED燈、燈具及相關(guān)定義
在生活中，LED處處可見，但是有誰知道LED是如何封裝的呢？LED封裝(LEDpackage)：包括焊線連接件或其他型式電氣連接件的一個(gè)或多個(gè)LED晶片的組件，可能帶有光學(xué)元件、熱學(xué)、機(jī)械和電氣接口。
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不止步于CPU，英特爾面向未來的目標(biāo)：以封裝的視角看六大技術(shù)支柱
9月4日，英特爾公司于上海召開了“英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)解析會”，會上英特爾介紹了未來主要的發(fā)展目標(biāo)和英特爾的六大技術(shù)支柱，并主要對封裝技術(shù)進(jìn)行了解析。21ic中國電子網(wǎng)記者受邀參加此次解析會。
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Vishay新款汽車級WFP Power Metal PlateTM檢流電阻器可減少電路板元件數(shù)量，并提升測量精度
混合安裝器件采用3939外形尺寸，額定功率高達(dá)20W，阻值低至2mΩ
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LED支架是什么？LED支架的作用及種類詳解
LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。
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EMC封裝成形過程常出問題解決方案
本文主要通過對EMC封裝成形的過程中常出現(xiàn)的問題(缺陷)一未填充、氣孔、麻點(diǎn)、沖絲、開裂、溢料、粘模等進(jìn)行分析與研究，并提出行之有效的解決辦法與對策。
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Intel公開三項(xiàng)全新封裝技術(shù)：靈活、高能集成多芯片
在本周舊金山舉辦的SEMICON West大會上，Intel介紹了三項(xiàng)全新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)，并推出了一系列全新基礎(chǔ)工具，包括EMIB、Foveros技術(shù)相結(jié)合的創(chuàng)新應(yīng)用，新的全方位互連(ODI)技術(shù)
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Java中的封裝
關(guān)于Java中的封裝封裝（面向?qū)ο蟮奶刭|(zhì)之一）;是指隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外提供公共訪問方式。 好處:將變化隔離；便于使用；提高重用性；安全性 封裝原則，將不需要對外提供的內(nèi)容都隱藏起來，把屬
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Atitit 健康減肥與軟件健康減肥的總結(jié)
Atitit 健康減肥與軟件健康減肥的總結(jié) attilax著?1. 幾大最佳實(shí)踐減肥行為 11.1. 控制飲食分量用小碗?小盤子 小餐具 11.2. 軟件如何減肥，控制資源占有率，比如體積 打包體積小
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二極管正負(fù)極判斷總結(jié)篇，兩大方式判定貼片發(fā)光二極管正負(fù)極
二極管正負(fù)極判斷是一個(gè)老生常談的話題，那么二極管正負(fù)極的辨識是否真的有那么難呢?答案并非如此。只要掌握了方法，區(qū)分二極管正負(fù)極則相當(dāng)簡單。本文以貼片發(fā)光二極管為例來講解二極管正負(fù)極的判定，原因在于貼片發(fā)光二極管在生活中應(yīng)用較多，且存在諸多樣式。
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半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)詳談
隨著時(shí)間的沉淀和技術(shù)的發(fā)展更新，半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)自問世至今，已經(jīng)演變出數(shù)百種，不同技術(shù)有各自的應(yīng)用情形。
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祝賀！國產(chǎn)集成電路扇出型封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破
從±38微米到±3微米，設(shè)備裝片精度持續(xù)提升;從每小時(shí)產(chǎn)能12000pcs到20000pcs，設(shè)備產(chǎn)能不斷躍遷;從第一個(gè)專利到第七十個(gè)專利，技術(shù)布局日益完善;從銷售零的突破到年生效合同過億，市場口碑逐漸確立&hel
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國家知識產(chǎn)權(quán)局關(guān)于印發(fā)《集成電路布圖設(shè)計(jì)審查與執(zhí)法指南（試行）》的通知
各省、自治區(qū)、直轄市、新疆生產(chǎn)建設(shè)兵團(tuán)知識產(chǎn)權(quán)局，局機(jī)關(guān)有關(guān)部門，專利局有關(guān)部門
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2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元
2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)齊頭并進(jìn)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。
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今年1-2月馬鞍山鄭蒲港新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值3億元
近年來，馬鞍山鄭蒲港新區(qū)充分發(fā)揮緊鄰合肥、南京優(yōu)勢，積極承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，今年1-2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完成產(chǎn)值3億元。
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先進(jìn)封裝強(qiáng)勢崛起，影響IC產(chǎn)業(yè)格局
摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要別開蹊徑延續(xù)工藝進(jìn)步。而通過先進(jìn)封裝集成技術(shù)，可以更輕松地實(shí)現(xiàn)高密度集成、體積微型化和更低的成本。封裝行業(yè)將在集成電路整體系統(tǒng)整合中扮演更重要的角色，也將對產(chǎn)業(yè)的格局形成更多影響。隨著先進(jìn)封裝的推進(jìn)，集成電路產(chǎn)業(yè)將展現(xiàn)出一些新的發(fā)展趨勢，有先進(jìn)封裝的集成電路產(chǎn)業(yè)樣貎將會有所不同。
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新加坡半導(dǎo)體封測廠聯(lián)測計(jì)劃10 億美元出售
根據(jù)《彭博社》引用知情人士的消息報(bào)導(dǎo)，新加坡封測大廠聯(lián)測科技 (UTAC Holdings Ltd.) 已任命花旗集團(tuán)諮規(guī)劃出售事宜，市場估價(jià)達(dá) 10 億美元以上。而聯(lián)測已經(jīng)開始接觸潛在買家的情況，可能引起私募股權(quán)基金和中國半導(dǎo)體公司的興趣。
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華天科技（南京）有限公司集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目開工儀式在浦口區(qū)舉行
近日，華天科技(南京)有限公司集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目開工儀式在浦口區(qū)舉行。浦口區(qū)委副書記、區(qū)長曹海連，天水華天電子集團(tuán)股份有限公司董事長肖勝利，開發(fā)區(qū)管委會主任曹衛(wèi)華等嘉賓出席奠基儀式。
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AMD 7nm芯片封測服務(wù)有三家供應(yīng)商：大陸廠商入圍
隨著GF公司退出7nm工藝研發(fā)、生產(chǎn)，臺積電成為全球7nm芯片代工市場的最大贏家，AMD也宣布把未來的7nm芯片訂單都轉(zhuǎn)交給臺積電代工，目前發(fā)布的7nm Vega、7nm羅馬處理器及7nm銳龍都是臺積
