封裝
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《視頻直播技術(shù)詳解》系列課程：編碼和封裝
視頻編碼的意義原始視頻數(shù)據(jù)存儲空間大，一個 1080P 的 7 s 視頻需要 817 MB原始視頻數(shù)據(jù)傳輸占用帶寬大，10 Mbps 的帶寬傳輸上述 7 s 視頻需要 11 分鐘而經(jīng)過 H.264 編
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東芝推出采用96層3D閃存的1TB PCIe Gen3 x4 SSD
作為內(nèi)存解決方案的全球領(lǐng)導者之一的東芝內(nèi)存公司近日宣布推出BG4系列，這是一款新的單封裝NVMe SSD產(chǎn)品系列，容量高達1024 GB，可同時提供創(chuàng)新的96層3D閃存和全新的控制器在一個軟件包中提供最佳的讀取性能。BG4系列目前僅向PC OEM客戶提供數(shù)量有限的樣品，預計將在2019年第二季度后期提供樣品。
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山東淄博高新區(qū)25億打造集成電路產(chǎn)業(yè)示范園
12月11日，淄博高新區(qū)管委會、南京矽邦半導體有限公司、淄博安盛佳和股份投資基金管理有限公司達成合作協(xié)議，全面啟動淄博高新區(qū)集成電路封裝測試項目，全力打造淄博集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，形成以集成電路產(chǎn)業(yè)為核心的新舊動能轉(zhuǎn)換示范區(qū)。
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松下蘇州明年將投產(chǎn)強化基板材料
近幾年來，物聯(lián)網(wǎng)概念的興起和普及，智能手機功能的優(yōu)化提升等，都帶動著半導體封裝件和模組市場不斷成長，基板材料的市場需求也隨之擴大。
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中微半導體領(lǐng)投！芯元基半導體獲千萬融資
近日，張江科學城 “創(chuàng)徒叢林”對外消息稱，“創(chuàng)徒叢林”入駐企業(yè)“上海芯元基半導體科技有限公司”完成A輪數(shù)千萬元融資，本輪融資主要用于工藝升級和量產(chǎn)。本輪融資由中微半導體設備(上海)有限公司領(lǐng)投，杭州創(chuàng)徒和甲湛投資跟投。
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使用SiC技術(shù)攻克汽車挑戰(zhàn)
在未來幾年投入使用SiC技術(shù)來應對汽車電子技術(shù)挑戰(zhàn)是ECSEL JU 的WInSiC4AP項目所要達到的目標之一。ECSEL JU和ESI協(xié)同為該項目提供資金支持，實現(xiàn)具有重大經(jīng)濟和社會影響的優(yōu)勢互補的研發(fā)活動。由DTSMNS(Distretto Tecnologico Sicilia Micro e Nano Sistemi)牽頭，20個項目合作方將在技術(shù)研究、制造工藝、封裝測試和應用方面展開為期36個月的開發(fā)合作。本文將討論本項目中與汽車相關(guān)的內(nèi)容，重點介紹有關(guān)SiC技術(shù)和封裝的創(chuàng)新。
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三季度全球封測廠排名：中國封測三雄站穩(wěn)25%市占關(guān)卡
根據(jù)CINNO Research對半導體供應鏈的調(diào)查顯示，受惠于中國半導體產(chǎn)能持續(xù)開出、存儲器產(chǎn)業(yè)成長維持高檔和先進封裝制程比重的逐漸攀升，第三季前十大專業(yè)封測廠(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)產(chǎn)值較第二季度成長約5%，來到將近62億美元，其中江蘇長電、華天科技和通富微電在這波中國半導體熱潮當中積極沖刺，除了在中低階封測產(chǎn)能上以積極的價格搶占市占外，在高階先進封裝制程上也在快速追趕，目前這三家中國封測巨頭已囊括將近四分之一的市場份額
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為降低成本，臺灣廠商布局面板級扇出型封裝
工研院產(chǎn)科國際所表示，各大廠投入面板級扇出型封裝技術(shù)，在制程加工技術(shù)與自動化加工設備上，廠商積極開發(fā)。
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杭州大江東集成電路產(chǎn)業(yè)之路：如何實現(xiàn)從“零”向“一”的蛻變？
集成電路設計、制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)，共同組成了集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈格局。
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西永微電園將引進華潤12吋晶圓生產(chǎn)線項目 投資約100億元
2018年11月5日-10日，首屆中國國際進口博覽會在上海舉辦。會上，重慶西永微電園公司分別與華潤微電子有限公司、德國博世集團簽署協(xié)議，將引進華潤12吋晶圓生產(chǎn)線項目，以及與博世集團共建工業(yè)4.0創(chuàng)新技術(shù)中心。
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用模擬開關(guān)實現(xiàn)信號復用
請注意模擬開關(guān)和多路復用器，它們是信號通道的關(guān)鍵元件。設計人員應當了解這些重要模擬部件的應用和規(guī)格。 要 點 模擬開關(guān)的主要規(guī)格是電壓、導通電阻、電容、電荷
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臺積電釋放十大信號，對IC設計和半導體設備商將產(chǎn)生怎樣的影響？
代工大佬臺積電每年都會為其客戶們舉辦兩次大型活動-春季的技術(shù)研討會和秋季的開放創(chuàng)新平臺(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇。
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燒錄器編程器夾具的重要性
隨著科學技術(shù)的迅猛發(fā)展，市場需求的變化多端及商品競爭的日益激烈，使產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期愈來愈短，多品種、小批量生產(chǎn)的比例愈來愈高。為了適用這種形勢的變化，需要各種封裝的測試、燒錄夾具來配合批量生產(chǎn)。
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華天科技又加碼國際化 擬攜手控股股東華天電子集團收購海外IC封測上市公司
剛公告要在南京投資80億元建集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地，華天科技又加碼國際化，擬攜手控股股東華天電子集團要約收購馬來西亞主板上市公司Unisem75.72%股權(quán)，合計要約對價達到29.92億元。
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威剛推出BGA封裝SSD：讀取速度1.1GB/s
近日，威剛(ADATA)宣布推出IUSP33F PCIe BGA SSD，該SSD采用BGA封裝，尺寸比M.2 2242 SSD還要小上80%。IUSP33F PCIe BGA SSD采用了3D閃存，支持PCIe Gen 3x2接口，適用于超極本、平板、二合一電腦等小尺寸計算設備。
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Vicor 為 48V Cool-Power ZVS 降壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列提供 BGA 封裝選項
PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列的最新產(chǎn)品，為現(xiàn)有 PI354x-00-LGIZ LGA 系列提供了新的 BGA 封裝選項。
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在壯大！紫光以6.5億元收購日月新半導體
8月10日，封裝巨頭日月光(ASX)發(fā)布公告稱，將以29.18億新臺幣(約合人民幣6.5億元)的價格，把旗下蘇州日月新半導體30%的股份賣給紫光集團。
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力成布局先進封裝 技術(shù)涵蓋2025年市場需求
存儲器封測廠力成24日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，力成近年積極布局發(fā)展先進封裝，現(xiàn)有技術(shù)已足以涵蓋至2025年市場需求，目前已取得竹科5000坪土地，預計本季破土興建新廠，以迎接預期2020年浮現(xiàn)的營運新成長動能。
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北京首條8英寸集成電路封裝平臺主廠房順利封頂
伴隨最后一吊混凝土的成功澆筑，近日，北京燕東微電子科技有限公司位于開發(fā)區(qū)的8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測平臺建設項目主廠房順利封頂，標志著項目順利完成節(jié)點施工任務，取得重大階段性進展。這也是開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中具有標志性意義的大事，該項目投產(chǎn)后將為北京地區(qū)設計企業(yè)、科研院所提供試制平臺，為裝備和材料企業(yè)提供驗證平臺，有助于加快北京打造全國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新中心。
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“一個產(chǎn)業(yè)園、一個創(chuàng)新中心”中電國基南方集團加速江寧布局
注冊資本5億元，總投資不少于20億元——隨著二級子公司中電國基南方集團有限公司的揭牌，中國電子科技集團的產(chǎn)業(yè)進一步融入南京地方經(jīng)濟發(fā)展。26日，55所所長高濤透露，當前中電國基南方集團有限公司正加速在江寧開發(fā)區(qū)布局一個產(chǎn)業(yè)園、一個創(chuàng)新中心。
