封裝
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英飛凌推出額定電流高達(dá) 120A 的新型 TO-247PLUS 封裝
21ic電源網(wǎng)訊 英飛凌科技股份有限公司針對(duì)大功率應(yīng)用擴(kuò)大分立式 IGBT 產(chǎn)品組合，推出新型 TO-247PLUS 封裝，可滿足額定電流高達(dá) 120A 的 IGBT封裝，并在相同的體積和引腳內(nèi)
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英飛凌推出高性價(jià)比應(yīng)用優(yōu)化型雙極功率焊接模塊
英飛凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技術(shù)的雙極功率模塊，解決高性價(jià)比應(yīng)用的具體需求。這種新型PowerBlock模塊進(jìn)一步擴(kuò)大了英飛凌此前僅采用壓力接觸技術(shù)的全面功率模
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MAX1721構(gòu)成的微型極性反轉(zhuǎn)電源
如圖所示為采用微型(SOT23封裝)反相電荷泵集成電路MAX1721構(gòu)成的微型極性反轉(zhuǎn)電源。本電路只需在MAX1721的外部接一只0.33μF的小容量、小尺寸的電容器，就可完成極性反轉(zhuǎn)
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Littelfuse推出額定值高達(dá)1700V和450A的模塊 擴(kuò)充其IGBT產(chǎn)品
標(biāo)準(zhǔn)和定制解決方案可滿足嚴(yán)苛要求Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，已擴(kuò)充其專為電機(jī)控制和逆變器應(yīng)用設(shè)計(jì)的IGBT模塊功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。 IGBT功率模塊提供廣泛
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Vishay推出采用超小尺寸封裝的新系列穩(wěn)壓二極管
耗散功率可達(dá)500mW，有效節(jié)省PCB空間日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用超小尺寸MicroSMF eSMP系列封裝的首個(gè)新系列穩(wěn)壓二極管---PLZ系列，耗散功率達(dá)500m
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Silicon Labs第六代電視調(diào)諧器——小封裝提供高性能
近日Silicon Labs推出了全新的硅電視調(diào)諧器，這也是即Silicon Labs自2009年發(fā)布第一代電視調(diào)諧器起至今的第六代產(chǎn)品了。“2013年發(fā)布4x4mm第五代調(diào)諧器時(shí)，大家都認(rèn)為這幾乎無(wú)法再突破了。然而今年3x3mm第六代電視調(diào)
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android 簡(jiǎn)單的adapter封裝
在開(kāi)發(fā)中l(wèi)istview是每個(gè)項(xiàng)目肯定要使用的控件,用到listview就必須用到BaseAdapter,一般老大搭框架的時(shí)候會(huì)把一些重用的東西抽取出來(lái),方便每個(gè)開(kāi)發(fā)人員使用并且復(fù)用性很強(qiáng),
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英飛凌推出面向安全關(guān)鍵型汽車應(yīng)用的雙傳感器封裝器件
21ic訊 如今的電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)通常需要使用兩顆傳感器芯片來(lái)可靠、準(zhǔn)確地感測(cè)轉(zhuǎn)向力矩。歸功于英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出的創(chuàng)新雙傳感器封裝，未來(lái)只需要一顆傳感器芯片就能做到這一
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PT2262-IR內(nèi)部原理圖和引腳圖
PT2262-IR內(nèi)部原理圖和引腳圖
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Invensas將在IDF上展出xFD 封裝 使DRAM更小更薄
2012 年 4 月 11 日–Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達(dá)克：TSRA)的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記
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Littelfuse推出更小封裝尺寸的三端GDT 可保護(hù)通訊設(shè)備免受快升瞬態(tài)電壓的損害
超低電容和高浪涌能量耐受性可針對(duì)雷擊損害提供更多保護(hù) 21ic訊 Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，日前宣布推出了SL1010A系列氣體放電管(GDT)。這種小尺寸三端
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Vishay推出采用SMPC封裝的高功率密度新款FRED Pt 整流器
27個(gè)節(jié)省空間的器件有效降低汽車和電信應(yīng)用的成本日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出27個(gè)采用小尺寸、低高度SMPC (TO-277A) eSMP系列封裝的新型4A～10A FRED P
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東芝擴(kuò)大業(yè)界最小封裝的光繼電器產(chǎn)品陣容
東芝公司今天宣布將推出“TLP3417”、“TLP3420”、“TLP3440”和“TLP3475”四款產(chǎn)品，擴(kuò)大該公司采用業(yè)界最小[1]封裝的光繼電器產(chǎn)品系列。量產(chǎn)出貨即日啟動(dòng)。新產(chǎn)品適用于
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為輸液泵選擇觸力和壓力傳感器的三大關(guān)鍵因素
模塊化設(shè)計(jì)的傳感器，只需一種型號(hào)就能滿足輸液泵制造商的多種應(yīng)用要求?？煽啃浴㈧`敏度和微型化，是產(chǎn)品設(shè)計(jì)者為輸液泵(通過(guò)靜脈為患者輸送藥物)挑選觸力與壓力傳感器時(shí)需要考慮的三個(gè)關(guān)鍵因素。隨著輸液泵從笨重型
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東芝推出低高度封裝軌對(duì)軌輸出柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器
東芝公司今天宣布推出采用低高度SO6L封裝的軌對(duì)軌輸出柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器，用于直接驅(qū)動(dòng)中低等功率絕緣柵雙極晶體管(IGBT)及功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(power MOSFET)。量產(chǎn)出貨即日啟動(dòng)。新款光電耦合器包括
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東芝推出低高度封裝晶體管輸出光電耦合器
東芝公司今天宣布推出一款采用SO6L封裝的晶體管輸出光電耦合器，該產(chǎn)品可用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)的DIP4引腳封裝產(chǎn)品。出貨即日啟動(dòng)。新產(chǎn)品“TLP385”的絕緣規(guī)格與DIP4 F(寬引線)型封裝產(chǎn)品相當(dāng)，并保證了8mm(最小)
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賽普拉斯為高容量F-RAM產(chǎn)品線增添新的封裝方式和溫度范圍選項(xiàng)
21ic訊 賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，其鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(F-RAM™)產(chǎn)品系列中的1Mb并行異步接口F-RAM增加44-pin TSOPII封裝方式，其2 Mb串行外設(shè)接口(SPI)F-RAM的溫度范圍擴(kuò)展為-40˚C 至 +105˚C。
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小間距LED 顯示技術(shù)正式進(jìn)入室內(nèi)各類應(yīng)用領(lǐng)域
小間距 LED 顯示的誕生，是 LED顯示技術(shù)正式進(jìn)入室內(nèi)各類應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)志。室內(nèi)高密度小間距LED顯示屏最大的競(jìng)爭(zhēng)力在于顯示屏完全無(wú)縫以及顯示色彩的自然真實(shí)，它還包括了持續(xù)的半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步及成本下降等優(yōu)勢(shì)。小
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業(yè)界最快串行閃存產(chǎn)品推出 恐將威脅DRAM市場(chǎng)
Spansion公司近日宣布推出業(yè)界最快串行閃存產(chǎn)品——65nm Spansion FL-S NOR閃存系列。該系列產(chǎn)品擁有較同類競(jìng)爭(zhēng)方案提升20%的更快速的雙倍數(shù)據(jù)率(DDR)讀取速度，
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Android 設(shè)計(jì)模式之策略模式
策略模式的定義：定義算法族，分別封裝起來(lái)，讓它們之間可以互相替換，此模式讓算法的變化獨(dú)立于使用算法的客戶。本質(zhì)：分離算法，選擇實(shí)現(xiàn)面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)原則：封裝變化多用
