封裝
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Vishay將在2014年成都電子展展出業(yè)界最先進(jìn)技術(shù)
2014 年 7 月7 日， 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，將在7月10日至12日成都世紀(jì)城新國際會展中心舉行的2014年成都電子展夏季會上展出一系列技術(shù)。在3號展廳A21A展位，該公司將展出其最新的創(chuàng)新產(chǎn)品，包括無
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Diodes新款邏輯器件采微型封裝 有效縮減占位面積
21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出兩款采用了全球最小封裝形式DFN0808的單門邏輯器件系列74AUP1G及74LVC1G。兩款微型邏輯器件的占位面積為0.8mm x 0.8mm，離板高度則是0.35mm，能夠?yàn)槭謾C(jī)和平板電腦等
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IR擴(kuò)充60V StrongIRFET MOSFET系列
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴(kuò)充60V StrongIRFET功率MOSFET系列，采用多種標(biāo)準(zhǔn)和高性能功率封裝。全新MOSFET適用于要求極低導(dǎo)通電阻 (RDS(on)) 的
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Silego公司推STDFN封裝電阻
Silego公司推出1.0 x1.6 mm STDFN封裝而成的電阻為22.5mΩ ，電流為2.5A的負(fù)載開關(guān)產(chǎn)品SLG59M1563V。2014年Silego公司于美國加州圣克拉拉推出GFET3負(fù)載開關(guān)系列一款新成員，命名為SLG59M1563V，導(dǎo)通電阻為22.5mΩ、支
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羅姆開發(fā)出車載用新LDO系列（支持AEC-Q100）16個機(jī)型
~適用于車身系統(tǒng)/動力傳動系統(tǒng)微控制器電源~日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)一舉開發(fā)出最適用于汽車車身系統(tǒng)/動力傳動系統(tǒng)微控制器電源的LDO“BD4xxMx系列
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意法半導(dǎo)體(ST)推出新款零漂移運(yùn)算放大器
21ic訊 意法半導(dǎo)體的TSZ121系列零漂移運(yùn)算放大器(zero-drift op amps)采用主流且精巧的封裝，產(chǎn)品性能領(lǐng)先市場，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及穿戴式設(shè)備(包括溫度傳感器、健康和健身監(jiān)視器以及汽車控制器等)市場帶來更廣的選型范
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Molex全面的SL™ (可疊加單排式)模塊式連接器系統(tǒng) 現(xiàn)提供卷軸封裝
21ic訊 Molex 公司宣布全面的SL™ (可疊加單排式)模塊式連接器系統(tǒng)提供帶有拾放真空帽的卷軸封裝。這個更新的系統(tǒng)可以使用自動化端接步驟，為印刷電路板(PCB)的高速處理和精確放置提供便利。SL系列連接器提供了
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華為用FPGA封裝MIMO解碼器縮短設(shè)計期
美國華為技術(shù)（Huawei Technologies）和美國FutureWei Technologies將移動通信用MIMO解碼器的樣機(jī)封裝到了FPGA中。其設(shè)計使用了NEC的C語言輸入ESL（electronic system level）設(shè)計系統(tǒng)“CyberWorkBench（CWB）”。在
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[互動]上海新陽:硫酸銅電鍍液今年或?qū)崿F(xiàn)供貨
全景網(wǎng)6月18日訊上海新陽(29.830,-0.47,-1.55%)（300236）周三上午在全景網(wǎng)互動平臺向投資者透露，海力士硫酸銅電鍍液已經(jīng)驗(yàn)證通過，目前已經(jīng)開始洽談訂單，今年有望實(shí)現(xiàn)供貨。公司同時表示，公司在半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝領(lǐng)
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LED行業(yè)四大新趨勢
從6月9-11日的廣州照明展及相關(guān)論壇發(fā)現(xiàn)。根據(jù)最新趨勢，我們認(rèn)為行業(yè)基本面依然良好，長期關(guān)注幾類公司:1)陽光等有望從照明智能化大潮中受益的應(yīng)用廠商,以及拓邦等控制器企業(yè)；2)三安、德豪等已
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深圳華鑫精工再次攜手2014深圳智能卡展
最新消息，2014年亞洲（第六屆）智能卡和RFID技術(shù)展示暨采購博覽會（以下簡稱“深圳智能卡展”）將于2014年8月14-16日在深圳會展中心盛大舉行。屆時，作為國內(nèi)智能卡生產(chǎn)設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，尤其在卡片沖切封
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上海微電子展出SMEE 300系列光刻機(jī)
致力于投影光刻機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)的上海微電子裝備有限公司(SHANGHAI Micro Electronic Equipment；SMEE)，將于6/17至19來臺參加2014臺北國際光電周暨LED照明展，展出用于封裝以及LED產(chǎn)業(yè)光刻機(jī)設(shè)備。此次，將
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"LED倒裝芯片"未來發(fā)展趨勢
“2014年倒裝芯片正在流行?！?6月11日，在出席由LEDinside、中國LED網(wǎng)以及廣州國際照明展主辦的LEDforum 2014中國國際LED市場趨勢高峰論壇時，三星LED中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶提出了上述觀點(diǎn)。唐國慶舉例說道，三星LED有
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Spansion串行閃存滿足消費(fèi)類應(yīng)用對高容量的需求
Spansion公司今天發(fā)布了90nm 256Mb MirrorBit® Multi-I/O 串行外設(shè)接口(SPI)閃存產(chǎn)品樣品，該產(chǎn)品是針對機(jī)頂盒、數(shù)字電視和工業(yè)設(shè)計客戶以及芯片制造商的需求而推出的
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第四屆清華得可SMT獎學(xué)金在京頒獎
6月6日上午，第四屆“清華得可SMT獎學(xué)金”頒獎典禮在清華大學(xué)舉辦，共有15名學(xué)生獲獎。該獎學(xué)金每年選拔15名參與清華大學(xué)轄下清華—偉創(chuàng)力SMT實(shí)驗(yàn)室所提供課程，并為成績優(yōu)異的學(xué)生提供獎學(xué)金獎勵，獎
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超級電容器將會有哪些應(yīng)用？
超級電容器(EDLC)作為一種新型儲能裝置，可以在眾多領(lǐng)域解決由于傳統(tǒng)儲能電池的不足而造成的瓶頸，例如，它可當(dāng)作停電時的備用電源，或在峰值功率輸出時提供電力，也可在便
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采用實(shí)用型雙核封裝的英飛凌TLE4966V霍爾傳感器投入量產(chǎn)
21ic訊 今后電動車窗升降器與電動后備箱升降器系統(tǒng)設(shè)計將全面革新;受到空間限制的其他汽車應(yīng)用，如天窗與座椅調(diào)整等，也將獲益。英飛凌科技股份公司借助其推出的 TLE4966V ——垂直雙霍爾傳感器讓這一切變
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臺灣IC產(chǎn)業(yè)第二季產(chǎn)值較第一季成長9.8%，達(dá)新臺幣3371億元
【導(dǎo)讀】臺灣IC產(chǎn)業(yè)第二季產(chǎn)值較第一季成長9.8%，達(dá)新臺幣3371億元 臺灣半導(dǎo)體協(xié)會（TSIA）8月16日表示，臺灣IC產(chǎn)業(yè)第二季產(chǎn)值較第一季成長9．8％，達(dá)到3371億新臺幣，較去年同期成長33．6％，展望第三季，
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飛信：8月營收觸底回升 未來業(yè)績漸入佳境
【導(dǎo)讀】飛信：8月營收觸底回升 未來業(yè)績漸入佳境 驅(qū)動IC封測廠商飛信半導(dǎo)體公司公布8月營收新臺幣3.8億元，較 7月微幅增加6%；飛信指出，從營收及出貨量觀察，8月的業(yè)績已觸底回升，加上10月1日起將正式
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25×25mm封裝集成3G手機(jī)所有元器件？飛思卡爾創(chuàng)新技術(shù)改寫未來
【導(dǎo)讀】25×25mm封裝集成3G手機(jī)所有元器件？飛思卡爾創(chuàng)新技術(shù)改寫未來 飛思卡爾(Freescale)近日宣布它已經(jīng)在集成電路封裝領(lǐng)域取得重大突破，采用其發(fā)明的重分布芯片封裝(Redistributed Chip Packaging，
