封裝
-
高云半導(dǎo)體發(fā)布非易失性 FPGA 芯片產(chǎn)品
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布推出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)GW1N家族產(chǎn)品。GW1N家族是基于世界領(lǐng)先的嵌
-
業(yè)界龍頭分析CSP封裝進(jìn)程
近年來(lái)，CSP封裝一直處于輿論的風(fēng)口浪尖。隨著投資的企業(yè)越來(lái)越多，CSP芯片級(jí)封裝被認(rèn)為是LED發(fā)展的必然趨勢(shì)。然而，CSP市場(chǎng)化到底進(jìn)展如何呢?為了揭開(kāi)謎底，記者采訪了多位行業(yè)大佬，為你真實(shí)呈現(xiàn)CSP產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。亮
-
技術(shù)前沿：讓我們來(lái)談一談封裝
摘要：半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。雖然看起來(lái)似乎是一道簡(jiǎn)單的工序，然而具有創(chuàng)新性的半導(dǎo)體封裝卻決定著半導(dǎo)體發(fā)展的未來(lái)，同時(shí)也將會(huì)是企業(yè)取得成功的核心競(jìng)爭(zhēng)力。世界各地的人都有節(jié)日送禮的習(xí)慣。
-
IPC發(fā)布M版T-50《電子電路互連與封裝術(shù)語(yǔ)及定義》
IPC–國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)發(fā)布M版IPC-T-50《電子電路互連與封裝術(shù)語(yǔ)及定義》標(biāo)準(zhǔn)。此標(biāo)準(zhǔn)更新了常用的電子行業(yè)術(shù)語(yǔ)和定義。在電子行業(yè)和制造流程方面，每年都有新的術(shù)語(yǔ)和定義出現(xiàn)。所以，在M版IPC-T-50《電子
-
iPhone將采用全新封裝技術(shù) 電池空間將變大
今年曾經(jīng)有消息稱蘋果正打算在下一代iPhone上同時(shí)采用PCB電路板和新的SiP封裝技術(shù)，現(xiàn)在來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的消息進(jìn)一步證實(shí)了這一說(shuō)法的可靠性。而使用全新封裝技術(shù)的下一代iPhone將在內(nèi)部預(yù)留出更大的空間來(lái)放置電池。
-
談MCU封裝：有時(shí)產(chǎn)品外部同樣重要無(wú)比
我年幼的孩子們十分喜歡擺弄禮品盒和包裝紙，從中得到的樂(lè)趣與他們從包裹的玩具中得到的樂(lè)趣一樣多。我可以告訴你其中的原因。封裝是十分有趣的，特別是在微控制器領(lǐng)域中是這樣
-
技術(shù)前沿：讓我們來(lái)談一談封裝
摘要：半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。雖然看起來(lái)似乎是一道簡(jiǎn)單的工序，然而具有創(chuàng)新性的半導(dǎo)體
-
MEMS：芯片外的封裝級(jí)設(shè)計(jì)考慮
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產(chǎn)因素的影響，使得封裝之后的測(cè)試成本比器件級(jí)的測(cè)試
-
Mentor推出 Xpedition Package Integrator流程
21ic Mentor Graphics 公司宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，這是業(yè)內(nèi)用于集成電路 (IC)、封裝和印刷電路板 (PCB) 協(xié)同設(shè)計(jì)與優(yōu)化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自動(dòng)規(guī)劃
-
指紋識(shí)別芯片大車拚 產(chǎn)能、封裝、軟件皆布局
21ic訊 在恩智浦(NXP)高分貝喊出2015年50%智能型手機(jī)將搭戴移動(dòng)支付功能的口號(hào)，加上Apple Pay、Google Pay、米Pay、樂(lè)Pay等移動(dòng)支付服務(wù)不斷推陳出新，指紋識(shí)別芯片解決方
-
Littelfuse推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的瞬態(tài)抑制二極管 可在不增大尺寸的情況下提供更好的拋負(fù)載保護(hù)
保護(hù)ECU、TCU、BCM、傳感器以及娛樂(lè)系統(tǒng)等汽車電子產(chǎn)品，使其免受瞬態(tài)現(xiàn)象的破壞21ic電源網(wǎng)訊 Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，宣布推出了適用于汽車和高可靠
-
封裝寄生電感是否會(huì)影響MOSFET性能？
I.引言 高效率已成為開(kāi)關(guān)電源(SMPS)設(shè)計(jì)的必需要求。為了達(dá)成這一要求，越來(lái)越多許多功率半導(dǎo)體研究人員開(kāi)發(fā)了快速開(kāi)關(guān)器件，舉例來(lái)說(shuō)，降低器件的寄生電容，并實(shí)現(xiàn)
-
將PCB原理圖傳遞到版圖設(shè)計(jì)的六大技巧
PCB最佳設(shè)計(jì)方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開(kāi)發(fā)的，不過(guò)在使用不同的EDA工具時(shí)相同的概念同
-
FCI 擴(kuò)大其 SCA-2 連接器系統(tǒng)
21ic訊 領(lǐng)先的連接器和互連系統(tǒng)供應(yīng)商 FCI 于今天宣布推出 12G 單一連接附件-2 (SCA-2)連接器系統(tǒng)，以擴(kuò)大其存儲(chǔ)產(chǎn)品系列。最新的 SCA-2 連接器系列允許硬盤驅(qū)動(dòng)器與企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)的背板進(jìn)行配接。經(jīng)強(qiáng)化的連接器設(shè)
-
英飛凌推出全新高功率模塊平臺(tái) 并為業(yè)界提供免授權(quán)費(fèi)封裝設(shè)計(jì)許可
21ic電源網(wǎng) 英飛凌科技股份有限公司今日宣布推出兩款全新功率模塊平臺(tái)，用以提升 1200V 至 6.5 kV 電壓級(jí)別的高壓 IGBT的性能。為使新模塊的優(yōu)點(diǎn)得到更廣泛應(yīng)用，英飛凌將
-
Linear 推出 LT3014B 的軍用 MP 級(jí)版本 采用 SOT-23 封裝的微功率 80V 輸入 LDO
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3014B 的軍用 MP 級(jí)版本，該高電壓、微功率、低壓差穩(wěn)壓器能夠提供 20mA 輸出電流。LT3014B 可在 3V 至 80V 的連續(xù)
-
采用可配置和組合邏輯設(shè)計(jì)的小器件也能實(shí)現(xiàn)大功能
如果您真的可以通過(guò)更少的器件實(shí)現(xiàn)更多功能，將會(huì)怎樣?恩智浦可配置和組合邏輯器件使其成為可能——它為您提供各種方法來(lái)實(shí)現(xiàn)當(dāng)今復(fù)雜系統(tǒng)中常見(jiàn)的“膠合”邏輯功能。這些靈活、創(chuàng)新的單封裝器
-
Diodes靜電及電涌保護(hù)器提供最佳保護(hù)及簡(jiǎn)易檢測(cè)
21ic電源網(wǎng)訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出汽車級(jí)靜電及電涌保護(hù)器D24V0L1B2LPSQ。相比齊納二極管和壓敏電阻器件，新產(chǎn)品在制作流程當(dāng)中可提供更完善的保護(hù)及更
-
Molex推出MediSpec™成型互連設(shè)備/激光直接成型產(chǎn)品
21ic訊 Molex 公司首次發(fā)布MediSpec™ 成型互連設(shè)備/激光直接成型 (MID/LDS) 產(chǎn)品，滿足創(chuàng)新性的 3D 技術(shù)的開(kāi)發(fā)要求，將先進(jìn)的 MID 技術(shù)與 LDS 天線的專業(yè)知識(shí)結(jié)合到一起，在一個(gè)單獨(dú)的成型封裝中可以實(shí)現(xiàn)集成
-
IR的電池保護(hù)MOSFET系列 為移動(dòng)應(yīng)用提供具有成本效益的靈活解決方案
21ic電源網(wǎng)訊 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 近日針對(duì)鋰離子電池保護(hù)應(yīng)用推出配備IR最新低壓MOSFET硅技術(shù)的一系列器件，包括IRL6297SD雙N通道DirectF
