封裝
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高云半導體發(fā)布非易失性 FPGA 芯片產品
廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布推出擁有完全自主知識產權的現場可編程門陣列(FPGA)GW1N家族產品。GW1N家族是基于世界領先的嵌
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業(yè)界龍頭分析CSP封裝進程
近年來，CSP封裝一直處于輿論的風口浪尖。隨著投資的企業(yè)越來越多，CSP芯片級封裝被認為是LED發(fā)展的必然趨勢。然而，CSP市場化到底進展如何呢?為了揭開謎底，記者采訪了多位行業(yè)大佬，為你真實呈現CSP產業(yè)化進程。亮
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技術前沿：讓我們來談一談封裝
摘要：半導體的生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。雖然看起來似乎是一道簡單的工序，然而具有創(chuàng)新性的半導體封裝卻決定著半導體發(fā)展的未來，同時也將會是企業(yè)取得成功的核心競爭力。世界各地的人都有節(jié)日送禮的習慣。
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IPC發(fā)布M版T-50《電子電路互連與封裝術語及定義》
IPC–國際電子工業(yè)聯接協會發(fā)布M版IPC-T-50《電子電路互連與封裝術語及定義》標準。此標準更新了常用的電子行業(yè)術語和定義。在電子行業(yè)和制造流程方面，每年都有新的術語和定義出現。所以，在M版IPC-T-50《電子
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iPhone將采用全新封裝技術 電池空間將變大
今年曾經有消息稱蘋果正打算在下一代iPhone上同時采用PCB電路板和新的SiP封裝技術，現在來自中國臺灣的消息進一步證實了這一說法的可靠性。而使用全新封裝技術的下一代iPhone將在內部預留出更大的空間來放置電池。
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談MCU封裝：有時產品外部同樣重要無比
我年幼的孩子們十分喜歡擺弄禮品盒和包裝紙，從中得到的樂趣與他們從包裹的玩具中得到的樂趣一樣多。我可以告訴你其中的原因。封裝是十分有趣的，特別是在微控制器領域中是這樣
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技術前沿：讓我們來談一談封裝
摘要：半導體的生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。雖然看起來似乎是一道簡單的工序，然而具有創(chuàng)新性的半導體
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MEMS：芯片外的封裝級設計考慮
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關鍵因素。研究發(fā)現，當今基于MEMS的典型產品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產因素的影響，使得封裝之后的測試成本比器件級的測試
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Mentor推出 Xpedition Package Integrator流程
21ic Mentor Graphics 公司宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，這是業(yè)內用于集成電路 (IC)、封裝和印刷電路板 (PCB) 協同設計與優(yōu)化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自動規(guī)劃
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指紋識別芯片大車拚 產能、封裝、軟件皆布局
21ic訊 在恩智浦(NXP)高分貝喊出2015年50%智能型手機將搭戴移動支付功能的口號，加上Apple Pay、Google Pay、米Pay、樂Pay等移動支付服務不斷推陳出新，指紋識別芯片解決方
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Littelfuse推出符合AEC-Q101標準的瞬態(tài)抑制二極管 可在不增大尺寸的情況下提供更好的拋負載保護
保護ECU、TCU、BCM、傳感器以及娛樂系統(tǒng)等汽車電子產品，使其免受瞬態(tài)現象的破壞21ic電源網訊 Littelfuse公司是全球電路保護領域的領先企業(yè)，宣布推出了適用于汽車和高可靠
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封裝寄生電感是否會影響MOSFET性能？
I.引言 高效率已成為開關電源(SMPS)設計的必需要求。為了達成這一要求，越來越多許多功率半導體研究人員開發(fā)了快速開關器件，舉例來說，降低器件的寄生電容，并實現
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將PCB原理圖傳遞到版圖設計的六大技巧
PCB最佳設計方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設計時需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim設計環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同
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FCI 擴大其 SCA-2 連接器系統(tǒng)
21ic訊 領先的連接器和互連系統(tǒng)供應商 FCI 于今天宣布推出 12G 單一連接附件-2 (SCA-2)連接器系統(tǒng)，以擴大其存儲產品系列。最新的 SCA-2 連接器系列允許硬盤驅動器與企業(yè)級存儲系統(tǒng)的背板進行配接。經強化的連接器設
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英飛凌推出全新高功率模塊平臺 并為業(yè)界提供免授權費封裝設計許可
21ic電源網 英飛凌科技股份有限公司今日宣布推出兩款全新功率模塊平臺，用以提升 1200V 至 6.5 kV 電壓級別的高壓 IGBT的性能。為使新模塊的優(yōu)點得到更廣泛應用，英飛凌將
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Linear 推出 LT3014B 的軍用 MP 級版本 采用 SOT-23 封裝的微功率 80V 輸入 LDO
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3014B 的軍用 MP 級版本，該高電壓、微功率、低壓差穩(wěn)壓器能夠提供 20mA 輸出電流。LT3014B 可在 3V 至 80V 的連續(xù)
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采用可配置和組合邏輯設計的小器件也能實現大功能
如果您真的可以通過更少的器件實現更多功能，將會怎樣?恩智浦可配置和組合邏輯器件使其成為可能——它為您提供各種方法來實現當今復雜系統(tǒng)中常見的“膠合”邏輯功能。這些靈活、創(chuàng)新的單封裝器
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Diodes靜電及電涌保護器提供最佳保護及簡易檢測
21ic電源網訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出汽車級靜電及電涌保護器D24V0L1B2LPSQ。相比齊納二極管和壓敏電阻器件，新產品在制作流程當中可提供更完善的保護及更
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Molex推出MediSpec™成型互連設備/激光直接成型產品
21ic訊 Molex 公司首次發(fā)布MediSpec™ 成型互連設備/激光直接成型 (MID/LDS) 產品，滿足創(chuàng)新性的 3D 技術的開發(fā)要求，將先進的 MID 技術與 LDS 天線的專業(yè)知識結合到一起，在一個單獨的成型封裝中可以實現集成
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IR的電池保護MOSFET系列 為移動應用提供具有成本效益的靈活解決方案
21ic電源網訊 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日針對鋰離子電池保護應用推出配備IR最新低壓MOSFET硅技術的一系列器件，包括IRL6297SD雙N通道DirectF
