封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

酷刑下的“LED”

　 LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊有人使用LED，正常點(diǎn)燈時(shí)，經(jīng)過一段時(shí)間發(fā)現(xiàn)不亮了，外觀上看不出任何損壞，呈現(xiàn)開路狀態(tài)。封裝廠認(rèn)為，是LED芯片脫離底座，是由于用戶在進(jìn)行回流焊接前沒有除濕，有濕氣進(jìn)入LED內(nèi)部

顯示光電
2014-05-10

LED LED芯片封裝半導(dǎo)體照明
LED第3季需求旺火燒，晶電接單續(xù)強(qiáng)

LED廠本季接單超旺，產(chǎn)業(yè)從上游芯片到下游封裝都缺產(chǎn)能，晶電等大廠樂觀預(yù)期第3季需求更強(qiáng)。 晶電發(fā)言人張世賢表示，第2季市場需求有愈來愈強(qiáng)的現(xiàn)象，從客戶現(xiàn)階段開出的第3季預(yù)估量看來，需求還會(huì)更強(qiáng)

顯示光電
2014-05-10

汽車晶電 LED 封裝
士蘭微董事長陳向東自曝今年LED產(chǎn)業(yè)三大看點(diǎn)

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊繼2013年業(yè)績增長531%后，士蘭微今年首季業(yè)績同比再度增長近3倍。公司業(yè)績增長已駛?cè)肟燔嚨溃诠救涨罢匍_的股東會(huì)上，董事長陳向東向與會(huì)股東介紹了今年士蘭微的LED（發(fā)光二極管）芯片

顯示光電
2014-05-10

光電驅(qū)動(dòng)電路 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
PCB設(shè)計(jì)利用飛線手工布局和布線

一個(gè)印制板的布線是否能夠順利完成，主要取決于布局，而且，布線的密度越高，布局就越重要。幾乎每個(gè)設(shè)計(jì)者都遇到過這樣的情況，布線僅剩下幾條時(shí)卻發(fā)現(xiàn)無論如何都布不通了

嵌入式硬件
2014-05-09

移動(dòng) 布線 PCB設(shè)計(jì) 封裝
Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用熱增強(qiáng)PowerPAK SC-70封裝的150V N溝道MOSFET

器件的RDS(ON)比前一代器件低53%，TSOP-6封裝的占位面積小55%21ic訊日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)界首款采用小尺寸、熱增強(qiáng)型SC-70® 封裝的150V N

功率器件
2014-05-09

Vishay MOSFET POWER 封裝
LED顯示屏用GM封裝，你知道多少？

1.模擬熱阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封裝符合JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn) 模擬熱阻值與可靠度并非連帶關(guān)系，熱阻值系表現(xiàn)封裝體能承載功耗，與可靠度或成本無涉。以常見的SOT-23封裝為例，模

顯示光電
2014-05-08

溫度 LED顯示屏 JEDEC 封裝
東芝推出小型SO6封裝的光電耦合器

21ic訊東芝公司半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司今天宣布，該公司推出小型SO6封裝的光電耦合器。新產(chǎn)品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量產(chǎn)。光電耦合器采用不含MOSFET芯片的光控繼電器結(jié)構(gòu)。用戶可通過

顯示光電
2014-05-07

東芝繼電器光電耦合器封裝
LED第3季需求旺火燒晶電接單續(xù)強(qiáng)

　 LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 LED廠本季接單超旺，產(chǎn)業(yè)從上游芯片到下游封裝都缺產(chǎn)能，晶電等大廠樂觀預(yù)期第3季需求更強(qiáng)。晶電發(fā)言人張世賢表示，第2季市場需求有愈來愈強(qiáng)的現(xiàn)象，從客戶現(xiàn)階段開出的第3季預(yù)估量看

顯示光電
2014-05-06

汽車晶電 LED 封裝
芯片級封裝新技術(shù)興起 LED產(chǎn)業(yè)整合加速

LED照明(半導(dǎo)體照明)產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，新技術(shù)、新應(yīng)用、新模式正在推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)生變革。日前，在深圳市LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)主辦的LED新技術(shù)高峰論壇上，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著芯片級封裝等新技術(shù)興起，產(chǎn)業(yè)鏈整合正在

顯示光電
2014-05-06

光電芯片級 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
億光LED照明加大渠道投入新品發(fā)布全國上演

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊　　東莞站進(jìn)一步加大渠道和市場投入力度 4月17日，億光LED照明經(jīng)銷商大會(huì)暨春季新品發(fā)布會(huì)廣東站在東莞石碣富盈雅高美爵酒店召開。出席此次會(huì)議的有億光集團(tuán)常務(wù)董事譚鼎瀚、億光照明

顯示光電
2014-05-06

芯片億光 LED照明封裝
矽品 4月營收創(chuàng)新高

矽品（2325）昨（5）日公布4月合并營收為68.23億元，月增5.6%，創(chuàng)單月歷史新高，比去年同期增加21.4%。法人看好矽品5月合并營收可望續(xù)揚(yáng)，有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)70億元大關(guān)。矽品累計(jì)前四月合并營收為248.84億元，年增28%。矽

模擬
2014-05-06

半導(dǎo)體 LTE 封裝
LED產(chǎn)業(yè)預(yù)測：封裝廠商變量大

 LED照明在2014年將真正開始啟動(dòng)，進(jìn)入一個(gè)為期2-3年的高速向上周期。需求啟動(dòng)主要受到產(chǎn)品價(jià)格下降驅(qū)動(dòng)。芯片廠商的盈利能力在2014年將得到較好維持，下游光源和燈具廠商增長主要來源于需求量增

顯示光電
2014-05-05

芯片廠商終端 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
聚積科技對于網(wǎng)傳GM(mSSOP)封裝疑慮的六大聲明

近日，互聯(lián)網(wǎng)有文章針對聚積科技所推出的創(chuàng)新GM(mSSOP)封裝提出疑慮，聚積科技在此發(fā)表以下六點(diǎn)聲明: 1. 模擬熱阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封裝符合JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn) 模擬熱阻

顯示光電
2014-05-04

溫度驅(qū)動(dòng)芯片 JEDEC 封裝
臺(tái)灣地區(qū)加大LED照明研發(fā)力度欲登國際大舞臺(tái)

Ofweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 LED不僅是下一代照明光源主流，更具有龐大產(chǎn)業(yè)商機(jī)，為此臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部整合臺(tái)灣上、中、下游LED照明廠商，成立“LED照明標(biāo)準(zhǔn)及質(zhì)量研發(fā)聯(lián)盟”。臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處推動(dòng)“LED照明標(biāo)

顯示光電
2014-05-04

LED照明 LED產(chǎn)業(yè) LED產(chǎn)品封裝
Lattice：ECP5打破常規(guī)

硅谷2014之行(四)針對Alter和Xilinx在高端有Stratix和Virtex、在低端有Cyclone和Spartan產(chǎn)品的情況下，Lattice(萊迪思)選擇了從中端切入的策略，從而在剛進(jìn)入FPGA應(yīng)用市場時(shí)能夠有效地避免與已在高端和低端市場確立

21ic專訪
2014-05-04

FPGA LATTICE SERDES 封裝
LED技術(shù)交流沙龍·廣州站——COB封裝

阿拉丁神燈獎(jiǎng)系列活動(dòng) LED網(wǎng)·廣州站  據(jù)調(diào)查，目前COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，部分企業(yè)已取得了不俗的成果。COB技術(shù)的創(chuàng)新，改進(jìn)了COB基板材料的質(zhì)量，提高了光源的可靠性，COB光源的生

顯示光電
2014-05-03

光電子 COB LED技術(shù) 封裝
2014第一季臺(tái)灣LED廠表現(xiàn)超預(yù)期

 2014年第一季度,臺(tái)灣LED廠表現(xiàn)超出預(yù)期，下游封裝廠表現(xiàn)比上游磊晶廠佳，其中億光、東貝、晶電等第1季毛利率上揚(yáng)，億光第1季表現(xiàn)比去年第4季好，東貝單季獲利更可望創(chuàng)八季新高。  &#1

顯示光電
2014-05-03

億光晶電 LED 封裝
搭臺(tái)股順風(fēng)車，矽品續(xù)創(chuàng)波段新高

矽品(2325)首季財(cái)報(bào)優(yōu)于預(yù)期，每股稅后盈余達(dá)0.67元，且本季展望依舊樂觀，合并營收可望再創(chuàng)歷史新高，今日股價(jià)順利搶搭臺(tái)股起漲順風(fēng)車，續(xù)創(chuàng)波段新高，截至9點(diǎn)40分止，漲幅達(dá)3%以上。矽品董事長林文伯于法說會(huì)上表

模擬
2014-05-03

波段 4G 封裝
2013年封測市場出爐結(jié)果喜多于憂

國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體封測（SATS）市場產(chǎn)值總計(jì)251億美元，較2012年成長2.3%。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2013年半導(dǎo)體封測市場成長較預(yù)期緩慢，日圓兌美元貶

模擬
2014-05-03

半導(dǎo)體 GARTNER CHIP 封裝
聚積科技GM(mSSOP)封裝六大聲明

【導(dǎo)讀】針對互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)載之不實(shí)訊息，聚積科技在此發(fā)表六點(diǎn)聲明。針對互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)載之不實(shí)訊息，聚積科技在此發(fā)表六點(diǎn)聲明: 1. 模擬熱阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封裝符合JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn) 模擬熱

半導(dǎo)體
2014-05-03

溫度驅(qū)動(dòng)芯片 JEDEC 封裝

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封裝

酷刑下的“LED”

LED第3季需求旺火燒，晶電接單續(xù)強(qiáng)

士蘭微董事長陳向東自曝今年LED產(chǎn)業(yè)三大看點(diǎn)

PCB設(shè)計(jì)利用飛線手工布局和布線

Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用熱增強(qiáng)PowerPAK SC-70封裝的150V N溝道MOSFET

LED顯示屏用GM封裝，你知道多少？

東芝推出小型SO6封裝的光電耦合器

LED第3季需求旺火燒晶電接單續(xù)強(qiáng)

芯片級封裝新技術(shù)興起 LED產(chǎn)業(yè)整合加速

億光LED照明加大渠道投入新品發(fā)布全國上演

矽品 4月營收創(chuàng)新高

LED產(chǎn)業(yè)預(yù)測：封裝廠商變量大

聚積科技對于網(wǎng)傳GM(mSSOP)封裝疑慮的六大聲明

臺(tái)灣地區(qū)加大LED照明研發(fā)力度欲登國際大舞臺(tái)

Lattice：ECP5打破常規(guī)

LED技術(shù)交流沙龍·廣州站——COB封裝

2014第一季臺(tái)灣LED廠表現(xiàn)超預(yù)期

搭臺(tái)股順風(fēng)車，矽品續(xù)創(chuàng)波段新高

2013年封測市場出爐結(jié)果喜多于憂

聚積科技GM(mSSOP)封裝六大聲明

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