封裝
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蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司關(guān)于涉及訴訟的公告
證券代碼：603005 證券簡稱：晶方科技(603005,股吧)公告編號：臨2014-016蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司關(guān)于涉及訴訟的公告本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并對
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日月光高雄廠產(chǎn)值 大躍進(jìn)
全球封測龍頭日月光，在楠梓二園區(qū)K21廠A棟加入營運(yùn)后，高雄廠今年產(chǎn)值將從去年24億美元，躍升到27.6億美元、年成長15％，未來隨K21其他廠房陸續(xù)完工，產(chǎn)值將持續(xù)向上拉升。 日月光副總經(jīng)理周光春昨(12)日表示，日
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東芝推出業(yè)內(nèi)最小的白光CSP
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 東芝近日推出一款行業(yè)最小的白光芯片級封裝LED(CSP-LED)，尺寸僅為0.65x0.65mm，產(chǎn)品可用于照明。東芝公司表示由于這款光源體積較小，可以為照明設(shè)計(jì)帶來更大的靈活度和可能性，還有可能
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軍用電子元器件的選型和應(yīng)用
當(dāng)前，世界正在進(jìn)行著一場新的軍事變革，信息化是這場新軍事變革的本質(zhì)和核心，實(shí)現(xiàn)軍事裝備信息化的必要條件是高水平、高可靠的軍用電子元器件。電子元器件尤其是微電子器件在軍事裝備上的應(yīng)用越來越廣泛，電子元器
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東芝為照明應(yīng)用推出超小芯片級封裝白光LED
可使安裝面積縮小90%東芝公司今天宣布為照明應(yīng)用推出超小芯片級封裝白光LED，它可使安裝面積較傳統(tǒng)的3.0 x 1.4mm封裝產(chǎn)品縮小90%。[1]新的“TL1WK系列”將從4月開始提供樣品。這些新產(chǎn)品采用硅基氮化鎵(
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意法半導(dǎo)體推出最新的面積僅為1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5
21ic訊 意法半導(dǎo)體推出最新的面積僅為1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，將串口EEPROM的微型化提高到一個新的水平。UFDFPN5薄型封裝(又稱為MLP5)易于兼容標(biāo)準(zhǔn)制造流程，比至今仍廣泛使用的尺寸最小 的UFDFPN8還小40%，重量
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簡化制程 隆達(dá)發(fā)表無封裝白光LED技術(shù)
臺灣LED垂直整合廠隆達(dá)，將發(fā)表無封裝白光LED技術(shù)(White Chip)，并將運(yùn)用在50瓦取代的投射燈泡、水晶燈泡以及360度發(fā)光高效率燈管等各式照明成品展示。此新技術(shù)于德國“2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動化
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LED光明背后的陰影：部分企業(yè)或黯然退市
●20家LED上市公司中，13家三季度凈利潤同比下滑 ●盈利多靠政府補(bǔ)貼，三安光電、德豪潤達(dá)等龍頭也不例外 ●上市公司面臨殘酷考驗(yàn)，業(yè)內(nèi)憂慮被S T或退市 2012年我國LE D顯示屏行業(yè)可謂競爭激烈，繼2011年的鈞多立、博
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【預(yù)測】2013年LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析
LED 照明應(yīng)用正在悄然發(fā)力。盡管傳統(tǒng)產(chǎn)品因出口需求疲弱而整體增長緩慢，但是，LED 照明正在依靠其不斷提升的性價比，而開啟越來越多的應(yīng)用市場。2012 年國內(nèi)LED 照明總體獲得了高增長，其中，室內(nèi)LED 照明預(yù)計(jì)規(guī)模達(dá)
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TI推出幾個采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430™MCU系列
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出幾個采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列，幫助開發(fā)人員節(jié)省寶貴的板級空間。除了 5 個提供微型封裝選項(xiàng)的現(xiàn)有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 F
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臺灣照明學(xué)會指出LED照明需求將于8月大爆發(fā)
臺灣照明學(xué)會常務(wù)理事蕭弘清昨(22)日指出，2013年8月，LED照明的光熱比達(dá)60:40，每瓦可達(dá)180流明的產(chǎn)品市場化成熟，將會啟動LED照明需求爆發(fā)力，屆時產(chǎn)業(yè)競爭致勝關(guān)鍵將取決在封裝、設(shè)計(jì)力，而臺灣LED晶粒、封裝能力
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2013半導(dǎo)體材料市場435億美元 臺占no1
由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公告的SEMI Material Market Data Subscription（MMDS）最新研究報(bào)告指出，在全球半導(dǎo)體總營收成長5％的狀況下，2013年全球半導(dǎo)體材料市場總營收為435億美元，相較2012年減少3％
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SEMI公布2013全球半導(dǎo)體材料銷售額為435億美元
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）4月7日公布：2013全球半導(dǎo)體材料銷售額為435億美元，與2012年相比，雖然2013年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模減少3%，但銷售額增長了5%，這意味著半導(dǎo)體材料市場連續(xù)第二年呈下降趨勢。201
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從封罐機(jī)的工作原理來論證空氣罐頭的質(zhì)量問題
近來，隨著霧霾天氣的不斷增長，以及城市空氣質(zhì)量的不斷下降，人們對于清新空氣的需求越來越高，而哪里有好的空氣質(zhì)量呢？答案是一些山區(qū)的景區(qū)里面，但是上班族平常的工作生活區(qū)都在城市，只有周末才有時間去景區(qū)，
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普通照明增加 LED市場未來將獲大發(fā)展
美國近期的一項(xiàng)調(diào)查報(bào)告結(jié)果顯示，在2012年，普通照明領(lǐng)域首次成為全球封裝LED的最大市場—市值達(dá)31億美元。預(yù)計(jì)2012年，全球市場封裝型LED為137億美元，不包括裸芯片或模組照明產(chǎn)品的銷售。 報(bào)告還總結(jié)了2012年LED供
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東山精密成功研發(fā)“新型 LED 封裝產(chǎn)品”
記者查看近期LED企業(yè)公告發(fā)現(xiàn)，蘇州東山精密制造股份有限公司披露其成功研發(fā)一款 “新型 LED 封裝產(chǎn)品”。 LED技術(shù)已成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)，LED照明相對傳統(tǒng)照明技術(shù)的優(yōu)勢，使得替代效應(yīng)日益顯著。公司
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精耕細(xì)作應(yīng)對照明封裝"核"變
在LED發(fā)展歷史長河中，歷來都上演著上游投資大、風(fēng)險(xiǎn)大，下游技術(shù)含量低、低水平競爭太激烈，而中游封裝企業(yè)技術(shù)含量比較高，且以不變應(yīng)萬變大戲。但發(fā)展到今天，LED的技術(shù)和成本日新月異在發(fā)展變化，應(yīng)用市場的新領(lǐng)
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三安，晶電，德豪潤達(dá)的漸進(jìn)縱向一體化戰(zhàn)略對比分析
自制或是外購，自用還是外賣，看似兩個簡單的商業(yè)決策，卻關(guān)系到一個企業(yè)重要的戰(zhàn)略，那就是是否實(shí)行縱向一體化。 按照經(jīng)濟(jì)學(xué)的定義，縱向一體化又叫垂直一體化，指企業(yè)將生產(chǎn)與原料供應(yīng)，或者生產(chǎn)與產(chǎn)品銷售聯(lián)合在一
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地方政策給力 LED產(chǎn)業(yè)能否持續(xù)火爆?
照明市場的持續(xù)快速增長讓業(yè)內(nèi)出現(xiàn)兩種觀點(diǎn)，一是之前預(yù)計(jì)在明后年的LED照明市場爆發(fā)性增長期已經(jīng)提前到來。為此，最近已有多家LED企業(yè)表示在擴(kuò)產(chǎn)之中，其中不乏許多新進(jìn)入的企業(yè)。另一種悲觀的觀點(diǎn)則是認(rèn)為這只是曇
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美開發(fā)新型堆疊結(jié)構(gòu)太陽能電池效率達(dá)42.5%
在日前舉行的2014年美國科學(xué)促進(jìn)會會議上，美國伊利諾伊州大學(xué)香檳分校的約翰·羅格博士宣布，其與美國聚光光伏組件廠商Semprius公司聯(lián)合研發(fā)的新型硅片，光電轉(zhuǎn)換效
