封裝
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LED財經(jīng)報告:從廣州照明展看行業(yè)中長期趨勢
通過6月9-12日參加了廣州照明展及相關(guān)論壇。根據(jù)最新趨勢，我們認為行業(yè)基本面依然良好，長期關(guān)注5類公司：1)雷士、陽光、德豪、勤上等提前布局商照渠道的企業(yè);2)陽光等有望從照明智能化大潮中受益的廠商;3)德豪、三
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業(yè)內(nèi)人士淺析中國封裝行業(yè)現(xiàn)狀
一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性。對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱
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矽品Q1營收季減4.15％，達市場預期高標
IC封測大廠矽品(2325)自結(jié)3月合并營收為64.62億元，月增16%，年增30.11%。法人表示，在先進封裝制程強勁需求帶動下，3月業(yè)績大幅增溫，并帶動該季合并營收達180.6億元，季減幅度僅4.15%，達到市場預期季減4%到8%高標
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LED照明成下一代新光源發(fā)展方向
LED板塊今天漲幅不小，目前上漲接近1%，其中，東晶電子、兆馳股份、聯(lián)建光電等個股漲幅都在4%以上。 大智慧分析師林世穩(wěn)認為，LED板塊未來將有持續(xù)爆發(fā)力，因為行業(yè)的基本面已經(jīng)大大改善。實際上，年初以來，LED板塊
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東芝推出業(yè)內(nèi)最小的白光CSP-LED
東芝近日推出一款行業(yè)最小的白光芯片級封裝LED(CSP-LED)，尺寸僅為0.65 x 0.65 mm，產(chǎn)品可用于照明。 東芝公司表示由于這款光源體積較小，可以為照明設(shè)計帶來更大的靈活度和可能性，還有可能被用在通常無法采用密封
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Vishay MOSFET榮獲《今日電子》2013年度產(chǎn)品獎
賓夕法尼亞、MALVERN — 2014 年 4 月8 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其Si7655DN MOSFET榮獲《今日電子》雜志的第六屆年度產(chǎn)品獎。Si7655DN是業(yè)內(nèi)首款采用3.3mm x 3.3mm封裝
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德豪潤達預計一季度虧損2000萬
德豪潤達4月1日晚間披露公司一季度業(yè)績預告，預計虧損2000萬元至4000萬元，而上年同期為盈利4328.84萬。公司稱，一季度業(yè)績預虧主要原因是公司毛利率下滑及財務(wù)費用比上年同期大幅度增長。 德豪潤達此
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中國封裝趨勢分析：價格跳水已成定局
目前，中國LED封裝行業(yè)具備了相當大的經(jīng)濟規(guī)模，大約占全球LED封裝產(chǎn)量的70%，未來這一比重會進一步提升。中國LED封裝企業(yè)數(shù)量已超過2000家，但作為封裝大國的中國大陸并沒有出現(xiàn)一家封裝巨頭，反而在國際封裝榜單上
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熱門光傳感器產(chǎn)品分析
繼蘋果、三星在手機和平板電腦上應(yīng)用了光傳感器之后，光傳感器開始大范圍的應(yīng)用在了消費類電子產(chǎn)品上。全球各品牌的手機平板廠商，包括中國手機廠商如中興，華為，酷派，聯(lián)想等，紛紛推出了應(yīng)用組合或獨立的光傳感器
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德豪潤達起步雖晚 走差異路線力挽狂瀾
LED半導體照明網(wǎng)訊 德豪潤達公司致力于倒裝芯片研發(fā)，光效和生產(chǎn)成本均有所改善。由于公司LED業(yè)務(wù)相較于其他對手起步較晚，因此公司希望通過采用不同的技術(shù)路線以縮短與對手間的差距。首先公司采購的外延片
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Vishay MOSFET榮獲《今日電子》2013年度產(chǎn)品獎
采用超薄PowerPAK® 1212-8S封裝的-20V P溝道器件在4.5V下RDS(ON)低至4.8 mΩ日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其Si7655DN MOSFET榮獲《今日電子》雜志的第
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光寶科推新品 CSP超小型化光源
LED半導體照明網(wǎng)訊 光寶科將于2014法蘭克福照明展率先推出面積最小、發(fā)光面積最大的CSP(Chip Scale Package)超小型化光源，以及突破傳統(tǒng)的高瓦數(shù)CoB覆晶無導線多晶陣列封裝產(chǎn)品。因應(yīng)市場需求，今年光寶率
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日月光華亞科 合攻封裝
日月光（2311）與華亞科昨（7）日共同宣布，攜手合作擴展系統(tǒng)級封裝（SiP）制造能力，由華亞科提供日月光2.5D矽中介層（silicon interposter）的矽晶圓生產(chǎn)制造服務(wù)，日月光負責封裝。 日月光是半導體封測龍頭，華
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人民幣貶值 出口型LED企業(yè)受影響
近期分析說，有一個“巧合”：人民幣持續(xù)升值的9年，也是中國房地產(chǎn)價格持續(xù)上漲的9年。2005年，人民幣啟動升值后出現(xiàn)了一個清晰的信號：對美元長期升值。既然如此，在理論上就會有大量的美元進入中國，換成
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隆達發(fā)表無封裝白光LED技術(shù)
臺灣LED垂直整合廠隆達，將發(fā)表無封裝白光LED技術(shù)(White Chip)，并將運用在50瓦取代的投射燈泡、水晶燈泡以及360度發(fā)光高效率燈管等各式照明成品展示。此新技術(shù)于德國“2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動
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英飛凌XMC1000微控制器系列進入量產(chǎn)
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，該公司采用 ARM Cortex-M0 處理器、以8位元的價格提供32位元效能的 XMC1000 微控制器(MCU)已進入量產(chǎn)。同時，英飛凌也為其推出高度精巧的全新 VQFN (超薄四方扁平無接腳)系列
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功率型LED 封裝趨勢
1概述 根據(jù)我國國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)的數(shù)據(jù)顯示，2011 年我國LED 行業(yè)總規(guī)模達到1560 億元，同比增長30%，預計到2015 年，半導體照明將占據(jù)通用照明市場30% 的份額，半導體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)
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上游封裝流侵下游照明 “燒錢”還是營利？
或許是看中前景廣闊的LED照明市場，封裝廠進軍下游照明應(yīng)用儼然已經(jīng)成為一種“潮流”。開拓新的利潤增長點無可厚非，但與下游客戶搶市場的潛在風險顯然不能忽略。 “我們在中國市場只賣LED器件，至少在
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國星光電擴產(chǎn)計劃 預年中LED封裝產(chǎn)能達1400KK/月
國星光電周二披露的《投資者關(guān)系活動記錄表》顯示，2014年上半年公司已制定擴產(chǎn)計劃，預計到2014年年中，封裝產(chǎn)能可以達到1400KK每月。 截止2013年底，國星光電封裝產(chǎn)能達到1000KK每月。該份記錄表是3
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重覆晶技術(shù) 深耕大陸LED路燈市場
LED廠積極發(fā)展覆晶技術(shù)，并以該產(chǎn)品積極耕耘中國大陸燈具市場商機。表示，中國大陸路燈市場由各地區(qū)不同燈具廠所把持，而隨著公司逐一打入不同燈具廠并通過認證，相信今年覆晶產(chǎn)品出貨量會逐步向上，且繼去
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