封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

LED財(cái)經(jīng)報(bào)告:從廣州照明展看行業(yè)中長(zhǎng)期趨勢(shì)

通過(guò)6月9-12日參加了廣州照明展及相關(guān)論壇。根據(jù)最新趨勢(shì)，我們認(rèn)為行業(yè)基本面依然良好，長(zhǎng)期關(guān)注5類(lèi)公司：1)雷士、陽(yáng)光、德豪、勤上等提前布局商照渠道的企業(yè);2)陽(yáng)光等有望從照明智能化大潮中受益的廠商;3)德豪、三

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2014-04-09

照明 LED 封裝倒裝芯片
業(yè)內(nèi)人士淺析中國(guó)封裝行業(yè)現(xiàn)狀

一般來(lái)說(shuō)，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性。對(duì)于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱

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2014-04-09

聲學(xué) LED封裝白光LED 封裝
矽品Q(chēng)1營(yíng)收季減4.15％，達(dá)市場(chǎng)預(yù)期高標(biāo)

IC封測(cè)大廠矽品(2325)自結(jié)3月合并營(yíng)收為64.62億元，月增16%，年增30.11%。法人表示，在先進(jìn)封裝制程強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，3月業(yè)績(jī)大幅增溫，并帶動(dòng)該季合并營(yíng)收達(dá)180.6億元，季減幅度僅4.15%，達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期季減4%到8%高標(biāo)

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2014-04-09

通訊 IC 封裝
LED照明成下一代新光源發(fā)展方向

LED板塊今天漲幅不小，目前上漲接近1%，其中，東晶電子、兆馳股份、聯(lián)建光電等個(gè)股漲幅都在4%以上。大智慧分析師林世穩(wěn)認(rèn)為，LED板塊未來(lái)將有持續(xù)爆發(fā)力，因?yàn)樾袠I(yè)的基本面已經(jīng)大大改善。實(shí)際上，年初以來(lái)，LED板塊

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2014-04-09

電子白熾燈 LED照明封裝
東芝推出業(yè)內(nèi)最小的白光CSP-LED

東芝近日推出一款行業(yè)最小的白光芯片級(jí)封裝LED(CSP-LED)，尺寸僅為0.65 x 0.65 mm，產(chǎn)品可用于照明。東芝公司表示由于這款光源體積較小，可以為照明設(shè)計(jì)帶來(lái)更大的靈活度和可能性，還有可能被用在通常無(wú)法采用密封

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2014-04-09

東芝照明設(shè)計(jì) LED 封裝
Vishay MOSFET榮獲《今日電子》2013年度產(chǎn)品獎(jiǎng)

賓夕法尼亞、MALVERN — 2014 年 4 月8 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，其Si7655DN MOSFET榮獲《今日電子》雜志的第六屆年度產(chǎn)品獎(jiǎng)。Si7655DN是業(yè)內(nèi)首款采用3.3mm x 3.3mm封裝

半導(dǎo)體
2014-04-08

電子 Vishay MOSFET 封裝
德豪潤(rùn)達(dá)預(yù)計(jì)一季度虧損2000萬(wàn)

德豪潤(rùn)達(dá)4月1日晚間披露公司一季度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)虧損2000萬(wàn)元至4000萬(wàn)元，而上年同期為盈利4328.84萬(wàn)。公司稱(chēng)，一季度業(yè)績(jī)預(yù)虧主要原因是公司毛利率下滑及財(cái)務(wù)費(fèi)用比上年同期大幅度增長(zhǎng)。 德豪潤(rùn)達(dá)此

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2014-04-08

德豪潤(rùn)達(dá) LED 封裝
中國(guó)封裝趨勢(shì)分析：價(jià)格跳水已成定局

目前，中國(guó)LED封裝行業(yè)具備了相當(dāng)大的經(jīng)濟(jì)規(guī)模，大約占全球LED封裝產(chǎn)量的70%，未來(lái)這一比重會(huì)進(jìn)一步提升。中國(guó)LED封裝企業(yè)數(shù)量已超過(guò)2000家，但作為封裝大國(guó)的中國(guó)大陸并沒(méi)有出現(xiàn)一家封裝巨頭，反而在國(guó)際封裝榜單上

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2014-04-08

光器件光電 LED封裝封裝
熱門(mén)光傳感器產(chǎn)品分析

繼蘋(píng)果、三星在手機(jī)和平板電腦上應(yīng)用了光傳感器之后，光傳感器開(kāi)始大范圍的應(yīng)用在了消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品上。全球各品牌的手機(jī)平板廠商，包括中國(guó)手機(jī)廠商如中興，華為，酷派，聯(lián)想等，紛紛推出了應(yīng)用組合或獨(dú)立的光傳感器

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2014-04-08

光傳感器接近傳感器 PD 封裝
德豪潤(rùn)達(dá)起步雖晚走差異路線力挽狂瀾

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊德豪潤(rùn)達(dá)公司致力于倒裝芯片研發(fā)，光效和生產(chǎn)成本均有所改善。由于公司LED業(yè)務(wù)相較于其他對(duì)手起步較晚，因此公司希望通過(guò)采用不同的技術(shù)路線以縮短與對(duì)手間的差距。首先公司采購(gòu)的外延片

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2014-04-08

雷士德豪潤(rùn)達(dá) 封裝倒裝芯片
Vishay MOSFET榮獲《今日電子》2013年度產(chǎn)品獎(jiǎng)

采用超薄PowerPAK® 1212-8S封裝的-20V P溝道器件在4.5V下RDS(ON)低至4.8 mΩ日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其Si7655DN MOSFET榮獲《今日電子》雜志的第

功率器件
2014-04-08

電子 Vishay MOSFET 封裝
光寶科推新品 CSP超小型化光源

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊光寶科將于2014法蘭克福照明展率先推出面積最小、發(fā)光面積最大的CSP(Chip Scale Package)超小型化光源，以及突破傳統(tǒng)的高瓦數(shù)CoB覆晶無(wú)導(dǎo)線多晶陣列封裝產(chǎn)品。因應(yīng)市場(chǎng)需求，今年光寶率

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2014-04-08

金屬色溫 COB 封裝
日月光華亞科合攻封裝

日月光（2311）與華亞科昨（7）日共同宣布，攜手合作擴(kuò)展系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）制造能力，由華亞科提供日月光2.5D矽中介層（silicon interposter）的矽晶圓生產(chǎn)制造服務(wù)，日月光負(fù)責(zé)封裝。日月光是半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，華

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2014-04-08

元件 DRAM 系統(tǒng)級(jí)封裝封裝
人民幣貶值出口型LED企業(yè)受影響

近期分析說(shuō)，有一個(gè)“巧合”：人民幣持續(xù)升值的9年，也是中國(guó)房地產(chǎn)價(jià)格持續(xù)上漲的9年。2005年，人民幣啟動(dòng)升值后出現(xiàn)了一個(gè)清晰的信號(hào)：對(duì)美元長(zhǎng)期升值。既然如此，在理論上就會(huì)有大量的美元進(jìn)入中國(guó)，換成

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2014-04-07

信號(hào) LED產(chǎn)業(yè) LED 封裝
隆達(dá)發(fā)表無(wú)封裝白光LED技術(shù)

臺(tái)灣LED垂直整合廠隆達(dá)，將發(fā)表無(wú)封裝白光LED技術(shù)(White Chip)，并將運(yùn)用在50瓦取代的投射燈泡、水晶燈泡以及360度發(fā)光高效率燈管等各式照明成品展示。此新技術(shù)于德國(guó)“2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動(dòng)

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2014-04-07

LED技術(shù) 白光LED CHIP 封裝
英飛凌XMC1000微控制器系列進(jìn)入量產(chǎn)

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，該公司采用 ARM Cortex-M0 處理器、以8位元的價(jià)格提供32位元效能的 XMC1000 微控制器(MCU)已進(jìn)入量產(chǎn)。同時(shí)，英飛凌也為其推出高度精巧的全新 VQFN (超薄四方扁平無(wú)接腳)系列

半導(dǎo)體
2014-04-07

英飛凌微控制器 QFN 封裝
功率型LED 封裝趨勢(shì)

1概述 根據(jù)我國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)的數(shù)據(jù)顯示，2011 年我國(guó)LED 行業(yè)總規(guī)模達(dá)到1560 億元，同比增長(zhǎng)30%，預(yù)計(jì)到2015 年，半導(dǎo)體照明將占據(jù)通用照明市場(chǎng)30% 的份額，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)

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2014-04-06

絕緣鋁基板功率型LED 封裝
上游封裝流侵下游照明 “燒錢(qián)”還是營(yíng)利？

或許是看中前景廣闊的LED照明市場(chǎng)，封裝廠進(jìn)軍下游照明應(yīng)用儼然已經(jīng)成為一種“潮流”。開(kāi)拓新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)無(wú)可厚非，但與下游客戶搶市場(chǎng)的潛在風(fēng)險(xiǎn)顯然不能忽略。 “我們?cè)谥袊?guó)市場(chǎng)只賣(mài)LED器件，至少在

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2014-04-06

光電照明應(yīng)用照明封裝
國(guó)星光電擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃預(yù)年中LED封裝產(chǎn)能達(dá)1400KK/月

國(guó)星光電周二披露的《投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表》顯示，2014年上半年公司已制定擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)到2014年年中，封裝產(chǎn)能可以達(dá)到1400KK每月。 截止2013年底，國(guó)星光電封裝產(chǎn)能達(dá)到1000KK每月。該份記錄表是3

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2014-04-06

光電 LED封裝 LED 封裝
重覆晶技術(shù) 深耕大陸LED路燈市場(chǎng)

LED廠積極發(fā)展覆晶技術(shù)，并以該產(chǎn)品積極耕耘中國(guó)大陸燈具市場(chǎng)商機(jī)。表示，中國(guó)大陸路燈市場(chǎng)由各地區(qū)不同燈具廠所把持，而隨著公司逐一打入不同燈具廠并通過(guò)認(rèn)證，相信今年覆晶產(chǎn)品出貨量會(huì)逐步向上，且繼去

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2014-04-06

組件 LED路燈照明封裝

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封裝

LED財(cái)經(jīng)報(bào)告:從廣州照明展看行業(yè)中長(zhǎng)期趨勢(shì)

業(yè)內(nèi)人士淺析中國(guó)封裝行業(yè)現(xiàn)狀

矽品Q(chēng)1營(yíng)收季減4.15％，達(dá)市場(chǎng)預(yù)期高標(biāo)

LED照明成下一代新光源發(fā)展方向

東芝推出業(yè)內(nèi)最小的白光CSP-LED

Vishay MOSFET榮獲《今日電子》2013年度產(chǎn)品獎(jiǎng)

德豪潤(rùn)達(dá)預(yù)計(jì)一季度虧損2000萬(wàn)

中國(guó)封裝趨勢(shì)分析：價(jià)格跳水已成定局

熱門(mén)光傳感器產(chǎn)品分析

德豪潤(rùn)達(dá)起步雖晚走差異路線力挽狂瀾

Vishay MOSFET榮獲《今日電子》2013年度產(chǎn)品獎(jiǎng)

光寶科推新品 CSP超小型化光源

日月光華亞科合攻封裝

人民幣貶值出口型LED企業(yè)受影響

隆達(dá)發(fā)表無(wú)封裝白光LED技術(shù)

英飛凌XMC1000微控制器系列進(jìn)入量產(chǎn)

功率型LED 封裝趨勢(shì)

上游封裝流侵下游照明 “燒錢(qián)”還是營(yíng)利？

國(guó)星光電擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃預(yù)年中LED封裝產(chǎn)能達(dá)1400KK/月

重覆晶技術(shù) 深耕大陸LED路燈市場(chǎng)

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