封裝
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隆達電子發(fā)表無封裝白光LED技術
LED垂直整合廠隆達電子，將發(fā)表無封裝白光LED技術(White Chip)，并將之運用在50瓦取代之投射燈泡、水晶燈泡以及360度發(fā)光高效率燈管等各式照明成品展示。此新技術于德國「2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動化展」中首
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2013年LED上市企業(yè)財報小集錦
廣日股份 廣日股份今日發(fā)布年報顯示，2013年歸屬于上市公司股東的凈利潤比上年同期增長97.82%，以發(fā)光二級管(LED)業(yè)務為代表的新興業(yè)務實現(xiàn)井噴式增長。 廣日股份傳統(tǒng)的電梯業(yè)務在去年實現(xiàn)了穩(wěn)定增長，實現(xiàn)營業(yè)收入1
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光寶科推新品 秀CSP超小型化光源
光寶科將前進2014法蘭克福照明展，率先業(yè)界推出面積最小、發(fā)光面積最大的CSP超小型化光源，以及多款覆晶技術封裝產品。光寶表示，今年以「Lighter & Brighter,Lite-On Inspire Innovation」為訴求，強調產品的「彈性
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東芝推1W和0.6W白光LED 3月底開始量產
LED半導體照明網訊 據外媒報道，東芝公司（Toshiba Corporation）25日宣布推出兩種新的白光LED系列：3.5 x 3.5mm透鏡封裝1W型“TL1L2系列”和3.0 x 3.0mm扁平封裝0.6W型“TL3GB系列”。這兩個系列都將從3
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德豪潤達旗下銳拓電子COB1512封裝產品通過LM
日前，德豪潤達旗下—蕪湖銳拓電子有限公司封裝產品COB 1512 陶瓷系列經第三方權威認證機構長達6,000小時以上的認證測試，被認定符合美國“能源之星”（Energy Star)）LM-80標準。 銳拓電子封裝產品CO
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驅動IC封測不淡業(yè)績
21ic電子網訊：面板驅動IC市場需求穩(wěn)健，支撐后段封測廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應商旺矽第1季業(yè)績表現(xiàn)，預估第2季相關業(yè)績可逐月加溫。中國大陸平價智慧型手機市場需求穩(wěn)健，去年下半年手機廠商開始庫存調
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淺析封裝巨頭木林森“低價”策略
2013年，LED“免封裝”的技術來勢洶洶，有人認為這種技術會“革封裝的命”，也有人認為“免封裝”也是一種封裝，只不過是一種先進的工藝。無論如何，無封裝技術確實給LED封裝行業(yè)帶來了深刻的變革。 目
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臺廠長華搶進LED覆晶封裝 獲韓系大廠訂單
長華電材旗下LED導線架廠長華科技（簡稱長科）領先搶進LED覆晶封裝商機，該產品日前于臺北國際照明展亮相，引發(fā)市場關注。長華電材董事長黃嘉能透露，該產品已獲得韓系大廠訂單，第2季將正式量產出貨。
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LED照明銷量走高市場明朗
從2013年開始，國內外涉及LED相關的產品銷量都在持續(xù)走高，帶動銷售額度也相應提高。全球LED廠商都在自己的軌道中穩(wěn)步運轉著。大家投入了近乎全部的精力在各方面，從研發(fā)生產，到銷售渠道，各個環(huán)節(jié)銜接的都是有條不
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因應智能裝置小型化與多功能化BGA封裝興起
在最近快速成長的智能型手機以及平板電腦等小型電子裝置的市場上，由于逐漸需要搭載多樣化的功能。也因此，業(yè)界對于模擬半導體在尺寸上需極小化的意識也逐漸抬頭，而采用球狀閘陣列(BGA)封裝方式比重預期將逐漸增加。
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封裝廠搶攪局下游照明市場 是機遇還是坑？
或許是看中前景廣闊的LED照明市場，封裝廠進軍下游照明應用儼然已經成為一種“潮流”。開拓新的利潤增長點無可厚非，但與下游客戶搶市場的潛在風險顯然不能忽略?！拔覀冊谥袊袌鲋毁uLED器件，至少在未來幾年內不會
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LED照明是“做實”還是“做虛”？
LED半導體照明網訊 據佛山市照明燈具協(xié)會會長，首創(chuàng)“情調照明”專家吳育林說，專行業(yè)內一位有名的職業(yè)經理人告訴他，去年由于新品牌要打市場，他們在廣告方面投入非常巨大，通過各種媒體的宣傳，迅速將公司
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意法半導體生產史上最小系列EEPROM封裝
3月18日消息，據外媒報道，意法半導體(STMicroelectronics)生產出史上最小系列的EEPROM封裝UFDFPN5，尺寸1.4毫米X1.7毫米。EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory)，是電可擦可編程只讀存儲器--一
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IC封測新兵南茂今舉行上市前法說 預計4月掛牌
C封測新兵南茂25日將舉行上市前業(yè)績發(fā)表會，南茂掛牌股本約為86.5億元，為近年少見大規(guī)模電子業(yè)初次上市案，預計今(2014)年4月掛牌上市。南茂成立于1997年7月28日，為IC封測廠，提供記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯/混合訊
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半導體先進制程競賽 IC載板廠跟進喊沖
全球晶圓大廠積極投資先進制程，持續(xù)朝向28、20奈米及16、14奈米以下線距微縮，IC載板廠欣興、景碩及南電亦全力發(fā)展高階覆晶封裝載板，其中，欣興規(guī)劃2014年投資新臺幣100億元，將有70~80%用于IC載板新廠，主要生產F
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與客戶競爭 封裝廠積極擴軍下游照明為哪般？
或許是看中前景廣闊的LED照明市場，封裝廠進軍下游照明應用儼然已經成為一種“潮流”。開拓新的利潤增長點無可厚非，但與下游客戶搶市場的潛在風險顯然不能忽略。 “我們在中國市場只賣LED器件，至少在未來幾年內不會
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封裝廠搶食下游照明 尋利潤增長還是自亂陣腳？
或許是看中前景廣闊的LED照明市場，封裝廠進軍下游照明應用儼然已經成為一種“潮流”。開拓新的利潤增長點無可厚非，但與下游客戶搶市場的潛在風險顯然不能忽略。 “我們在中國市場只賣LED器件，至少在未來幾年內不會
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獨家探秘中芯國際集成電路產業(yè)基金
中芯國際獨資設立的中芯晶圓股權投資（上海）有限公司（下稱“中芯晶圓”）成立月余，其募集資金情況如何？運作如何？日前，上證報記者獨家采訪了這一戰(zhàn)略的掌舵人——中芯國際執(zhí)行董事、CFO兼執(zhí)行副總裁高永崗，以及
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東芝推出低高度SO6L封裝柵極驅動光電耦合器
東芝公司宣布推出低高度SO6L封裝柵極驅動光電耦合器，用于驅動中小功率IGBT和功率場效應晶體管(MOSFET)。批量生產定于1月底開始。新產品“TLP5701”(用于驅動小功
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覆晶技術逐步走向成熟
覆晶(Flip-Chip)技術逐步純熟，2014年覆晶產品導入各項應用的比重將明顯提升，業(yè)者積極將覆晶技術導入Flash LED應用，三星順勢擴大Flash LED產品版圖，宣布推出采覆晶技術的標準封裝規(guī)格2016的Flash LED。Flash LED需
