封裝
-
工業(yè)新格調LED顯示幕細分化明顯
【導讀】目前LED顯示幕行業(yè)呈現僧多粥少的局面，激烈的競爭迫使廠商主動降價爭搶訂單。逐漸步入行業(yè)整合的LED顯示幕行業(yè)，市場細分化趨勢明顯。 摘要： 目前LED顯示幕行業(yè)呈現僧多粥少的局面，激烈的競爭迫使廠
-
飛思卡爾塑料封裝的射頻功率晶體管出貨量超過1.75億
【導讀】近日，大功率射頻 (RF) 功率晶體管的全球領導者飛思卡爾半導體公司(NYSE：FSL)日前宣布已經售出超過 1.75 億個塑料封裝的高頻大功率射頻功率晶體管，達到了業(yè)界難以企及的里程碑高度。 摘要： 近日，大功
-
臺積電進軍室內照明 推無封裝LED晶粒產品
【導讀】臺積電旗下子公司臺積固態(tài)照明總經理譚昌琳日前於東京照明展上指出，臺積固態(tài)照明今年仍會續(xù)擴產，主要是看好LED照明產業(yè)將持續(xù)增溫。并預期將於今年下半年推出無需封裝的LED晶粒產品，屆時臺積固態(tài)照明也將
-
半導體制程材料換血 廠猛攻覆晶封裝
【導讀】鍺和三五族元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率，提升晶片效能與省電效益，已被視為產業(yè)明日之星。 摘要： 鍺和三五族元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率，提升晶片效能與省電效益，已被視為產業(yè)明
-
LED照明散熱技術精益求精 無封裝LED將問世
【導讀】隨著LED照明的普及和逐步滲透到家用市場，高功率LED的使用量逐漸增加，技術也在不斷進步之中，其中一個主要的發(fā)展方向就是LED尺寸的逐漸縮小。 摘要： 隨著LED照明的普及和逐步滲透到家用市場，高功率LE
-
LED芯片利潤大頭被外企賺走
【導讀】“雖然我們的藍寶石襯底技術已達到世界領先水平，但是芯片技術卻是一片空白?！彼寡?。 摘要： “雖然我們的藍寶石襯底技術已達到世界領先水平，但是芯片技術卻是一片空白?！彼寡?。關鍵字： LED，芯
-
LED發(fā)展三個階段及四大技術難題剖析
1LED發(fā)展具體3個階段提起LED顯示屏大家并不陌生，生活中隨處可見。通常在車站、商場、廣場、禮堂、機場、大廈隨處可見，應該廣泛。據統(tǒng)計，目前中國LED顯示屏占國際最大的市場。LED顯示屏憑借自
-
葉國光：LED技術飽和期尚需10年以上
由江門國家高新區(qū)光電行業(yè)協會主辦的一場關于LED技術的講座于5月15日正式舉辦，廣東德力光電有限公司營銷中心總監(jiān)葉國光以《LED最新技術介紹》為主題，講述了最新一代的LED技術——Flip Chip（倒裝芯片）與無封裝制程
-
2014年臺灣半導體業(yè)產值估增12%
資策會產業(yè)情報研究所(MIC)表示，受惠于總體經濟復蘇，下游終端產品需求仍持續(xù)成長、智慧型手機與新興穿戴產品需求升溫等因素，2014年全球半導體市場規(guī)模成長幅度達3,220億美元，較2013年成長近5.3%。
-
LED電子顯示屏技術解決及全彩品質提升
第1頁：LED電子顯示屏技術問題解決大屏顯示在生活中的應用越來越廣，對于大屏顯示的技術也各有提高，目前，液晶顯示憑其出色的顯示效果被十分看好，但是在大屏顯示中的拼接技術還沒有達到無縫的水平，而LED小間距成功
-
MIC：2014年臺灣半導體業(yè)產值估增12%
臺灣資策會產業(yè)情報研究所(MIC)表示，受惠于總體經濟復蘇，下游終端產品需求仍持續(xù)成長、智慧型手機與新興穿戴產品需求升溫等因素，2014年全球半導體市場規(guī)模成長幅度達3,220億美元，較2013年成
-
LED照明產業(yè)迎來“無封裝時代”
LED照明產業(yè)是我國"十二五"規(guī)劃中的戰(zhàn)略性新興產業(yè)之一，產業(yè)發(fā)展非常迅速，應用市場潛力巨大，由于缺少規(guī)范統(tǒng)一的標準化光組件和燈具標準，給整個產業(yè)的發(fā)展提出了嚴峻挑戰(zhàn)，同時也在一定程度上
-
英飛凌推出CoolMOS MOSFET無管腳SMD封裝：ThinPAK 5x6
21ic訊 英飛凌科技股份公司今日推出全新的CoolMOSTMMOSFET無管腳SMD(表面貼裝)封裝：ThinPAK 5x6。移動設備充電器、超高清電視和LED燈具都必須滿足許多相互矛盾的要求。消費
-
PCB技術利用飛線手工布局和布線
一個印制板的布線是否能夠順利完成，主要取決于布局，而且，布線的密度越高，布局就越重要。幾乎每個設計者都遇到過這樣的情況，布線僅剩下幾條時卻發(fā)現無論如何都布不通了
-
TSV技術擴大異種芯片封裝應用恐撼動市場版圖
直通矽穿孔(TSV)封裝時代即將來臨，將撼動現有的半導體市場版圖。過去TSV技術只能堆疊DRAM、CMOS影像感測器(CIS)等同種芯片，但目前已進化到可堆疊系統(tǒng)芯片與記憶體、系統(tǒng)芯片與系統(tǒng)芯片等，封裝異種芯片。TSV半導體
-
LED沙龍廣州站圓滿收官！
阿拉丁神燈獎系列活動 LED沙龍·廣州站 LED沙龍·廣州站于2014年5月16日在廣州T.I.T創(chuàng)意園田園牧歌酒吧成功舉辦。 沙龍當天大雨滂沱，但依然澆滅不了工程師們參加沙龍的
-
意法半導體推出兩款極具價格競爭力、封裝尺寸精巧的微控制器
意法半導體進一步擴大汽車級微控制器產品陣容，新推出兩款極具價格競爭力、封裝尺寸精巧的微控制器。20 MIPS的處理性能和專門為車身控制模塊和駕乘舒適性優(yōu)化的外設接口是新產品主要特色?；谝夥ò雽w的高能效24
-
倒裝“芯”應用 “無封裝”時代或來臨?
2010年開始，在上游產業(yè)產能擴張迅速和下游應用市場不斷擴大的雙重因素下，中國本土LED封裝廠商迎來高速發(fā)展期，整個行業(yè)競爭異常激烈，行業(yè)產品價格下降趨勢明顯，LED封裝領域新技術層出不窮。2011年9月，
-
為輸液泵選擇觸力和壓力傳感器的三大關鍵因素
模塊化設計的傳感器，只需一種型號就能滿足輸液泵制造商的多種應用要求?？煽啃浴㈧`敏度和微型化，是產品設計者為輸液泵(通過靜脈為患者輸送藥物)挑選觸力與壓力傳感器時需
-
億光訂單已排到6月 第2季營運樂觀
億光上季每股盈余繳出1元（新臺幣，下同）的亮麗成績，對于第2季展望也相對樂觀，億光表示，目前訂單能見度可到6月，以現在的狀況來看，5月營運也會優(yōu)于4月，整個第2季可望維持成長態(tài)勢。 今年第1季LED廠
